電子元件相關(guān)文章 入门：激光雷达的主要应用场景 车载激光雷达的特点 激光发射功率越高，探测距离越远。激光发射功率的提高主要取决于激光芯片的 光功率密度。若发射功率提高1倍，则激光雷达探测距离将提升19%。而激光芯片的发射功率是“激光芯片功率密度”和“发光面积”两者的乘积，发光面积由于激光雷达体积、激光芯片技术、成本、光学系统设计难易程度四个方面原因的制约，提升空间有限；所以激光芯片的光功率密度成为提高激光发射功率从而提升激光雷达探测距离的关键指标。 發(fā)表于：2023/2/9 可用于设计光子传感器的梯度折射率PhCR结构 据麦姆斯咨询报道，近日，印度Jaypee信息技术学院（Jaypee Institute of Information Technology）和沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的研究人员组成的团队在Scientific Reports期刊上发表了题为“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的论文，首次提出了一种具有指数梯度折射率分布的新型光子晶体谐振器（PhCR）结构来调节和改变光的色散特性，其灵敏度比常规的阶梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR结构可用于设计各种高灵敏度的有效控制和操纵光的光子传感器。 發(fā)表于：2023/2/9 数字输出传感器简化温度采集 TMP03 是单片硅芯片上的完整温度数据采集系统。该器件包括一个硅基传感器、内部基准电压源和 Σ-Δ A/D 转换器，适合采用 3 引脚（电源、公共和输出）TO-92 晶体管封装。其数字输出为低频可变占空比串行数据流，可通过集电极开路供电，提供 5mA 灌电流。配套产品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的输出。+1 V（3.5至4 V范围）时的静态功率要求为5.7 mA。 發(fā)表于：2023/2/9 全文解析iPhone 14 Pro的接近传感器 苹果公司在2022年9月的年度发布会上承诺，iPhone 14将配备“重新设计的接近传感器”，可以探测显示屏后面的光线，以节省额外空间。事实上，我们最初的拆解分析显示，苹果决定改变他们对接近传感器的方法。 發(fā)表于：2023/2/9 第三代MINI SMD塑封贴片传感器——S22-P330Y S22-P330Y是森霸传感行业首发第三代MINI SMD塑封贴片传感器。微型化的设计，更适于客户超薄终端产品的外观设计；贴片式结构，更方便于客户SMT贴装，焊点缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，满足客户各种应用方案需求；低电压、微功耗，延长终端产品使用寿命；塑封壳体封装，高密封性能，提高产品可靠性能。 發(fā)表于：2023/2/9 教程：湿度传感器测量电路的设计解析 电解质湿度传感器的电导是靠离子的移动实现的，在直流电源作用下，正、负离子必然向电源两极运动，产生电解作用，使感湿层变薄甚至被破坏；在交流电源作用下，正负离子往返运动，不会产生电解作用，感湿膜不会被破坏。 發(fā)表于：2023/2/9 入门：CMOS传感器的概念 CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器用于在数码相机、数码摄像机中创建图像和数字闭路电视摄像机。CMOS 也可以在天文望远镜、扫描仪和条形码阅读器中找到。光学技术用于机器人机器视觉、光学字符识别 （OCR）、卫星照片处理和雷达图像增强，尤其是气象学。 發(fā)表于：2023/2/9 采用块状晶体材料作为增益介质的激光器 采用块状晶体材料作为增益介质的激光器被称为块状激光器，今天我们一起来了解一下这种激光器！ 發(fā)表于：2023/2/9 CMOS图像传感器--像素设计技术解析 这一次，我们来聊聊CIS里最最关键的一个部分：像素！可以说几乎所有CIS的性能指标最终都由像素设计的好坏而决定。这么说吧：读出电路的设计决定了一个图像传感器的性能下限，而像素的设计决定了一个图像传感器的性能上限！ 發(fā)表于：2023/2/9 英飞凌智能传感与半导体解决方案助力实现健康的生活方式 智能设备不仅让我们的生活变得更加轻松和便捷，还能帮助我们实现健康的生活。英飞凌科技的半导体解决方案正在通过多种方式使物联网（IoT）成为健康生活方式中的关键组成部分。 發(fā)表于：2023/2/9 先进封装，扮演重要角色！ 随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同时还有助于提高系统性能并提供更低的延迟、更高的带宽和电源效率。 發(fā)表于：2023/2/9 美国拉拢日本和荷兰，但中国突然亮出三张王牌 为了阻止中国发展芯片产业，美国可谓绞尽脑汁，这次更是拉上了日本和荷兰，意图通过在芯片设备方面着手，阻止中国发展芯片产业，然而就此此时中国却突然传出三条消息，这将打破美国在芯片行业的技术垄断，让美国的图谋破产。 發(fā)表于：2023/2/8 台湾旺泓丨ALS模拟环境光传感芯片AK510 环境光传感芯片是一种通过感知周围光照强度，实时输出电信号的一种传感芯片。环境光传感芯片在消费类电子、汽车电子和工业控制等领域均有使用，如智能手机、平板电脑的顶部，都会配置环境光传感芯片，通过环境光传感芯片感应光照强度，实现屏幕亮度实时控制，起到降低设备功耗、延长设备使用寿命、保护眼睛的作用。 發(fā)表于：2023/2/8 光电耦合器MPC354引脚图及数据手册详细 光耦以光为媒介来传输电信号的器件；对输入、输出电信号有良好的隔离作用，具有抗干扰性能强的特点，在各种电路中得到广泛的应用，常用于开关电源电压反馈隔离，电路隔离控制。 發(fā)表于：2023/2/8 SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高 IT之家 2 月 8 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。 發(fā)表于：2023/2/8 <…72737475767778798081…>
