電子元件相關(guān)文章 華為IC設(shè)計(jì)快速崛起 恐威脅高通芯片份額 大陸華為在2015年可望達(dá)到全球銷售逾1億支智能型手機(jī)成績(jī)，顯示將成為全球另一不可忽視的智 能型手機(jī)霸主，隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導(dǎo)體（HiSilicon）正在開發(fā)自有系統(tǒng)單芯片（SoC），且似乎也在打造自有繪圖芯片（GPU）及記憶體 產(chǎn)品，顯示未來海思自有應(yīng)用處理器（AP）崛起的可能。 發(fā)表于：8/28/2020 從物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片突圍可行嗎 自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個(gè)前所未有的高度，中國自上而下進(jìn)行了一場(chǎng)“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡(jiǎn)單，無非就是補(bǔ)上基礎(chǔ)模塊的短板，來構(gòu)建一個(gè)相對(duì)完整的生態(tài)鏈；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場(chǎng)、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。 發(fā)表于：8/28/2020 國際丨華為新禁令的巨大沖擊，三星放棄自研架構(gòu)與高通競(jìng)速 繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應(yīng)。華為在5G手機(jī)高端芯片賽道上的止步無疑將擴(kuò)大其他芯片公司的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，在聯(lián)發(fā)科、三星不斷發(fā)力下，看來新一輪的智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)即將打響。 發(fā)表于：8/28/2020 2025年芯片自給率達(dá)70％：國產(chǎn)芯片如何遠(yuǎn)航 近日，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70％，成為無數(shù)人關(guān)注的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：8/28/2020 院士倪光南：國產(chǎn)芯片7nm上被卡脖子 14/28nm不會(huì)有重大問題 隨著美國此次的“終極禁令”的出臺(tái)，華為這次真的到了最危險(xiǎn)的時(shí)刻，當(dāng)現(xiàn)有的庫存芯片耗盡之后，華為可能將會(huì)面臨“無芯可用”的局面。 當(dāng)然了，對(duì)華為來說，最大影響的還是自家手機(jī)業(yè)務(wù)，因?yàn)?nm工藝制程基本被鎖死無法繼續(xù)使用。 發(fā)表于：8/27/2020 美國打擊我們什么，我們就要加快發(fā)展什么 自去年5月開始，美方對(duì)國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的制裁手段越來越多，而在年初突如其來的公眾衛(wèi)生事件之下，隨著國際形勢(shì)緊張，對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的情緒也日漸水漲船高。 發(fā)表于：8/27/2020 官宣！Arm做出重大決定，軟銀出售計(jì)劃或泡湯 最近，關(guān)于Arm公司“賣身”的消息一經(jīng)傳出，便在全球芯片市場(chǎng)引起了軒然大波，而坊間關(guān)于買主的猜測(cè)更是從未間斷。今天，這一事件有了最新進(jìn)展—— 發(fā)表于：8/27/2020 三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，為了不失去高通這樣的大客戶，三星將對(duì)旗下5nm工藝進(jìn)行升級(jí)，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。 發(fā)表于：8/27/2020 三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，為了不失去高通這樣的大客戶，三星將對(duì)旗下5nm工藝進(jìn)行升級(jí)，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。 發(fā)表于：8/27/2020 中國碳基半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)再登頂刊！為3nm制程提供另一種選擇 芯東西8月26日消息，就在兩天前，北京大學(xué)一支碳納米半導(dǎo)體材料研究團(tuán)隊(duì)登上全球頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《自然·電子學(xué)》，該課題組研發(fā)出一種可“抗輻射”的碳納米管晶體管和集成電路、可用于航天航空、核工業(yè)等有較強(qiáng)輻照的特殊應(yīng)用場(chǎng)景。此項(xiàng)研究成果意味著我國碳基半導(dǎo)體研究成功突破抗輻照這一世界性難題，為研制抗輻照的碳基芯片打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 發(fā)表于：8/27/2020 華為的日本芯片采購額增50% 華為在日本的采購額大增5成，不過華為避談今年的采購額預(yù)估目標(biāo)。 發(fā)表于：8/27/2020 美國正在考慮限制半導(dǎo)體設(shè)備出口 據(jù)路透社報(bào)道，美國正在考慮對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)軟件工具，激光器，傳感器和其他技術(shù)的出口實(shí)行新的限制，以防止它們落入中國等美國對(duì)手的手中。 發(fā)表于：8/27/2020 臺(tái)積電的GAA-FET什么時(shí)候到來？ 在日前舉辦的技術(shù)大會(huì)，臺(tái)積電方面表示，公司的3nm將繼續(xù)沿用之前的FinFET。那么大家的關(guān)注點(diǎn)就變成了，臺(tái)積電的第一代GAA-FET什么時(shí)候?qū)⒌絹恚?/a> 發(fā)表于：8/27/2020 魏少軍：長(zhǎng)期穩(wěn)定的投入，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵 8月26日，以“開放合作、世界同‘芯’”為主題的2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開。在本屆大會(huì)的高峰論壇前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍教授在接受采訪時(shí)分享了一些他的觀點(diǎn)。 發(fā)表于：8/27/2020 5nm芯片訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響 進(jìn)入2020年第三季度，臺(tái)積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計(jì)大廠爭(zhēng)奪的目標(biāo)。據(jù)悉，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝，而且，后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺(tái)積電，因此，該公司還在不斷擴(kuò)充5nm產(chǎn)能，目前的產(chǎn)能是6萬片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產(chǎn)，明年第二季度P4工程還會(huì)進(jìn)一步增加約1.7萬片晶圓/月。據(jù)悉，隨著這些工廠的擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能將從目前的6萬片晶圓/月，提升到接近11萬片/月。 發(fā)表于：8/27/2020 ?…441442443444445446447448449450…?
