電子元件相關(guān)文章 貿(mào)澤電子與Apex Microtechnology簽署全球分銷協(xié)議 2020年11月10日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與HEICO旗下知名大功率模擬元器件制造商Apex Microtechnology公司簽署了全球分銷協(xié)議。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤開始分銷各種Apex放大器和參考元器件。 發(fā)表于：11/12/2020 貿(mào)澤電子與音頻芯片創(chuàng)新業(yè)者ESS Technology簽署全球分銷協(xié)議 2020年11月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與音頻芯片行業(yè)的知名供應(yīng)商ESS Technology簽署了全球分銷協(xié)議。簽約之后，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員便可輕松獲取ESS面向家用、移動(dòng)、汽車和發(fā)燒友市場(chǎng)的各種音頻芯片產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：11/12/2020 MIPS宣布支持RISC-V！推三款I(lǐng)P 完爆ARM A65 MIPS技術(shù)的持有者Wave Computing 在11月9日至12日在線舉辦的“electronica 2020”中，明確表示，將在MIPS核心中增加RISC-V支持。 發(fā)表于：11/12/2020 兆易創(chuàng)新加碼睿力集成，大力發(fā)展DRAM 昨日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，該公司與合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股（集團(tuán)）有限公司（“合肥產(chǎn)投”），以及合肥長(zhǎng)鑫集成電路有限責(zé)任公司（“長(zhǎng)鑫集成”）于2019年4月26日共同簽署《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》，就兆易創(chuàng)新以可轉(zhuǎn)股債權(quán)方式向長(zhǎng)鑫集成提供本金金額為3億元的可轉(zhuǎn)股借款事宜進(jìn)行約定。截至目前，公司已按照約定將3億元借款全部支付予長(zhǎng)鑫集成。 發(fā)表于：11/12/2020 格芯迎來了成長(zhǎng)的新契機(jī) 對(duì)于格芯來說，現(xiàn)在無疑是他們更上一層樓的新契機(jī)。 發(fā)表于：11/12/2020 ?英特爾首款服務(wù)器GPU背后的“X”野心 2020年11月11日，英特爾正式發(fā)布了其首款數(shù)據(jù)中心GPU，該GPU基于Xe-LP微架構(gòu)，專為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲和流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。同時(shí)宣稱，英特爾oneAPI Gold工具包將于今年12月正式交付；英特爾軟件堆棧推出新功能，作為其硬件、軟件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法的一部分。 發(fā)表于：11/12/2020 AMD高管談新一代的Zen 4和RDNA 3 AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman日前在接受媒體采訪時(shí)，談到了公司對(duì)新一代Zen 4架構(gòu)和RDNA 3的期待。按照他的說法，RDNA 3的每瓦性能將比其RDNA 2提高50％。 發(fā)表于：11/12/2020 談?wù)勌胤N工藝半導(dǎo)體 因?yàn)槟柖傻穆暶谕?，加上過去這些年包括三星、臺(tái)積電、Intel和英偉達(dá)等公司的推動(dòng)，科技界甚至終端消費(fèi)者都對(duì)28nm、10nm、7nm和5nm等先進(jìn)工藝制程有了或多或少的了解。因?yàn)檫@些工藝推動(dòng)的產(chǎn)品是科技設(shè)備“大腦”的重要構(gòu)成，這些先進(jìn)工藝受到行業(yè)的一致關(guān)注是無可厚非。 發(fā)表于：11/12/2020 深度解讀蘋果M1芯片 昨天，蘋果發(fā)布了他們?nèi)碌腗acBook系列產(chǎn)品。這不是一個(gè)普通的發(fā)布版本，如果說有什么不同的話，蘋果今天所做的這一舉動(dòng)是15年來從未發(fā)生過的：開始了整個(gè)消費(fèi)類Mac系列的CPU架構(gòu)轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：11/12/2020 半導(dǎo)體的中國“依賴癥” 當(dāng)下的全球半導(dǎo)體業(yè)，中國與國際市場(chǎng)之間的“溫度差”似乎愈加明顯，特別是貿(mào)易限制出現(xiàn)以后，這樣狀況越來越突出。在中國大陸市場(chǎng)，自從2014年推出“大基金”之后，這里的半導(dǎo)體業(yè)就呈現(xiàn)出一片熱火朝天的景象，而貿(mào)易限制又給它添了一把火，熱度在兩年時(shí)間內(nèi)快速上升，已經(jīng)熱得發(fā)燙，有沸騰之勢(shì)。 發(fā)表于：11/12/2020 工信部原部長(zhǎng)李毅中：華為有志建立芯片制造線，應(yīng)給予支持 在11 月 7 日召開的 2020 鳳凰網(wǎng)科技創(chuàng)新趨勢(shì)論壇上，工信部原部長(zhǎng)李毅中發(fā)表主題演講《中國 “芯”的挑戰(zhàn)與未來》。他強(qiáng)調(diào)，我國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)還處在一個(gè)初始階段，還有一些命門掌握在人家手里，為此還要持續(xù)、深入推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化。 發(fā)表于：11/12/2020 掘金中國代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫 中國是半導(dǎo)體芯片消費(fèi)大國，但隨著美國政府為切斷對(duì)中國某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導(dǎo)體銷售所設(shè)立的種種壁壘，勢(shì)必將推動(dòng)中國本土半導(dǎo)體供應(yīng)能力的提升。 發(fā)表于：11/12/2020 TI推出其首款帶集成驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的車用GaN FET 2020年11月10日，德州儀器（TI）推出了面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET），進(jìn)一步豐富拓展了其高壓電源管理產(chǎn)品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2．2 MHz集成柵極驅(qū)動(dòng)器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達(dá)99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。 發(fā)表于：11/12/2020 華為任正非：國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先，事實(shí)真的如此么 華為創(chuàng)始人任正非表示目前影響國產(chǎn)芯片的主要是芯片制造跟不上設(shè)計(jì)的腳步,這是事實(shí)么? 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級(jí)臺(tái)積電6nm工藝 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績(jī)大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000／800／700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。 發(fā)表于：11/11/2020 ?…383384385386387388389390391392…?
