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電子元件相關(guān)文章

TE Connectivity公布2020財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)

銷售額超出預(yù)期，在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中展現(xiàn)出收益水平的韌性

發(fā)表于：8/6/2020

Analog Devices LT8228與LTC7871升降壓控制器在貿(mào)澤開(kāi)售

　2020年8月4日 - 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子即日起開(kāi)始供應(yīng)Analog Devices 的LT8228 和LTC7871 雙向升降壓控制器。LT8228和LTC7871 控制器具有雙向電壓和電流調(diào)節(jié)以及雙向反向電流保護(hù)功能，為雙電池汽車和工業(yè)系統(tǒng)提供了簡(jiǎn)單可靠的電源解決方案。

發(fā)表于：8/6/2020

外媒：三星獲思科和谷歌的芯片大訂單，從IC設(shè)計(jì)到晶圓代工一手包辦

據(jù)外媒報(bào)道，三星電子將為全球最大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商思科系統(tǒng)公司和Google制造半導(dǎo)體芯片，并負(fù)責(zé)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程。思科系統(tǒng)公司和Google的這些訂單表明，三星電子的代工業(yè)務(wù)正在蓬勃發(fā)展，而三星電子的地位是否會(huì)在全球代工市場(chǎng)中崛起將是一個(gè)有趣的現(xiàn)象

發(fā)表于：8/6/2020

于燮康：新“8號(hào)文”對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展多重利好

日前，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱8號(hào)文）。該政策在“18號(hào)文”與“4號(hào)文”的基礎(chǔ)上有哪些新的發(fā)展？對(duì)新時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有何指導(dǎo)作用？記者采訪了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康。

發(fā)表于：8/6/2020

中國(guó)電子上半年逆勢(shì)增長(zhǎng)跑出“加速度”

受新冠肺炎疫情影響，社會(huì)各行各業(yè)在上半年均受到不同程度的影響，中國(guó)電子面對(duì)這一重大挑戰(zhàn)，堅(jiān)定信心、迎難而上，全力以赴推進(jìn)全方位超常規(guī)創(chuàng)新，堅(jiān)持通過(guò)改革創(chuàng)新戰(zhàn)勝困難、推動(dòng)發(fā)展，在市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)品升級(jí)、科技創(chuàng)新等領(lǐng)域取得了一系列突破。

發(fā)表于：8/6/2020

華為助力！聯(lián)發(fā)科超越高通成國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥！原創(chuàng) 芯智訊-林子芯智訊昨天

雖然目前市場(chǎng)上手機(jī)品牌仍有很多，但是手機(jī)芯片廠商卻已經(jīng)是屈指可數(shù)，除了基于iOS生態(tài)的蘋果A系列處理器之外，在安卓手機(jī)市場(chǎng)的手機(jī)芯片廠商當(dāng)中，僅有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳，他們也是目前僅存的5G芯片供應(yīng)商。

發(fā)表于：8/6/2020

瑞薩電子推出業(yè)界領(lǐng)先高精度光隔離ΔΣ調(diào)制器　　用于工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用

　2020 年 7 月 29 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出RV1S9353A光隔離ΔΣ調(diào)制器。與其它10MHz時(shí)鐘輸出光隔離器件相比，RV1S9353A可達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先高精度。該產(chǎn)品包含具有13.8位（典型值）ENOB的精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可將模擬電壓輸入轉(zhuǎn)換為跨隔離柵的1比特位數(shù)據(jù)流輸出。RV1S9353A可直接連接到RZ/T MPU 、RX72M MCU 或其它帶有數(shù)字濾波器的MPU、MCU、SoC和FPGA，適用于機(jī)械臂控制器以及一系列智能工廠設(shè)備中的AC伺服控制器和NC伺服控制器

發(fā)表于：8/5/2020

納芯微推出隔離采樣系列芯片應(yīng)對(duì)復(fù)雜高壓系統(tǒng)的電壓和電流檢測(cè)

2020年7月30日－國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“納芯微”）宣布推出針對(duì)高壓系統(tǒng)中電流和電壓檢測(cè)的NSi13xx系列隔離采樣芯片。NSi13xx芯片的抗共模瞬態(tài)干擾度（CMTI）達(dá)到150kV/μs，并具有良好的精確性和緊湊的封裝設(shè)計(jì)，適合于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、不間斷電源等工業(yè)應(yīng)用和車載充電器（OBC）、牽引逆變器等汽車應(yīng)用中高壓側(cè)的電流和電壓采樣。

發(fā)表于：8/5/2020

三星5nm不行？高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

　8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)畫從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。

發(fā)表于：8/5/2020

剛剛！張汝京震撼發(fā)聲：

中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京今天發(fā)聲：美國(guó)對(duì)中國(guó)制約的能力沒(méi)有那么強(qiáng)，我相信我們能追得上，第三代半導(dǎo)體IDM現(xiàn)在是主流。

發(fā)表于：8/5/2020

華為著手準(zhǔn)備自研自產(chǎn)芯片！

7月29日至31日，任正非帶隊(duì)到訪上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)和南京大學(xué)，與他們暢談合作，深度交流。

發(fā)表于：8/4/2020

自主28nm工藝芯片量產(chǎn)！北斗導(dǎo)航大躍進(jìn)：GPS靠邊站

　日前，北斗導(dǎo)航舉行了新聞發(fā)布會(huì)，大會(huì)上透露了不少信息，比如北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已經(jīng)量產(chǎn)，22nm工藝芯片即將量產(chǎn)。

發(fā)表于：8/4/2020

又一存儲(chǔ)芯片廠商沖刺科創(chuàng)板！創(chuàng)維入股，中芯代工，產(chǎn)品落地華米OV

　芯東西8月3日消息，今日，存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)商普冉半導(dǎo)體的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理，該公司是目前市場(chǎng)上少數(shù)能用SONOS工藝平臺(tái)完成NOR Flash存儲(chǔ)器芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè)之一。

發(fā)表于：8/4/2020

華為5nm芯片曝光

據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料，華為海思5nm麒麟芯片的成本，介于蘋果A14與Apple ARM CPU之間，意即它的大小在它們之間。該人士補(bǔ)充，海思的麒麟芯片設(shè)計(jì)，芯片大小、成本并不是主要考量，海思無(wú)獲利的壓力，所以同樣位階的產(chǎn)品，海思處理器的芯片大小普遍會(huì)比聯(lián)發(fā)科、高通的大一些。

發(fā)表于：8/4/2020

?傳華為向聯(lián)發(fā)科下了巨額芯片訂單

　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書(shū)，其實(shí)也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)與采購(gòu)大單，且訂單金額超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠(yuǎn)勝過(guò)高通。

發(fā)表于：8/4/2020