電子元件相關(guān)文章 芯片攻势2023：正在展开的“对华包围网” 根据《环球时报》的消息，美国、日本、荷兰三国已经达成了一份限制向中国出口先进芯片制造设备的秘密协定，旨在打击中国的半导体产业。 發(fā)表于：2023/2/20 国产MCU先楫HPM6200系列发布:RISC-V架构，频率达600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 發(fā)表于：2023/2/20 采用二代 4nm 工艺，联发科发布天玑 7200 处理器 据业内信息，联发科昨天通过官微发布天玑 7200 处理器，该处理器采用台积电第二代 4nm 制程工艺。 發(fā)表于：2023/2/18 泰克助力VisIC Technologies公司推动电动汽车动力系统技术进步 VisIC Technologies公司采用氮化镓（GaN）半导体材料开发的高功率开关技术，预计将在未来十年内在提高电动汽车全球普及率中发挥重大作用，因为其显著降低了电动汽车的运行成本并延长了行驶里程。为了给当今汽车市场提供更可靠和高效的功率转换，VisIC采用泰克示波器提供准确的精密测量，推动电动汽车动力系统技术进步（视频）。 發(fā)表于：2023/2/18 日本发力半导体领域，第一家2nm晶圆厂计划曝光 据东京电视台周三报道，日本国家支持的微芯片企业 Rapidus 的任务是提高该国在先进半导体领域的竞争力，该公司正在考虑在日本北部的北海道建设其第一家制造厂。 發(fā)表于：2023/2/17 2022年，超5700家中国芯片公司消失 钛媒体App从企查查方面获得的独家数据显示，2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%。 發(fā)表于：2023/2/17 国产封测厂通富微电称已为AMD量产Chiplet芯片 AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计，每个芯片由不同的模块组成，可以降低芯片生产难度，提高良率，控制好成本。 發(fā)表于：2023/2/17 电动车也能无线充电！来看自主研发的无线充电系统 无线充电技术作为一项新兴技术，其商业化运作主要应用于手机、电脑、随身听等小功率设备的充电上，在电动汽车领域还是全新的尝试。无线电力传输也称无线能量传输或无线电能传输，其源于无线电力输送技术，主要通过电磁感应、电磁共振、射频、微波、激光等方式实现非接触式的电力传输。 發(fā)表于：2023/2/17 全球首个 5G 架构，骁龙 X75 5G 调制解调器发布 据业内信息报道，近日高通公司发布了骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，该芯片是全球首个采用 5G Advanced-ready 架构的产品，通过毫米波和 Sub-6GHz 频段的融合射频收发器实现了更高效的 5G 数据传输，预计其商用终端会在下半年出货。 發(fā)表于：2023/2/16 汽车芯片供应不足已成为全球汽车企业关注的焦点 目前，汽车芯片供应不足已成为全球汽车企业关注的焦点，波及到整个汽车产业链上下游。受到疫情的反复爆发，叠加暴雪、地震等偶发性多重事件影响，一些国家和地区被迫暂停芯片生产线，全球半导体产业的产能出现大幅下降。马来西亚作为全球芯片封装服务的关键产业基地，今年7月中旬爆发的新一轮疫情，导致当地半导体芯片封测产业多条生产线停产，“汽车一芯难求”局面的产生，除了疫情，也有电视、手机等消费电子产品大规模备货对于产能的挤占。 發(fā)表于：2023/2/16 SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性 电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源，例如碳化硅 (SiC)。 發(fā)表于：2023/2/16 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而，如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎，这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。 發(fā)表于：2023/2/16 为可以吞咽的传感器提供动力，助力智慧医疗 可摄入传感器的未来可能是硅基电路和可生物降解材料的混合体，电池由营养物质制成并依靠胃液运行。 至少，这是卡内基梅隆大学材料科学和生物医学工程助理教授克里斯托弗贝廷格的愿景。他的团队正在研究可食用电子产品以及为它们供电的方法。可摄入传感器可以提供细菌感染早期迹象的肠道检查，寻找克罗恩病等胃肠道疾病的症状，监测药物的摄入，甚至研究人体内的微生物组。 發(fā)表于：2023/2/16 射频市场能有多少上市公司 科创板带来了国产芯片的春天，科创板也能容下很多的射频芯片上市公司，但射频市场不能。 發(fā)表于：2023/2/16 半导体行情一大关键变量！ 半导体板块自2018年以来一直有波动大、估值又偏高的行情特征，令不少投资者望而却步。 發(fā)表于：2023/2/16 <…68697071727374757677…>
