電子元件相關(guān)文章 三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來 據(jù)外媒最新報道稱，為了不失去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進(jìn)行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。 發(fā)表于：8/27/2020 中國碳基半導(dǎo)體研究團(tuán)隊再登頂刊！為3nm制程提供另一種選擇 芯東西8月26日消息，就在兩天前，北京大學(xué)一支碳納米半導(dǎo)體材料研究團(tuán)隊登上全球頂級學(xué)術(shù)期刊《自然·電子學(xué)》，該課題組研發(fā)出一種可“抗輻射”的碳納米管晶體管和集成電路、可用于航天航空、核工業(yè)等有較強(qiáng)輻照的特殊應(yīng)用場景。此項研究成果意味著我國碳基半導(dǎo)體研究成功突破抗輻照這一世界性難題，為研制抗輻照的碳基芯片打下了堅實基礎(chǔ)。 發(fā)表于：8/27/2020 華為的日本芯片采購額增50% 華為在日本的采購額大增5成，不過華為避談今年的采購額預(yù)估目標(biāo)。 發(fā)表于：8/27/2020 美國正在考慮限制半導(dǎo)體設(shè)備出口 據(jù)路透社報道，美國正在考慮對半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)軟件工具，激光器，傳感器和其他技術(shù)的出口實行新的限制，以防止它們落入中國等美國對手的手中。 發(fā)表于：8/27/2020 臺積電的GAA-FET什么時候到來？ 在日前舉辦的技術(shù)大會，臺積電方面表示，公司的3nm將繼續(xù)沿用之前的FinFET。那么大家的關(guān)注點就變成了，臺積電的第一代GAA-FET什么時候?qū)⒌絹恚?/a> 發(fā)表于：8/27/2020 魏少軍：長期穩(wěn)定的投入，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵 8月26日，以“開放合作、世界同‘芯’”為主題的2020年世界半導(dǎo)體大會在南京召開。在本屆大會的高峰論壇前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授在接受采訪時分享了一些他的觀點。 發(fā)表于：8/27/2020 5nm芯片訂單爭奪戰(zhàn)打響 進(jìn)入2020年第三季度，臺積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計大廠爭奪的目標(biāo)。據(jù)悉，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝，而且，后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺積電，因此，該公司還在不斷擴(kuò)充5nm產(chǎn)能，目前的產(chǎn)能是6萬片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產(chǎn)，明年第二季度P4工程還會進(jìn)一步增加約1.7萬片晶圓/月。據(jù)悉，隨著這些工廠的擴(kuò)產(chǎn)，臺積電的5nm產(chǎn)能將從目前的6萬片晶圓/月，提升到接近11萬片/月。 發(fā)表于：8/27/2020 華為正在瘋狂備貨芯片 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為技術(shù)有限公司及其供應(yīng)商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關(guān)鍵芯片。 發(fā)表于：8/27/2020 重磅！副總理去了無錫這家12寸晶圓廠 近日，中共中央政治局常委、國務(wù)院副總理韓正在江蘇南京、蘇州、無錫調(diào)研。 發(fā)表于：8/27/2020 一款單線傳輸LED恒流驅(qū)動芯片的設(shè)計 設(shè)計了一款三通道單線傳輸LED恒流驅(qū)動芯片，芯片具有三路PWM驅(qū)動端口，實現(xiàn)256級灰度輸出。芯片內(nèi)部集成的關(guān)鍵電路包括三部分，即數(shù)據(jù)提取電路、數(shù)據(jù)處理電路、下級數(shù)據(jù)重建電路。在級聯(lián)工作時，首顆芯片對多組輸入數(shù)據(jù)流進(jìn)行數(shù)據(jù)提取與處理，將第一組數(shù)據(jù)截取，經(jīng)處理后送至驅(qū)動端口，同時將其余數(shù)據(jù)正確地傳遞到下一顆芯片。經(jīng)仿真，芯片在傳輸速率為800 kb/s時，傳輸特性穩(wěn)定。 發(fā)表于：8/27/2020 芯片突圍指望BAT，能成嗎 自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進(jìn)行了一場“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。 發(fā)表于：8/27/2020 最后時間逼近，臺積電全力助華為生產(chǎn)芯片 9月14日是美國允許臺積電為華為代工芯片的最后時間,此后將需要獲得美國的許可才能為華為代工芯片,為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片,臺積電正全力投入生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/27/2020 臺積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時間同步，堅持FinFET不動搖 在臺積電第26屆技術(shù)研討會中，臺積電證實了5nm和6nm制程工藝已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。同時，官方也宣布將在明年推出5nm的升級版本。此外，更為先進(jìn)的3nm和4nm工藝也已經(jīng)在研發(fā)之中。4nm制程是5nm改進(jìn)后的最終版本，而3nm才是接替5nm工藝的新一代制程。 發(fā)表于：8/27/2020 第三代半導(dǎo)體快速成長 企業(yè)IDM模式成超車方向 中國半導(dǎo)體材料與國外的差距已不是那么大，我很樂觀地相信可以追得上?！痹诮沼芍行沤ㄍ蹲C券與金沙江資本聯(lián)合主辦的“中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇交流峰會”上，鮮少露面的中芯國際創(chuàng)始人、原CEO張汝京發(fā)聲。張汝京的發(fā)聲絕對不是空穴來風(fēng)，我國近幾年半導(dǎo)體的發(fā)展和企業(yè)的模式提升，已經(jīng)極大地保證了這個行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：8/27/2020 國產(chǎn)12寸硅片獨一無二，逆周期擴(kuò)張只待下游回暖 長期以來，中國不僅在芯片設(shè)計和制造上落后于海外巨頭，底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如果能在這一賽道實現(xiàn)國產(chǎn)替代，不僅有助于降低國產(chǎn)芯片制造成本，而且在戰(zhàn)略上有助于構(gòu)建完整芯片產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于：8/27/2020 ?…443444445446447448449450451452…?
