電子元件相關(guān)文章 國(guó)際丨中東變局，以色列阿聯(lián)酋建交Fabless芯片格局將變 阿聯(lián)酋與以色列握手言和，中東將迎來大變局，同時(shí)Fabless芯片等半導(dǎo)體領(lǐng)域也將受此影響。 發(fā)表于：8/22/2020 失去華為后，臺(tái)積電聯(lián)手特斯拉專攻自動(dòng)駕駛芯片 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通公司與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程投片，并首次采用了臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)（SoW），每片12英寸晶圓大約能夠切割出25顆芯片。該款晶片將于今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模，預(yù)計(jì)明年第四季度進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：8/21/2020 小米大掃貨：一口氣投了三家芯片公司 投資界從天眼查獲悉，近日，寧波隔空智能科技有限公司發(fā)生工商變更，該公司投資人新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱“小米產(chǎn)業(yè)基金”）。 發(fā)表于：8/21/2020 華為希望90%國(guó)產(chǎn)軟件可跑在鯤鵬CPU上 除了偏向低功耗的設(shè)備會(huì)使用ARM等移動(dòng)CPU之外，大部分高性能CPU還是基于x86的，筆記本、桌面及服務(wù)器都是如此。華為希望希望未來三年里能改變這個(gè)情況，90％的國(guó)產(chǎn)軟件可以跑在自家的鯤鵬CPU上。 發(fā)表于：8/21/2020 臺(tái)灣部分半導(dǎo)體大廠稱2020年銷售目標(biāo)并不會(huì)受到華為禁令影響 據(jù)《Digitimes》報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，由于各種不利因素，近來華為和中興不得不放緩他們的發(fā)展步伐，這本可能會(huì)影響到臺(tái)灣一些芯片設(shè)計(jì)公司或是功率半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的業(yè)務(wù)，但事實(shí)上，這些公司都表示，他們此前設(shè)定的2020年銷售目標(biāo)并沒有因這個(gè)變故發(fā)生改變。 發(fā)表于：8/21/2020 襁褓中的半導(dǎo)體，戳不破的泡沫 自2018年美國(guó)斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個(gè)前所未有的高度，中國(guó)自上而下進(jìn)行了一場(chǎng)“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡(jiǎn)單，無非就是互相卡位，讓對(duì)方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場(chǎng)、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。 發(fā)表于：8/21/2020 ASML在臺(tái)灣建立首個(gè)海外EUV培訓(xùn)中心，就近指導(dǎo)臺(tái)積電工程師 近日，光刻機(jī)巨頭ASML在臺(tái)灣臺(tái)南為臺(tái)積電設(shè)立了一家培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，專門用于指導(dǎo)臺(tái)積電芯片工程師如何使用極紫外（EUV）光刻機(jī)。這也是ASML的首個(gè)海外培訓(xùn)中心。 發(fā)表于：8/21/2020 臺(tái)積電：7nm芯片生產(chǎn)超過10億顆 近日，臺(tái)積電在官方blog宣布，今年7月，臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。 發(fā)表于：8/21/2020 中國(guó)第一座12英寸車規(guī)級(jí)晶圓廠落戶上海臨港 8月19日下午，國(guó)內(nèi)首座12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目正式簽約落戶上海臨港。該項(xiàng)目由聞泰科技投資建設(shè)，是其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)100億美元戰(zhàn)略目標(biāo)的第一步。 發(fā)表于：8/21/2020 ARM對(duì)手，代號(hào)“Ariane”的RISC-V處理器做到4096核心：22nm工藝、222平方毫米 ARM在移動(dòng)領(lǐng)域的興起逐漸有市場(chǎng)壟斷之嫌，加上ARM最近傳出即將被NVIDIA收購(gòu)，更讓ARM前景撲素迷離。今天，ARM競(jìng)爭(zhēng)架構(gòu)RISC-V，代號(hào)代號(hào)“Ariane”（阿麗亞娜）的處理器設(shè)計(jì)出了多達(dá)4096個(gè)核心，采用22nm工藝、222平方毫米。fNnednc 發(fā)表于：8/21/2020 華為希望90%國(guó)產(chǎn)軟件可跑在鯤鵬CPU上 已適配2000多個(gè)產(chǎn)品 除了偏向低功耗的設(shè)備會(huì)使用ARM等移動(dòng)CPU之外，大部分高性能CPU還是基于x86的，筆記本、桌面及服務(wù)器都是如此。華為希望希望未來三年里能改變這個(gè)情況，90%的國(guó)產(chǎn)軟件可以跑在自家的鯤鵬CPU上。 發(fā)表于：8/21/2020 A股多只芯片股市值超千億 2025年芯片自給率70% 據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，來自中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口額。雖然整體芯片進(jìn)口金額十分龐大，但是較2018年進(jìn)口額卻減少了80億美元，同比下降2.6%。 發(fā)表于：8/21/2020 華為芯片的無奈背后 美國(guó)政府最近對(duì)華為技術(shù)公司的鎮(zhèn)壓行動(dòng)，揭示了在全球芯片制造行業(yè)，來自美國(guó)的公司是如何成為特朗普政府限制芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)科技巨頭供貨的關(guān)鍵。 發(fā)表于：8/21/2020 ?國(guó)內(nèi)最強(qiáng)MCU供應(yīng)商，什么水平？ 在談到國(guó)產(chǎn)MCU的時(shí)候，我們有一個(gè)廠商是不能繞不過的，那就是中穎電子。多方資料顯示，中穎電子是國(guó)內(nèi)當(dāng)之無愧的MCU龍頭。那么作為國(guó)內(nèi)這個(gè)領(lǐng)域的擔(dān)當(dāng)，他們整個(gè)市場(chǎng)表現(xiàn)又如何呢？讓我們從起最新的上半年年報(bào)中一窺其實(shí)力。 發(fā)表于：8/21/2020 長(zhǎng)電計(jì)劃再募資50億，投入先進(jìn)封裝研發(fā) 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為客戶提供半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng) 集成封裝設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè) 試服務(wù)；在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太等地區(qū)設(shè)有營(yíng)銷辦事處，可與全球客戶進(jìn)行緊 密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司技術(shù)水平已步入世界先進(jìn)行列，通 過高集成度的晶圓級(jí) WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián) 網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。 發(fā)表于：8/21/2020 ?…448449450451452453454455456457…?
