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電子元件相關(guān)文章

臺積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)

早先，在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時還透露3nm將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：8/27/2020

12英寸芯片SN1項目，中芯國際狠投180億元

【全球財經(jīng)觀察｜新聞速遞】8月6日晚間，中芯國際公告披露，其在科創(chuàng)板IPO計劃募集資金為200億元，實際募集資金凈額為456．6億元（超額配售選擇權(quán)行使前），超額募集資金金額為256．6億元。

發(fā)表于：8/27/2020

貿(mào)澤電子聯(lián)合Cypress直播，用ModusToolbox®讓 IoT設(shè)計更簡單

2020年8月26日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將聯(lián)合Cypress分別于9月2日和9月15日下午14:00-16:00舉辦主題為“使用ModusToolbox®構(gòu)建系統(tǒng)，靈活應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計挑戰(zhàn)”的直播課程。期間，特邀來自Cypress的技術(shù)專家將向觀眾著重介紹如何在ModusToolbox®軟件中創(chuàng)建GNU make build 構(gòu)建系統(tǒng)，以及該系統(tǒng)如何為IoT開發(fā)者帶來持續(xù)的集成、靈活性和便利性。 ModusToolbox®套件為業(yè)內(nèi)主流開源物聯(lián)網(wǎng)平臺所支持的設(shè)備到云端應(yīng)用開發(fā)提供全程支持，這一技術(shù)將推動開發(fā)者更快地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場。

發(fā)表于：8/26/2020

突發(fā)！7nm光刻機(jī)抵債！

　　7月30日，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運行分析》報告，其中正式對外宣告了武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC，下稱武漢弘芯）的危機(jī)。

發(fā)表于：8/26/2020

臺積電2nm生產(chǎn)基地將落腳新竹

　目前包括 7 nm及 5 nm都積極進(jìn)入生產(chǎn)階段，而 3 nm制程也正準(zhǔn)備在兩年內(nèi)開始試產(chǎn)的臺積電，目前已將眼光放到更進(jìn)一步的 2 nm制程上。在 25 日展開的「2020 臺積電全球技術(shù)論壇」中，臺積電營業(yè)組織資深副總經(jīng)理秦永沛正式宣布，臺積電未來的 2 nm制程將會選擇落腳新竹，而目前興建晶圓廠的土地正在取得當(dāng)中。

發(fā)表于：8/26/2020

?日經(jīng)：華為正在瘋狂備貨芯片

?　　據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為技術(shù)有限公司及其供應(yīng)商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關(guān)鍵芯片。

發(fā)表于：8/26/2020

DRAM競爭的新時代

　　筆者最初是在2019年第三季度首次意識到DRAM出貨數(shù)量的變化。2011年以后每個季度的DRAM出貨數(shù)量基本維持在40億個左右（圖1）。然而，DRAM的出貨金額在2018年第三季度達(dá)到頂峰并開始逐步下滑，且在2019年陷入“存儲半導(dǎo)體危機(jī)”，后來DRAM出貨金額雖然沒有恢復(fù)，出貨數(shù)量卻遠(yuǎn)超40億個，達(dá)到48.3億個。而且，這種“居高不下”一直持續(xù)到2020年的第二季度。

發(fā)表于：8/26/2020

臺積電確認(rèn)N12e制程工藝：同頻性能提升49%

據(jù)了解，在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外，也將老邁的12nm進(jìn)行了全新升級。

發(fā)表于：8/26/2020

基于硬件仿真器的PCIe接口驗證方法的研究和實現(xiàn)

PCIe接口是System on Chip (SoC）芯片上使用非常廣泛的一種高速接口。因此，在SoC芯片的Register Transfer Level(RTL)級設(shè)計開發(fā)階段，對PCIe接口設(shè)計的驗證顯得尤為重要，需要通過不同的驗證平臺保證PCIe接口設(shè)計的功能正確性和性能穩(wěn)定性。對基于Cadence 硬件仿真器創(chuàng)建的PCIe接口驗證平臺的方法進(jìn)行研究，并在某款SoC芯片上實現(xiàn)了該驗證流程。實踐表明，使用該方法能夠較快速地構(gòu)建驗證平臺，提供較高的仿真測試性能，同時支持多種調(diào)試手段，有效地完成驗證目標(biāo)。

發(fā)表于：8/26/2020

2020年Q3全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計增14%，TOP 10廠商排名出爐

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%。

發(fā)表于：8/26/2020

深度解讀：龍芯CPU何以鑄就信息領(lǐng)域安全邊疆

龍芯是自研CPU標(biāo)桿企業(yè)，有20年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)推廣歷史。龍芯堅持“從每一行源代碼設(shè)計”的自主研發(fā)路線，掌握CPU核心設(shè)計能力。經(jīng)過近20年的積累，龍芯基本完成技術(shù)“補課”。現(xiàn)有產(chǎn)品龍芯3A4000/3B4000基于28nm工藝，與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”性能相當(dāng)。在研的3A5000/3C5000將達(dá)到目前AMD市場主流產(chǎn)品水平。

發(fā)表于：8/26/2020

已獲批準(zhǔn)！英唐智控收購日本光刻機(jī)公司

8月24日消息，英唐智控在互動平臺表示，先鋒微技術(shù)自有的生產(chǎn)設(shè)備中包含有日本產(chǎn)的光刻機(jī)設(shè)備，其收購事項已經(jīng)獲得日本政府批準(zhǔn)。據(jù)了解，先鋒微技術(shù)光刻機(jī)主要用于模擬芯片的制造。關(guān)于該光刻機(jī)項目是否會與華為合作時，英唐智控回應(yīng)稱，在滿足其自身生產(chǎn)研發(fā)需要的前提下，不排除向具備條件的其他客戶提供產(chǎn)能支持，但公司目前尚未啟動該類型的合作。

發(fā)表于：8/26/2020

喜憂參半，大陸自研芯片熱潮或?qū)ε_灣同行造成巨大影響

據(jù)Digitimes報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，在中國大陸芯片行業(yè)去美國化進(jìn)程中，臺灣IC設(shè)計師會是最大的受益方。不過在受益的同時，面對大陸制造商掀起的自研芯片熱潮，臺灣IC設(shè)計師也要做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，尤其是在面向終端應(yīng)用的LCD驅(qū)動IC以及模擬芯片方面。

發(fā)表于：8/26/2020

三星加快3D封裝技術(shù)部署，意欲在明年同臺積電展開競爭

前不久，三星推出新一代3D芯片封裝技術(shù)，近日，有相關(guān)報道稱三星正在加速這方面的技術(shù)部署，以在明年同臺積電在高端芯片封裝方面開展競爭。

發(fā)表于：8/26/2020

資本丨“芯片IP第一股”登陸科創(chuàng)板，700億市值下的發(fā)展與擔(dān)憂

在國產(chǎn)替代大趨勢下，沒有IP，基本就沒有芯片。中國想要實現(xiàn)自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。

發(fā)表于：8/26/2020