電子元件相關(guān)文章 高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计，扩展在 2022 年 2 月发布的产品组合。 發(fā)表于：2023/2/27 一文读懂电磁屏蔽材料（EMI/EMC） 随着科学技术和电子工业的高速发展，各种数字化、高频化的电子电器设备在工作时向空间辐射了大量不同波长的频率的电磁波，从而导致了新的环境污染--电磁波干扰（Electromagnetic Interference ,EMI）和射频或无线电干扰（Radio Frequency Interference ,RFI）。 發(fā)表于：2023/2/27 入门：何为模拟开关？ 模拟开关是一种用于控制电路的元件，它可以控制电路的开关状态，从而控制电路的输出。模拟开关可以分为两类：半导体模拟开关和机械模拟开关。 發(fā)表于：2023/2/27 入门：功率模块和功率IC如何区分 功率模块一般指的是将功率MOSFET、IGBT等功率半导体器件与其驱动电路、散热器等部分集成在一起的电路模块。这种模块具有集成度高、可靠性好、稳定性强等优点，适用于功率范围较大的场合，如工业自动化、电力电子等领域。 發(fā)表于：2023/2/27 入门：简述模拟比较器的应用范围 模拟比较器是一种用于比较两个信号的电路，它可以比较两个信号的大小，以达到控制电路的目的。模拟比较器的工作原理是，当输入信号的大小大于参考信号的大小时，模拟比较器会输出高电平；当输入信号的大小小于参考信号的大小时，模拟比较器会输出低电平。 發(fā)表于：2023/2/27 沐渥解读2023年可穿戴智能设备三大应用领域的发展前景 科技化进程的不断推进，让可穿戴智能设备在智能设备市场占比逐渐增多，通过传感器和无线通信等技术的结合，为用户带来良好体验，为智能设备市场发展注入活力。消费类电子产品也朝着移动化、便携化、可穿戴化方向发展，可穿戴智能设备将是手机之后又一个全新时代的电子产品。 發(fā)表于：2023/2/27 动力电池库存压力悄现 过剩警钟提前敲响？ 乘联会秘书长崔东树日前在其微信公号发文称，目前动力电池的产量中装车的比例在不断降低，生产过剩和库存压力较大。而据高工锂电最新数据，2023年1月，国内新能源汽车销量约为29.8万辆，同比下降8%；动力电池装机量约13.59GWh，同比下降6%。 發(fā)表于：2023/2/27 新型解码芯片创数据传输能效纪录，功耗仅有同类产品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美国麻省理工学院领衔的科学家团队开发出一种解码器芯片。相关研究成果在正举行的国际固态电路会议上宣读。 發(fā)表于：2023/2/26 高端SerDes集成到FPGA中的挑战 在过去的几十年里，电子通信行业一直是 FPGA 市场增长背后的重要推动力，并将继续保持下去。这背后的一个主要原因是 FPGA 中内置了许多不同的高速接口，以支持各种通信标准/协议。实现这些标准所涉及的底层输入-输出 PHY 技术是串行器-解串器 （SerDes） 技术。FPGA 作为一项技术从一开始就很复杂且具有挑战性，甚至在考虑高速接口之前也是如此。SerDes PHY 设计本身就很复杂且具有挑战性。当这两者结合在一起时，实施会变得更加棘手，这通常是将最先进的 SerDes 设计整合到 FPGA 中的原因。但如果现状可以改变呢？这是 Alphawave IP 和 Achronix 之间合作努力的目标，其结果于 10 月在台积电 OIP 论坛上公布。 發(fā)表于：2023/2/26 国产通用型GPU IDM929即将进入流片阶段 近日，国产GPU厂商智绘微电子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成设计，即将进入流片阶段！ 据了解，智绘微电子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工艺，完全依托智绘微电子自研的IDMV架构、指令集以及编译器，具备高算力、高通用性、高能效三大优势。 發(fā)表于：2023/2/26 俄罗斯自研Elbrus-8SV处理器性能实测 日前，有Up主晒出了Elbrus-8SV的性能测试表现。 纸面规格上，Elbrus-8SV采用台积电28nm工艺，8核1.5GHz，16MB三级缓存，支持四通道DDR4-2400 ECC内存，性能号称是前一代Elbrus-8S的两倍。 發(fā)表于：2023/2/26 X86架构与Arm架构区别 X86架构和ARM架构是主流的两种CPU架构，X86架构的CPU是PC服务器行业的老大，ARM架构的CPU则是移动端的老大。X86架构和arm架构实际上就是CISC与RISC之间的区别，很多用户不理解它们两个之间到底有哪些区别，实际就是它们的领域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2023/2/26 RISC-V将作为下一代高性能航天计算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因为美国知名的RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布： NASA选中RISC-V，作为下一代高性能航天计算 （HPSC） 提供核心CPU。 發(fā)表于：2023/2/26 iPronics推出一款款完全可编程光子微芯片 据麦姆斯咨询报道，总部位于瓦伦西亚的初创公司iPronics是一家专注于即插即用、可编程光子微芯片的开发商，近日该公司宣布已开始向不同行业的多家客户交付首批产品。这些客户位于美国和欧洲，包括一家跨国电信和电子公司、一家欧洲光纤网络公司和一家大型美国科技公司。 發(fā)表于：2023/2/26 2022 年中国半导体专利申请量全球第一，占比高达 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。 發(fā)表于：2023/2/26 <…63646566676869707172…>
