電子元件相關文章 “缺貨潮”襲來，是什么導致TWS耳機芯片缺貨 伴隨著2020年步入尾聲，半導體行業(yè)也迎來了新一輪“缺貨潮”，TWS耳機芯片也赫然在列。 發(fā)表于：12/5/2020 帶領AMD起死回生，蘇姿豐獲選財富“年度企業(yè)家” 全球半導體觀察12月3日消息，超威半導體首席執(zhí)行官蘇姿豐博士被《財富》雜志評為“年度企業(yè)家”（Businessperson of the Year 2020）。同時位列這一榜單的，還有特斯拉CEO埃隆馬斯克以及同屬半導體行業(yè)的英偉達CEO黃仁勛。 發(fā)表于：12/4/2020 一圖了解2020年前三季度中國集成電路產業(yè)發(fā)展情況 據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年前三季度，中國集成電路產業(yè)銷售收入近6000億元，達到5905.8億元，同比增長16.9%。 發(fā)表于：12/4/2020 破局存儲芯片國產化的背后：宏旺ICMAX的信心與底氣 隨著通信技術的不斷發(fā)展，智能終端設備的不斷普及，在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，人們的生活已進入數(shù)據(jù)爆炸的時代，以圖像和視頻為代表的內容占據(jù)了80％以上的互聯(lián)網(wǎng)流量，以智能化終端為代表的企業(yè)渴求高性能和低成本的存儲解決方案。 發(fā)表于：12/4/2020 自主創(chuàng)新+產業(yè)整合，萬業(yè)企業(yè)“雙輪驅動”戰(zhàn)略轉型獲市場高度認可 隨著十四五規(guī)劃的出臺，半導體作為核心產業(yè)受益于政策的大力扶持。以物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子為代表的消費電子需求增長及供應鏈本土化趨勢將推動產業(yè)鏈國產化進程。政策、資金、市場三大因素助力，國內市場迎來晶圓建廠潮，半導體設備迎來高景氣度。 發(fā)表于：12/4/2020 鎧俠獲準向華為出口部分產品 全球半導體觀察4日消息，據(jù)日經亞洲評論報道，日本存儲廠商鎧俠（KIOXIA，原東芝存儲器）獲美國當局許可，可向華為技術有限公司出口某些產品。報道稱，智能手機用快閃存儲器應該不在許可范圍內。 發(fā)表于：12/4/2020 蘇州集成電路創(chuàng)新中心啟動 12月3日，蘇州市集成電路創(chuàng)新中心舉行啟動儀式大會現(xiàn)場。創(chuàng)新中心首期載體面積10萬平米，將集成對外宣傳展示、項目招商引資、人才招引培育、公共服務平臺、行業(yè)交流研討、知識產權應用保護“六大功能”。 發(fā)表于：12/4/2020 月產能10萬片+科創(chuàng)板上市+三廠啟動...晶合集成定下這四大目標 合肥新站區(qū)報道指出，雙方謀劃并商定，在“十四五”開局之年，合肥晶合力爭實現(xiàn)四大目標，即月產能達到10萬片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動和企業(yè)盈利。 發(fā)表于：12/4/2020 蘋果12月8日還有新硬件產品發(fā)布 根據(jù)可靠消息人士提供的 AppleCare 內部備忘錄,蘋果已經通知服務提供商在12月8日,也就是下周二會有一些“AppleCare 相關的改變”。目前,還不清楚改變是什么,不過根據(jù)以往的經驗,這通常意味著會有新的硬件產品發(fā)布。 發(fā)表于：12/4/2020 日本芯片廠商鎧俠獲得批準 可向華為供應服務器芯片 12月4日消息，據(jù)外媒報道，繼AMD、英特爾等公司獲準向華為供應芯片之后，日本存儲芯片廠商鎧俠也已獲得美國批準，可向華為供應芯片。但是僅限于數(shù)據(jù)中心服務器商用芯片，不包括智能手機的閃存。 發(fā)表于：12/4/2020 義隆電子表態(tài)：MCU將會在2021年1月起全面上漲 繼昨天盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺灣地區(qū)MCU廠證實同步調升報價后，義隆電子也表態(tài)，MCU將會在2021年1月起全面上漲。 發(fā)表于：12/4/2020 “漲”聲響起來：半導體產業(yè)鏈開啟“瘋漲模式” 由晶圓產能緊張引發(fā)的蝴蝶效應，半導體晶圓、材料、芯片、封裝、測試各環(huán)節(jié)均有廠商宣布產品漲價，漲價通知接踵而至，不少業(yè)內人士表示，“今天你漲，明天他漲，真不知道下一個漲價的會是誰。” 發(fā)表于：12/4/2020 基于S32K的EDR解決方案 現(xiàn)今汽車的普及度越來越高，而各類的汽車的事故層出不窮，汽車的安全性受到廣泛的關注。不管從汽車設計的角度還是司法判決方面，了解事故的發(fā)生的原因變得尤其重要，汽車EDR技術為此誕生。 發(fā)表于：12/4/2020 SIA：全球半導體銷售今年將增加5.1% 半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）今天發(fā)布了半導體的全球銷售金額，據(jù)他們報道，2020年十月，全球半導體銷量達到了390億美元，同比增長了6.0％。數(shù)據(jù)顯示，2019年10月，全球半導體銷售總額為368億美元。在和2020年9月的379億美元相比時，10月的半導體營收也增加了3.1％。 發(fā)表于：12/4/2020 傳AMD正在做Arm芯片，挑戰(zhàn)蘋果M1 據(jù)notebookcheck報道，蘋果M1的SoC憑借超低TDP和無需主動散熱等特警，正在威脅英特爾和AMD功耗性能優(yōu)良的x86霸權，當然，因為x86_64仍然編譯了許多行業(yè)標準程序，因此x86處理器將繼續(xù)統(tǒng)治相當一段時間。 但是，蘋果和高通公司可能并不是唯一在ARM領域與X86抗衡的公司。有傳言稱，AMD也在尋求跳入定制的ARM芯片，而這種產品距離現(xiàn)在可能并不遙遠。 發(fā)表于：12/4/2020 ?…355356357358359360361362363364…?
