電子元件相關(guān)文章 華為突圍：正式進軍屏幕驅(qū)動芯片，將堅持半導(dǎo)體自研 由于美國方面的第二輪制裁，9月15日華為芯片的生產(chǎn)將面臨停止，麒麟高端芯片成為絕唱。不過，華為已鐵了心將自研之路進行到底，而屏幕驅(qū)動芯片則是其最新邁出的一步。 發(fā)表于：8/14/2020 大陸加強芯片人才引進，臺積電回應(yīng)人才外流 據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，有多名消息人士透露，自去年起，為了減少對國外供應(yīng)商的依賴，推進國產(chǎn)芯片發(fā)展，兩個由中國政府支持的芯片項目總共招聘了超過100位臺積電出身的資深工程師和管理人員來協(xié)助項目開發(fā)。 發(fā)表于：8/14/2020 參加激光年度盛會，知行業(yè)發(fā)展新風(fēng)向 2020年上半年十大半導(dǎo)體廠商：海思首次上榜 知名半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半導(dǎo)體廠商，分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、英偉達(dá)、德州儀器、海思。 發(fā)表于：8/14/2020 三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube 將芯片從2D平鋪封裝改成3D立體式堆疊式封裝已經(jīng)成為目前半導(dǎo)體業(yè)界的共識，這種在第三維度上進行拓展的封裝技術(shù)能夠有效降低整個芯片的面積，提升集成度。目前業(yè)界領(lǐng)頭羊都在3D封裝技術(shù)上面努力著，前有臺積電的CoWoS（實際上是2．5D），后有Intel的Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的3D封裝技術(shù)，名為X－Cube。 發(fā)表于：8/14/2020 紫光國微與國創(chuàng)中心戰(zhàn)略合作 全面進軍汽車電子產(chǎn)業(yè) 8月11日，紫光國微與國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“國創(chuàng)中心”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞新能源汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定與更新、車規(guī)級安全芯片研發(fā)與測試等領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新，展開跨界合作。 發(fā)表于：8/13/2020 華為海思躍居全球前十，但未來充滿不確定性 IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其2020年McClean報告的8月更新。本更新包括對IC代工市場趨勢的討論，以及對排名前25位的1H20半導(dǎo)體供應(yīng)商的了解。本研究公告涵蓋了排名前10位的1H20半導(dǎo)體供應(yīng)商。 發(fā)表于：8/13/2020 AMD和Arm助力，三星再次挑戰(zhàn)高通 我們大多數(shù)人想從手機內(nèi)部的芯片中獲得的只有一件事，那就是它能按照我們想要的速度提供一切我們想要的動能。 這主要取決于您使用手機的方式以及手機的型號，您可能無法獲得想要的東西。即使我們不要求他們自己做某事，我們的電話也能發(fā)揮很多作用。這主要依賴于我們的手機應(yīng)用處理，踏始終有成百上千的任務(wù)在運行，甚至在您實際使用它時，甚至還會執(zhí)行更多的任務(wù)。更重要的一點，我們要使用相對較小的電池供電的設(shè)備需要進行大量工作。 發(fā)表于：8/13/2020 Arm服務(wù)器新貴的芯片計劃曝光 2019年11月，初創(chuàng)公司NUVIA浮出了水面。該公司由前蘋果和谷歌高級處理器架構(gòu)師 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同創(chuàng)立，其目標(biāo)相當(dāng)可觀，目的是通過SoC來改善服務(wù)器市場，該SoC將提供更好的功能與更高的計算性能和功率效率。 發(fā)表于：8/13/2020 重磅！傳華為建45nm、28nm晶圓線！參與公司名單曝光！ 12日，又有華為芯片消息流傳，有微博博主爆料稱，華為已在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”，并且已經(jīng)開始與國內(nèi)相關(guān)企業(yè)合作，預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線。 發(fā)表于：8/13/2020 車用半導(dǎo)體呈現(xiàn)翻倍增長 芯片商競相角逐市場版圖 電子發(fā)燒友早八點訊：Investor's Business Daily網(wǎng)站報導(dǎo)，雖然車用半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體市場所占比例僅有10%，不過據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)測，到2020年之前，車用半導(dǎo)體的營收將以整體芯片市場的2倍速度成長，力道之強勁，也無怪乎各家半導(dǎo)體業(yè)者將之視為重要戰(zhàn)場。 發(fā)表于：8/13/2020 臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn) 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年開始。 發(fā)表于：8/13/2020 敏芯股份實現(xiàn)MEMS傳感器國產(chǎn)化 當(dāng)前，在美國的無理打壓下，我國很多領(lǐng)域都激起了國產(chǎn)替代的浪潮。各大芯片行業(yè)爭先創(chuàng)新發(fā)展，力保國家信息安全和產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。中芯國際與寒武紀(jì)的上市更將帶動我國芯片行業(yè)的新發(fā)展。 發(fā)表于：8/13/2020 同樣的EUV光刻機，為什么只有臺積電能實現(xiàn)高量產(chǎn)？ 由于三星5nm良率遲遲無法盡快提高，最近傳出高通將放棄三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)其最新移動SOC 驍龍875。面對7nm、5nm等更先進的制程，三星和臺積電同樣使用了AMSL的EUV光刻機，但是為什么良率和產(chǎn)量沒有臺積電高呢？為什么現(xiàn)在全球只有臺積電才能在EUV工藝中實現(xiàn)高產(chǎn)量？ 發(fā)表于：8/12/2020 挽留高通,三星新芯片工廠將提前開始動工 此前，因為三星5nm制程芯片量產(chǎn)過程中可能存在的產(chǎn)量問題，關(guān)于高通已經(jīng)尋求臺積電同三星一起生產(chǎn)驍龍芯片的傳言一直沒有停歇過。近日，有報道稱三星將于下個月開始韓國新工廠的建設(shè)，或許會為它與高通的合作帶來一些轉(zhuǎn)機。 發(fā)表于：8/12/2020 麒麟芯片成絕唱，華為手機真的太難了 “由于（特朗普政府）第二輪制裁，臺積電只接受了我們芯片5月15號之前的訂單，到9月16號生產(chǎn)就停止了，所以今年可能是全球最領(lǐng)先的、華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代?！痹?月7日的中國信息化百人會2020年峰會上，余承東在他的演講中提到這一令人悲觀的消息。 發(fā)表于：8/12/2020 ?…448449450451452453454455456457…?
