電子元件相關(guān)文章 半導(dǎo)體制程，由28nm向3nm的大躍進 半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點的時候，就達到了芯片性能與成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對先進制程技術(shù)的認知。 發(fā)表于：11/15/2020 解讀地平線一芯多用的AI汽車芯片 芯片作為未來智能汽車的大腦，直接影響智能座艙和自動駕駛，自然也成為智能汽車時代的必爭之地。智能汽車面對非常復(fù)雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計算能力，而傳統(tǒng)的通用計算平臺的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率極低，已經(jīng)成為智能汽車性能提升的瓶頸，因此AI芯片成了車用芯片的最佳解決方案。 發(fā)表于：11/15/2020 可給手機降溫的微流體集成芯片 我們的手機電腦等電子產(chǎn)品在使用時會產(chǎn)生許多熱量，如果熱量沒有能及時散發(fā)，必定會影響設(shè)備的性能與使用。有研究人員發(fā)現(xiàn)，將微流體系統(tǒng)集成到微芯片內(nèi)部，展現(xiàn)出了卓越的冷卻性能。 發(fā)表于：11/15/2020 指甲蓋大小的手機處理器，為何能集成上百億個晶體管 手機處理器的芯片大小，與大拇指指甲蓋差不多大小，但是一個小小的芯片，卻能裝下上百億個晶體管。iphone12中的手機處理器A14，搭載5納米工藝，集成了118億個晶體管。 發(fā)表于：11/15/2020 汽車智能化大勢所趨，全息芯片、全息車載大屏將改變汽車產(chǎn)業(yè) 汽車顯示系統(tǒng)市場規(guī)模在2018年估計為150億美元,從2019年到2025年,復(fù)合年增長率將超過10%。到2025年,全球行業(yè)單位出貨量將超過3.5億個。到2024年,全球汽車智能顯示市場預(yù)計將從2016年的47.5億美元增長到110億美元,復(fù)合年增長率為12.75%。 發(fā)表于：11/15/2020 電源管理芯片引腳如何辨別 深圳市泰德蘭電子有限公司是一家專業(yè)的芯片代理企業(yè)，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半導(dǎo)體)，AOS(萬代)，honeywell(霍尼韋爾)主要銷售傳感器，AC-DC，鋰電充電IC，LDO，DC-DC，電壓檢測器、負載開關(guān)、肖特基二極管等產(chǎn)品，為客戶提供高性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于：11/15/2020 單線程CPU市場中，AMD反超英特爾 2017年3月，英特爾Ryzen處理器上市，隨后，AMD成為英特爾在CPU市場的重要競爭對手。在Ryzen到來之前，AMD在2016年底僅占據(jù)了CPU市場不到18%的份額。 發(fā)表于：11/15/2020 芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電大規(guī)模下單光刻機 近半年來，芯片代工幾乎進入行業(yè)旺季，許多芯片訂單超過半年的排隊期。芯片代工廠無法消耗如此之多芯片訂單，導(dǎo)致產(chǎn)能無法趕上市場消耗，許多企業(yè)只能選擇自己購買芯片制造設(shè)備。 發(fā)表于：11/15/2020 國產(chǎn)光刻膠迎來首條生產(chǎn)線，對7nm芯片制造產(chǎn)生重大影響 光刻膠是集成電路生產(chǎn)制造的核心材料，也是微電子技術(shù)的微細圖形加工的關(guān)鍵材料之一。光刻膠的質(zhì)量與性能對芯片的成品、性能具有至關(guān)重要的影響，更是集成電路生產(chǎn)制造中產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，也是當(dāng)前電子領(lǐng)域中重要的基礎(chǔ)應(yīng)用材料之一。 發(fā)表于：11/15/2020 三十年河?xùn)|、三十年河西，聯(lián)發(fā)科芯片突然成了香饃饃 說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。 發(fā)表于：11/15/2020 高通已獲得許可向華為供應(yīng)芯片,不過僅限于4G芯片 據(jù)媒體報道指高通已獲得許可向華為供應(yīng)芯片,不過僅限于4G芯片,這樣對于華為來說其實意義有限,無助于華為手機的發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2020 OnRobot推出低成本且易于使用的2FG7電動平行夾持器 可滿足苛刻條件下的應(yīng)用 丹麥歐登塞，2020年11月12日 – OnRobot公司最新推出了一款功能完善、性價比高、操作簡單、開箱即用、可供無塵室使用的電動平行夾持器2FG7。2FG7的設(shè)計面向各種規(guī)模的公司，旨在提供低成本的夾持應(yīng)用，它可在幾分鐘內(nèi)完成部署，并專門增添了針對用于處理苛刻條件下負載任務(wù)的設(shè)計——即使在極其狹小的空間，它也可以完成使命。新型2FG7夾持器是小批量、高混合型生產(chǎn)的理想選擇。它能夠在許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域，如機床管理、分揀和取放、以及組裝等，展現(xiàn)高投資回報率。 發(fā)表于：11/14/2020 中國全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期達到世界一流水平 半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個階段，第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表，第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵，磷化鎵等材料為代表是4G時代的主力，第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵，碳化硅，氧化鋅，氧化鋁，金剛石為代表，更合適在高頻，高功率及高溫環(huán)境下工作，這是各國在集成電路領(lǐng)域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點，將對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。 發(fā)表于：11/14/2020 AMD、Intel、NVIDIA三大巨頭芯片之戰(zhàn) AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布，將Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨頭的激勵競爭推向高潮。從紙面參數(shù)上來看，Zen 3桌面端CPU已經(jīng)實現(xiàn)了對Intel十代酷睿的超越。而在GPU市場中，AMD同時也對NVIDIA的霸權(quán)構(gòu)成了巨大威脅，在9月初發(fā)布的RTX3000系列，讓我們看到了NVIDIA在高端顯卡上的性價比。 發(fā)表于：11/14/2020 一個公式得知固態(tài)硬盤使用壽命 固態(tài)硬盤的發(fā)展越來越快，現(xiàn)在的電腦基本都會選擇固態(tài)+機械的硬盤組合，但是你知道自己的固態(tài)硬盤使用壽命嗎? 發(fā)表于：11/14/2020 ?…379380381382383384385386387388…?
