123,123

12英寸芯片SN1項(xiàng)目，中芯國(guó)際狠投180億元

【全球財(cái)經(jīng)觀察｜新聞速遞】8月6日晚間，中芯國(guó)際公告披露，其在科創(chuàng)板IPO計(jì)劃募集資金為200億元，實(shí)際募集資金凈額為456．6億元（超額配售選擇權(quán)行使前），超額募集資金金額為256．6億元。

發(fā)表于：8/27/2020

貿(mào)澤電子聯(lián)合Cypress直播，用ModusToolbox®讓 IoT設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

2020年8月26日－專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將聯(lián)合Cypress分別于9月2日和9月15日下午14:00-16:00舉辦主題為“使用ModusToolbox®構(gòu)建系統(tǒng)，靈活應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)”的直播課程。期間，特邀來(lái)自Cypress的技術(shù)專(zhuān)家將向觀眾著重介紹如何在ModusToolbox®軟件中創(chuàng)建GNU make build 構(gòu)建系統(tǒng)，以及該系統(tǒng)如何為IoT開(kāi)發(fā)者帶來(lái)持續(xù)的集成、靈活性和便利性。 ModusToolbox®套件為業(yè)內(nèi)主流開(kāi)源物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)所支持的設(shè)備到云端應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供全程支持，這一技術(shù)將推動(dòng)開(kāi)發(fā)者更快地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：8/26/2020

突發(fā)！7nm光刻機(jī)抵債！

　　7月30日，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年?yáng)|西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》報(bào)告，其中正式對(duì)外宣告了武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC，下稱(chēng)武漢弘芯）的危機(jī)。

發(fā)表于：8/26/2020

臺(tái)積電2nm生產(chǎn)基地將落腳新竹

　目前包括 7 nm及 5 nm都積極進(jìn)入生產(chǎn)階段，而 3 nm制程也正準(zhǔn)備在兩年內(nèi)開(kāi)始試產(chǎn)的臺(tái)積電，目前已將眼光放到更進(jìn)一步的 2 nm制程上。在 25 日展開(kāi)的「2020 臺(tái)積電全球技術(shù)論壇」中，臺(tái)積電營(yíng)業(yè)組織資深副總經(jīng)理秦永沛正式宣布，臺(tái)積電未來(lái)的 2 nm制程將會(huì)選擇落腳新竹，而目前興建晶圓廠的土地正在取得當(dāng)中。

發(fā)表于：8/26/2020

?日經(jīng)：華為正在瘋狂備貨芯片

?　　據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，華為技術(shù)有限公司及其供應(yīng)商正在夜以繼日地加緊備貨，爭(zhēng)取在美國(guó)政府對(duì)其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關(guān)鍵芯片。

發(fā)表于：8/26/2020

DRAM競(jìng)爭(zhēng)的新時(shí)代

　　筆者最初是在2019年第三季度首次意識(shí)到DRAM出貨數(shù)量的變化。2011年以后每個(gè)季度的DRAM出貨數(shù)量基本維持在40億個(gè)左右（圖1）。然而，DRAM的出貨金額在2018年第三季度達(dá)到頂峰并開(kāi)始逐步下滑，且在2019年陷入“存儲(chǔ)半導(dǎo)體危機(jī)”，后來(lái)DRAM出貨金額雖然沒(méi)有恢復(fù)，出貨數(shù)量卻遠(yuǎn)超40億個(gè)，達(dá)到48.3億個(gè)。而且，這種“居高不下”一直持續(xù)到2020年的第二季度。

發(fā)表于：8/26/2020

臺(tái)積電確認(rèn)N12e制程工藝：同頻性能提升49%

據(jù)了解，在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外，也將老邁的12nm進(jìn)行了全新升級(jí)。

發(fā)表于：8/26/2020

基于硬件仿真器的PCIe接口驗(yàn)證方法的研究和實(shí)現(xiàn)

PCIe接口是System on Chip (SoC）芯片上使用非常廣泛的一種高速接口。因此，在SoC芯片的Register Transfer Level(RTL)級(jí)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段，對(duì)PCIe接口設(shè)計(jì)的驗(yàn)證顯得尤為重要，需要通過(guò)不同的驗(yàn)證平臺(tái)保證PCIe接口設(shè)計(jì)的功能正確性和性能穩(wěn)定性。對(duì)基于Cadence 硬件仿真器創(chuàng)建的PCIe接口驗(yàn)證平臺(tái)的方法進(jìn)行研究，并在某款SoC芯片上實(shí)現(xiàn)了該驗(yàn)證流程。實(shí)踐表明，使用該方法能夠較快速地構(gòu)建驗(yàn)證平臺(tái)，提供較高的仿真測(cè)試性能，同時(shí)支持多種調(diào)試手段，有效地完成驗(yàn)證目標(biāo)。

發(fā)表于：8/26/2020

2020年Q3全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計(jì)增14%，TOP 10廠商排名出爐

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底為歐美消費(fèi)旺季，加上中國(guó)十一長(zhǎng)假及雙11促銷(xiāo)活動(dòng)，帶動(dòng)目前下游客戶端拉貨動(dòng)能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將成長(zhǎng)14%。

發(fā)表于：8/26/2020

深度解讀：龍芯CPU何以鑄就信息領(lǐng)域安全邊疆

龍芯是自研CPU標(biāo)桿企業(yè)，有20年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)推廣歷史。龍芯堅(jiān)持“從每一行源代碼設(shè)計(jì)”的自主研發(fā)路線，掌握CPU核心設(shè)計(jì)能力。經(jīng)過(guò)近20年的積累，龍芯基本完成技術(shù)“補(bǔ)課”?，F(xiàn)有產(chǎn)品龍芯3A4000/3B4000基于28nm工藝，與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”性能相當(dāng)。在研的3A5000/3C5000將達(dá)到目前AMD市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平。

發(fā)表于：8/26/2020

已獲批準(zhǔn)！英唐智控收購(gòu)日本光刻機(jī)公司

8月24日消息，英唐智控在互動(dòng)平臺(tái)表示，先鋒微技術(shù)自有的生產(chǎn)設(shè)備中包含有日本產(chǎn)的光刻機(jī)設(shè)備，其收購(gòu)事項(xiàng)已經(jīng)獲得日本政府批準(zhǔn)。據(jù)了解，先鋒微技術(shù)光刻機(jī)主要用于模擬芯片的制造。關(guān)于該光刻機(jī)項(xiàng)目是否會(huì)與華為合作時(shí)，英唐智控回應(yīng)稱(chēng)，在滿足其自身生產(chǎn)研發(fā)需要的前提下，不排除向具備條件的其他客戶提供產(chǎn)能支持，但公司目前尚未啟動(dòng)該類(lèi)型的合作。

發(fā)表于：8/26/2020

喜憂參半，大陸自研芯片熱潮或?qū)ε_(tái)灣同行造成巨大影響

據(jù)Digitimes報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，在中國(guó)大陸芯片行業(yè)去美國(guó)化進(jìn)程中，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)師會(huì)是最大的受益方。不過(guò)在受益的同時(shí)，面對(duì)大陸制造商掀起的自研芯片熱潮，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)師也要做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，尤其是在面向終端應(yīng)用的LCD驅(qū)動(dòng)IC以及模擬芯片方面。

發(fā)表于：8/26/2020

三星加快3D封裝技術(shù)部署，意欲在明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

前不久，三星推出新一代3D芯片封裝技術(shù)，近日，有相關(guān)報(bào)道稱(chēng)三星正在加速這方面的技術(shù)部署，以在明年同臺(tái)積電在高端芯片封裝方面開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：8/26/2020

資本丨“芯片IP第一股”登陸科創(chuàng)板，700億市值下的發(fā)展與擔(dān)憂

在國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，沒(méi)有IP，基本就沒(méi)有芯片。中國(guó)想要實(shí)現(xiàn)自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。

發(fā)表于：8/26/2020

推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，微軟Azure與臺(tái)積電合作推出聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

為了實(shí)現(xiàn)云計(jì)算和EDA創(chuàng)新集成最大化，并幫助為半導(dǎo)體行業(yè)提供性能和成本效益，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，優(yōu)化開(kāi)發(fā)成本，日前微軟宣布推出與臺(tái)積電共同打造的聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室（Joint Innovation Lab）。

發(fā)表于：8/26/2020