電子元件相關(guān)文章 三星有望代工蘋果M1芯片！ 蘋果公司11月10日推出首款自有Mac計(jì)算機(jī)處理器“M1”，且一并發(fā)布內(nèi)置M1的MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini。韓國(guó)媒體傳出，越來(lái)越多業(yè)界人士認(rèn)為，由于臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊，三星電子（Samsung Electronics Co.）可能會(huì)在暌違5年后，首度為蘋果代工PC與筆記本處理器。 發(fā)表于：11/13/2020 專家眼里的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng) ? 眾所周知，揚(yáng)杰科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體分立器件專家。日前，他們發(fā)布了一個(gè)報(bào)告在報(bào)告中他們對(duì)這個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行了一個(gè)解讀。我們摘取如下，以饗讀者： 半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)涉及了微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)、電子線路等諸多學(xué)科、多領(lǐng)域，不同學(xué)科、領(lǐng)域知識(shí)的結(jié)合促進(jìn)行業(yè)交叉邊緣新技術(shù)的不斷發(fā)展。隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的整體技術(shù)水平要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體分立器件技術(shù)也在市場(chǎng)的推動(dòng)下不斷向前發(fā)展，新材料、低損耗高可靠性器件結(jié)構(gòu)理論、高功率密度的芯片制造與封裝工藝技術(shù)已應(yīng)用到分立器件生產(chǎn)中，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)含量日益提高、設(shè)計(jì)及制造難度也相應(yīng)增大。 發(fā)表于：11/13/2020 中國(guó)臺(tái)灣：臺(tái)積電將漲薪，史上最大幅度 據(jù)臺(tái)媒自有財(cái)經(jīng)報(bào)道，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電明年起將展開(kāi)有史以來(lái)最大幅度的結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，調(diào)薪幅度約達(dá)20%。半導(dǎo)體業(yè)傳出，臺(tái)積電近日將公告，明年大幅調(diào)高薪資水準(zhǔn)，不包含分紅，員工底薪將調(diào)高約達(dá)20%，以利留才與攬才，龍頭廠祭出大幅結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，產(chǎn)業(yè)界也將可望跟進(jìn)。 發(fā)表于：11/13/2020 鴻海證實(shí)：有意買下八英寸晶圓廠 據(jù)technews包搭配。市場(chǎng)9 月初時(shí)傳出鴻海競(jìng)標(biāo)馬來(lái)西亞半導(dǎo)體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉日前于法說(shuō)會(huì)上證實(shí)確有此事，集團(tuán)正在參與矽佳晶圓股權(quán)競(jìng)標(biāo)，預(yù)計(jì)最快年底有結(jié)果。 發(fā)表于：11/13/2020 進(jìn)擊的鎧俠 從隨身攜帶的手機(jī)U盤，到PC筆記本中的硬盤，存儲(chǔ)產(chǎn)品是很多人日常生活中不可缺少的設(shè)備，縱覽整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)，品牌也是五花八門，今年以來(lái)，“鎧俠”這個(gè)品牌正頻頻出現(xiàn)在大眾眼前。 發(fā)表于：11/13/2020 外媒：英特爾服務(wù)器芯片未來(lái)不明朗 近來(lái)，關(guān)于英特爾服務(wù)器芯片的未來(lái)走勢(shì)，有了很多的評(píng)論。下面我們從一個(gè)從一個(gè)產(chǎn)品技術(shù)分析的文章，看行業(yè)專家對(duì)英特爾服務(wù)器業(yè)務(wù)未來(lái)的評(píng)價(jià)。 發(fā)表于：11/13/2020 第三代半導(dǎo)體碳化硅的國(guó)產(chǎn)化 碳化硅(SiC)，與氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅(ZnO)等一起，屬于第三代半導(dǎo)體。碳化硅等第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能。 發(fā)表于：11/13/2020 國(guó)產(chǎn)IGBT的機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn) 隨著全球制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占世界市場(chǎng)的50%以上，是全球最大的IGBT市場(chǎng)。但I(xiàn)GBT產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，在中高端領(lǐng)域更是90%以上的IGBT器件依賴進(jìn)口，IGBT國(guó)產(chǎn)化需求已是刻不容緩。 發(fā)表于：11/13/2020 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)廠商調(diào)漲10-15% 因8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，且中芯國(guó)際繼華為后也遭美國(guó)制裁引起連鎖反應(yīng)。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)已從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)，知名觸控IC廠敦泰與面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠相繼調(diào)漲，漲幅高達(dá)10-15%，打響十月芯片漲價(jià)第一槍。 發(fā)表于：11/13/2020 益昂半導(dǎo)體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器 益昂半導(dǎo)體(Aeonsemi，以下簡(jiǎn)稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務(wù)器、AI處理器、網(wǎng)絡(luò)接口、邊緣計(jì)算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應(yīng)用的理想時(shí)鐘源。 發(fā)表于：11/13/2020 三星斥資千億改進(jìn)8英寸晶圓廠，并導(dǎo)入自動(dòng)化運(yùn)輸設(shè)備 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，上游晶體代工持續(xù)漲價(jià)。為提高生產(chǎn)效率，滿足市場(chǎng)需求，解決8英寸晶圓供不應(yīng)求問(wèn)題，三星考慮針對(duì)旗下的8英寸晶圓廠進(jìn)行自動(dòng)化投資。 發(fā)表于：11/13/2020 美國(guó)大選塵埃落定，芯片行業(yè)何去何從 與之前的美國(guó)總統(tǒng)選舉相比，這一次選舉可能對(duì)整個(gè)科技行業(yè)以及芯片和設(shè)備的未來(lái)產(chǎn)生更大的影響。 發(fā)表于：11/13/2020 蘋果自研Apple M1芯片正式發(fā)布，英特爾股價(jià)繼續(xù)下探 對(duì)于蘋果的研發(fā)能力，圈外的人都覺(jué)得很厲害了，但是作為蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便會(huì)覺(jué)得力不從心，只能陪跑。而如果是作為蘋果的供應(yīng)商，尤其是器件供應(yīng)商，可以說(shuō)誠(chéng)惶誠(chéng)恐，保不齊哪天你就不是蘋果的核心供應(yīng)商了，比如現(xiàn)在的英特爾。 發(fā)表于：11/13/2020 三星推出首款5nm移動(dòng)處理器Exynos 1080，有哪些亮點(diǎn) 三星 Exynos 于 11 月 12 日在上海舉辦了首場(chǎng)面向中國(guó)市場(chǎng)的新品發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的 Exynos 1080 移動(dòng)處理芯片。集成了 5G 模組的 Exynos 1080 是三星首款基于最新的 5nm EUV FinFET 工藝制造的處理器，進(jìn)一步提高設(shè)備的電源效率和性能。 發(fā)表于：11/13/2020 紫光展銳：基于展銳6nm 5G芯片的手機(jī)明年將量產(chǎn) 日前，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨在接受媒體采訪時(shí)表示，明年搭載展銳 6 納米 5G 芯片的手機(jī)將量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/12/2020 ?…381382383384385386387388389390…?
