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工信部公布“芯片”重大舉措

  7月24日,在國(guó)新辦的新聞發(fā)布會(huì)上,工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)介紹了工信部推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展在接下來的4大重磅舉措。   接著,聞庫(kù)介紹了工信部推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展在接下來的4大舉措。   一是發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新的主體作用,推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合發(fā)展,推動(dòng)集成電路領(lǐng)域相關(guān)制造業(yè)創(chuàng)新中心的建設(shè),加快關(guān)鍵共性技術(shù)的研發(fā),加大人才引入力度。   二是充分發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),中國(guó)的市場(chǎng)非常大,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同創(chuàng)新,帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。   三是推動(dòng)開放發(fā)展,加強(qiáng)國(guó)際合作。中國(guó)始終抱著一個(gè)開放合作的心態(tài),加強(qiáng)國(guó)際合作融入全球的產(chǎn)業(yè)體系。   四是完善產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境,特別是要加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度,推動(dòng)要素資源自由流動(dòng),按照市場(chǎng)的規(guī)則來進(jìn)行自由流動(dòng),營(yíng)造公平、公正的市場(chǎng)環(huán)境。

發(fā)表于:7/24/2020