電子元件相關(guān)文章 重磅！傳華為建45nm、28nm晶圓線！參與公司名單曝光！ 12日，又有華為芯片消息流傳，有微博博主爆料稱，華為已在內(nèi)部正式啟動“塔山計(jì)劃”，并且已經(jīng)開始與國內(nèi)相關(guān)企業(yè)合作，預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線。 發(fā)表于：8/13/2020 車用半導(dǎo)體呈現(xiàn)翻倍增長 芯片商競相角逐市場版圖 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：Investor's Business Daily網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，雖然車用半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體市場所占比例僅有10%，不過據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，到2020年之前，車用半導(dǎo)體的營收將以整體芯片市場的2倍速度成長，力道之強(qiáng)勁，也無怪乎各家半導(dǎo)體業(yè)者將之視為重要戰(zhàn)場。 發(fā)表于：8/13/2020 臺積電將啟動4nm工藝制程 計(jì)劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn) 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于明年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于2022年下半年開始。 發(fā)表于：8/13/2020 敏芯股份實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器國產(chǎn)化 當(dāng)前，在美國的無理打壓下，我國很多領(lǐng)域都激起了國產(chǎn)替代的浪潮。各大芯片行業(yè)爭先創(chuàng)新發(fā)展，力保國家信息安全和產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。中芯國際與寒武紀(jì)的上市更將帶動我國芯片行業(yè)的新發(fā)展。 發(fā)表于：8/13/2020 同樣的EUV光刻機(jī)，為什么只有臺積電能實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)？ 由于三星5nm良率遲遲無法盡快提高，最近傳出高通將放棄三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)其最新移動SOC 驍龍875。面對7nm、5nm等更先進(jìn)的制程，三星和臺積電同樣使用了AMSL的EUV光刻機(jī)，但是為什么良率和產(chǎn)量沒有臺積電高呢？為什么現(xiàn)在全球只有臺積電才能在EUV工藝中實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量？ 發(fā)表于：8/12/2020 挽留高通,三星新芯片工廠將提前開始動工 此前，因?yàn)槿?nm制程芯片量產(chǎn)過程中可能存在的產(chǎn)量問題，關(guān)于高通已經(jīng)尋求臺積電同三星一起生產(chǎn)驍龍芯片的傳言一直沒有停歇過。近日，有報(bào)道稱三星將于下個月開始韓國新工廠的建設(shè)，或許會為它與高通的合作帶來一些轉(zhuǎn)機(jī)。 發(fā)表于：8/12/2020 麒麟芯片成絕唱，華為手機(jī)真的太難了 “由于（特朗普政府）第二輪制裁，臺積電只接受了我們芯片5月15號之前的訂單，到9月16號生產(chǎn)就停止了，所以今年可能是全球最領(lǐng)先的、華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代?！痹?月7日的中國信息化百人會2020年峰會上，余承東在他的演講中提到這一令人悲觀的消息。 發(fā)表于：8/12/2020 中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市 中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市，打造MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化平臺 發(fā)表于：8/12/2020 大漲49% 華為海思首次進(jìn)入全球半導(dǎo)體十強(qiáng) 作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的第一，華為海思近年來憑借麒麟等芯片不斷擴(kuò)大份額，在IC Insights日前發(fā)布的2020年上半年全球半導(dǎo)體十強(qiáng)榜單中，海思營收大漲49％進(jìn)入了前十。 發(fā)表于：8/12/2020 貿(mào)澤開售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計(jì)的高速光耦合器 2020年8月10日 - 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics ） 即日起開始備貨Skyworks Solutions 的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器 。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計(jì)用于航空電子、生物醫(yī)學(xué)材料、雷達(dá)、航天、監(jiān)控 系統(tǒng)、儀器儀表 和軍事通信等應(yīng)用。 發(fā)表于：8/12/2020 模擬芯片巨頭的晶圓廠進(jìn)退之道 據(jù)外媒消息顯示，安森美半導(dǎo)體正在研究出售其在日本新瀉的制造工廠。據(jù)了解，安森美出售日本新瀉工廠是公司“優(yōu)化和加強(qiáng)對電力電子，模擬電子和傳感器的關(guān)注”計(jì)劃的一部分。 縱觀整個模擬領(lǐng)域，這個領(lǐng)域中的巨頭們多是以IDM模式進(jìn)行運(yùn)營，晶圓廠對于他們來說無疑是未來規(guī)劃當(dāng)中重要的一部分。尤其是在傳統(tǒng)市場與新興市場的雙重影響下，滿足市場對模擬芯片的供給需求是這些廠商必須要考慮的問題。基于此，很多模擬廠商在經(jīng)過成本和效益的權(quán)衡后，開始對其旗下的晶圓廠進(jìn)行了大量的調(diào)整。 發(fā)表于：8/12/2020 重磅！華為進(jìn)軍OLED驅(qū)動芯片領(lǐng)域：首款芯片已流片！ 8月11日下午消息，今日業(yè)內(nèi)傳聞稱，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)近日成立專門部門做顯示屏幕驅(qū)動芯片。隨后，華為方面也向媒體確認(rèn)成立了該部門。 業(yè)內(nèi)消息稱，早在去年年底華為就在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)了，并且海思首款OLED驅(qū)動芯片已在流片。 發(fā)表于：8/11/2020 剛剛！中芯國際公開回應(yīng)：14nm斷供華為！ 今天，中芯國際透露，14nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率正在穩(wěn)步爬升中，此前還宣布2020年資本支出從43億美元增至67億美元，首次公開發(fā)行股票（IPO）超額募集資金也達(dá)到了256.6億元。 發(fā)表于：8/11/2020 江豐電子：應(yīng)用于5nm工藝的部分產(chǎn)品量產(chǎn) 江豐電子在8月10日晚發(fā)布的《2020年半年度報(bào)告》中表示，目前公司的超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于世界著名半導(dǎo)體廠商的先端制造工藝，在7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨，應(yīng)用于5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的部分產(chǎn)品評價(jià)通過并量產(chǎn)，部分產(chǎn)品進(jìn)入驗(yàn)證階段。 發(fā)表于：8/11/2020 ?閃存光刻技術(shù)的新思路 當(dāng)NAND閃存的半間距（half-pitch）達(dá)到20 nm時，非易失性存儲容量達(dá)到64 Gb 。到達(dá)14 nm 后，NAND閃存的半節(jié)距不再減少，現(xiàn)在更是已經(jīng)進(jìn)入了3D時代。但是，最近3D XPoint已在Optane平臺中發(fā)現(xiàn)了應(yīng)用程序。用于圖案化構(gòu)成這些存儲器的20 nm半節(jié)距線的光刻技術(shù)是另一個機(jī)會，可以查看行業(yè)中當(dāng)前已知的光刻方法的基本方面和局限性。 發(fā)表于：8/11/2020 ?…450451452453454455456457458459…?
