電子元件相關(guān)文章 華為致信美國！ 華為尋求與美國展開談判，但基本毫無進(jìn)展。華為高管致謝美國政府，以來華為能得到公平、公正的對(duì)待。華為進(jìn)入戰(zhàn)爭(zhēng)狀態(tài)，員工擔(dān)心裁員，多位高管離職。 發(fā)表于：8/24/2020 意法半導(dǎo)體推出安應(yīng)用型的快速啟動(dòng)智能功率開關(guān)(IPS) 中國，2020年8月21日——意法半導(dǎo)體最新推出兩款快速啟動(dòng)的智能型功率開關(guān)器件(IPS)，以滿足更高的安全型應(yīng)用需求。IPS160HF和IPS161HF，其導(dǎo)通延遲時(shí)間小于60µs，能夠滿足SIL Class-3的C、D類接口應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)要求。 發(fā)表于：8/24/2020 華為的困難，警醒中國企業(yè)發(fā)展中國芯 華為海思芯片眼下面臨的困難眾所周知，這對(duì)于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說可謂是一個(gè)打擊，不過人那個(gè)人意外的是這非但沒能阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，反而吸引了更多企業(yè)投入芯片產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)了中國芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步繁榮。 發(fā)表于：8/22/2020 10億顆7nm芯片后，臺(tái)積電6nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段 8月21日，臺(tái)積電在「臺(tái)積電博客」中宣布，7月，臺(tái)積電使用7nm工藝制造了第10億顆芯片，意味著臺(tái)積電又一個(gè)里程碑的達(dá)成。而同時(shí)，臺(tái)積電官網(wǎng)上的信息顯示，公司6nm制程也已經(jīng)于8月20日開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/22/2020 消息稱聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬套手機(jī)芯片：受禁令影響無法出貨 受禁令影響，華為手機(jī)今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，新發(fā)布的手機(jī)中，已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國禁令的升級(jí)，華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。 發(fā)表于：8/22/2020 “華米OV”的芯片競(jìng)爭(zhēng)，是賽跑，也是助跑 自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個(gè)前所未有的高度，中國自上而下進(jìn)行了一場(chǎng)“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡(jiǎn)單，無非就是互相卡位，讓對(duì)方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場(chǎng)、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。 發(fā)表于：8/22/2020 科彼特杯行業(yè)評(píng)選盛典進(jìn)入倒計(jì)時(shí) 歡迎報(bào)名！ 科彼特杯2019’第八屆大中華區(qū)電子變壓器電感器電源適配器行業(yè)年度評(píng)選”(下稱“行業(yè)評(píng)選”)，將于8月28日在深圳舉行。 發(fā)表于：8/22/2020 指紋辨識(shí)芯片廠明年將大洗牌 FPC獨(dú)占局面或被打破 大陸品牌手機(jī)已躍升為蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)之外的主力部隊(duì)，市場(chǎng)的指紋辨識(shí)商機(jī)更成為百家爭(zhēng)鳴之地，根據(jù)估計(jì)，全球指紋辨識(shí)供應(yīng)商有近30家，但現(xiàn)在真正有做出成績(jī)來的獨(dú)立芯片商不外乎是歐系FPC、美系SynapTIcs，臺(tái)灣敦泰、義隆電、神盾，以及大陸思立微、匯頂，預(yù)計(jì)2017年全球指紋辨識(shí)手機(jī)成長(zhǎng)一倍至4億支，但芯片廠將會(huì)有一波劇烈洗牌戰(zhàn)! 發(fā)表于：8/22/2020 中國芯片的進(jìn)步可能減輕美國限制的痛苦 一家相對(duì)較新的中國芯片制造商ChangXin Memory Technologies所取得的進(jìn)展可能有助于緩解美國對(duì)中國科技公司實(shí)施越來越多的限制所帶來的痛苦。 發(fā)表于：8/22/2020 國際丨中東變局，以色列阿聯(lián)酋建交Fabless芯片格局將變 阿聯(lián)酋與以色列握手言和，中東將迎來大變局，同時(shí)Fabless芯片等半導(dǎo)體領(lǐng)域也將受此影響。 發(fā)表于：8/22/2020 失去華為后，臺(tái)積電聯(lián)手特斯拉專攻自動(dòng)駕駛芯片 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通公司與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算（HPC）芯片，將以臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程投片，并首次采用了臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)（SoW），每片12英寸晶圓大約能夠切割出25顆芯片。該款晶片將于今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模，預(yù)計(jì)明年第四季度進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：8/21/2020 小米大掃貨：一口氣投了三家芯片公司 投資界從天眼查獲悉，近日，寧波隔空智能科技有限公司發(fā)生工商變更，該公司投資人新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱“小米產(chǎn)業(yè)基金”）。 發(fā)表于：8/21/2020 華為希望90%國產(chǎn)軟件可跑在鯤鵬CPU上 除了偏向低功耗的設(shè)備會(huì)使用ARM等移動(dòng)CPU之外，大部分高性能CPU還是基于x86的，筆記本、桌面及服務(wù)器都是如此。華為希望希望未來三年里能改變這個(gè)情況，90％的國產(chǎn)軟件可以跑在自家的鯤鵬CPU上。 發(fā)表于：8/21/2020 臺(tái)灣部分半導(dǎo)體大廠稱2020年銷售目標(biāo)并不會(huì)受到華為禁令影響 據(jù)《Digitimes》報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，由于各種不利因素，近來華為和中興不得不放緩他們的發(fā)展步伐，這本可能會(huì)影響到臺(tái)灣一些芯片設(shè)計(jì)公司或是功率半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的業(yè)務(wù)，但事實(shí)上，這些公司都表示，他們此前設(shè)定的2020年銷售目標(biāo)并沒有因這個(gè)變故發(fā)生改變。 發(fā)表于：8/21/2020 襁褓中的半導(dǎo)體，戳不破的泡沫 自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個(gè)前所未有的高度，中國自上而下進(jìn)行了一場(chǎng)“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡(jiǎn)單，無非就是互相卡位，讓對(duì)方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場(chǎng)、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。 發(fā)表于：8/21/2020 ?…445446447448449450451452453454…?
