電子元件相關(guān)文章 德媒：中國自制芯片，時(shí)間問題 中美5G科技戰(zhàn)，中國芯片制造遭美國「卡脖子」，華為由于受到美國制裁，麒麟芯片可能無法繼續(xù)生產(chǎn)。中國雖已掌握自主設(shè)計(jì)高端芯片技術(shù)，惟芯片制造技術(shù)仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后世界先進(jìn)水平，受制于人。中國政府正嘗試力谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而有德國傳媒則預(yù)期，中國自主制造高端芯片，只是時(shí)間問題。 發(fā)表于：8/14/2020 美國能改變半導(dǎo)體制造格局嗎 最近的兩點(diǎn)新聞激起了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的人們。第一是臺(tái)積電宣布了他們?cè)趤喞Ｄ侵萃顿Y120億美元的晶圓廠建設(shè)計(jì)劃。另一個(gè)是受Covid的影響，共和兩黨提出了230億美元的聯(lián)邦政府對(duì)半導(dǎo)體制造的投資計(jì)劃。 發(fā)表于：8/14/2020 新型納米LED：效率提升千倍，讓芯片更快速 全球范圍內(nèi)，數(shù)據(jù)通信量呈指數(shù)級(jí)增長，芯片之內(nèi)或者之間的電子數(shù)據(jù)連接，越來越成為瓶頸因素。然而，光學(xué)通信成為電子通信的新的替代品，但光學(xué)數(shù)據(jù)連接需要良好的納米光源，這種資源十分缺乏的。 發(fā)表于：8/14/2020 貿(mào)澤電子與Molex聯(lián)手打造數(shù)字工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智庫 2020年8月13日 - 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics ） 與電子解決方案全球知名制造商Molex合作，聯(lián)手為設(shè)計(jì)工程師打造了一個(gè)專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT） 的全新資源網(wǎng)站。如需訪問此網(wǎng)站，請(qǐng)點(diǎn)擊進(jìn)入 發(fā)表于：8/14/2020 中國芯片設(shè)計(jì)云技術(shù)白皮書2.0發(fā)布 作為行業(yè)內(nèi)專業(yè)的IT/CAD技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，摩爾精英IT/CAD事業(yè)部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大會(huì)上發(fā)表的《芯片設(shè)計(jì)云計(jì)算白皮書1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA計(jì)算平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)方案。隨著進(jìn)一步的探索和方案優(yōu)化，我們今天將發(fā)布《芯片設(shè)計(jì)云技術(shù)白皮書2.0》，進(jìn)一步升級(jí)迭代EDA云計(jì)算的實(shí)現(xiàn)方案。在這一稿白皮書中，將基于Azure云平臺(tái)，呈現(xiàn)包括彈性算力、安全方案、EDA設(shè)計(jì)生態(tài)云模型等。 發(fā)表于：8/14/2020 英特爾甩出六大新技術(shù)雪恥！兩款GPU已在路上 芯東西8月14日消息，昨日晚間，英特爾在2020年架構(gòu)日上推出10nm SuperFin晶體管技術(shù)，將實(shí)現(xiàn)其有史以來最強(qiáng)大的單節(jié)點(diǎn)內(nèi)性能增強(qiáng)。 發(fā)表于：8/14/2020 中國的芯片制造業(yè)百花齊放，又有兩家企業(yè)崛起 近期中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際上市，引發(fā)了投資機(jī)構(gòu)對(duì)中國芯片制造行業(yè)的關(guān)注，隨著各方對(duì)芯片制造的重視，如今又有兩家芯片代工企業(yè)崛起，它們剛剛從臺(tái)積電以兩倍薪酬挖來百名員工，如此一來中國的芯片制造將進(jìn)入百花齊放的時(shí)代。 發(fā)表于：8/14/2020 華為突圍：正式進(jìn)軍屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，將堅(jiān)持半導(dǎo)體自研 由于美國方面的第二輪制裁，9月15日華為芯片的生產(chǎn)將面臨停止，麒麟高端芯片成為絕唱。不過，華為已鐵了心將自研之路進(jìn)行到底，而屏幕驅(qū)動(dòng)芯片則是其最新邁出的一步。 發(fā)表于：8/14/2020 大陸加強(qiáng)芯片人才引進(jìn)，臺(tái)積電回應(yīng)人才外流 據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，有多名消息人士透露，自去年起，為了減少對(duì)國外供應(yīng)商的依賴，推進(jìn)國產(chǎn)芯片發(fā)展，兩個(gè)由中國政府支持的芯片項(xiàng)目總共招聘了超過100位臺(tái)積電出身的資深工程師和管理人員來協(xié)助項(xiàng)目開發(fā)。 發(fā)表于：8/14/2020 參加激光年度盛會(huì)，知行業(yè)發(fā)展新風(fēng)向 2020年上半年十大半導(dǎo)體廠商：海思首次上榜 知名半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半導(dǎo)體廠商，分別為英特爾、三星、臺(tái)積電、海力士、美光科技、博通、高通、英偉達(dá)、德州儀器、海思。 發(fā)表于：8/14/2020 三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube 將芯片從2D平鋪封裝改成3D立體式堆疊式封裝已經(jīng)成為目前半導(dǎo)體業(yè)界的共識(shí)，這種在第三維度上進(jìn)行拓展的封裝技術(shù)能夠有效降低整個(gè)芯片的面積，提升集成度。目前業(yè)界領(lǐng)頭羊都在3D封裝技術(shù)上面努力著，前有臺(tái)積電的CoWoS（實(shí)際上是2．5D），后有Intel的Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的3D封裝技術(shù)，名為X－Cube。 發(fā)表于：8/14/2020 紫光國微與國創(chuàng)中心戰(zhàn)略合作 全面進(jìn)軍汽車電子產(chǎn)業(yè) 8月11日，紫光國微與國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（簡(jiǎn)稱“國創(chuàng)中心”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞新能源汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定與更新、車規(guī)級(jí)安全芯片研發(fā)與測(cè)試等領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新，展開跨界合作。 發(fā)表于：8/13/2020 華為海思躍居全球前十，但未來充滿不確定性 IC Insights將在本月晚些時(shí)候發(fā)布其2020年McClean報(bào)告的8月更新。本更新包括對(duì)IC代工市場(chǎng)趨勢(shì)的討論，以及對(duì)排名前25位的1H20半導(dǎo)體供應(yīng)商的了解。本研究公告涵蓋了排名前10位的1H20半導(dǎo)體供應(yīng)商。 發(fā)表于：8/13/2020 AMD和Arm助力，三星再次挑戰(zhàn)高通 我們大多數(shù)人想從手機(jī)內(nèi)部的芯片中獲得的只有一件事，那就是它能按照我們想要的速度提供一切我們想要的動(dòng)能。 這主要取決于您使用手機(jī)的方式以及手機(jī)的型號(hào)，您可能無法獲得想要的東西。即使我們不要求他們自己做某事，我們的電話也能發(fā)揮很多作用。這主要依賴于我們的手機(jī)應(yīng)用處理，踏始終有成百上千的任務(wù)在運(yùn)行，甚至在您實(shí)際使用它時(shí)，甚至還會(huì)執(zhí)行更多的任務(wù)。更重要的一點(diǎn)，我們要使用相對(duì)較小的電池供電的設(shè)備需要進(jìn)行大量工作。 發(fā)表于：8/13/2020 Arm服務(wù)器新貴的芯片計(jì)劃曝光 2019年11月，初創(chuàng)公司NUVIA浮出了水面。該公司由前蘋果和谷歌高級(jí)處理器架構(gòu)師 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同創(chuàng)立，其目標(biāo)相當(dāng)可觀，目的是通過SoC來改善服務(wù)器市場(chǎng)，該SoC將提供更好的功能與更高的計(jì)算性能和功率效率。 發(fā)表于：8/13/2020 ?…449450451452453454455456457458…?
