電子元件相關(guān)文章 日本半导体禁令，限制了啥？ 日本经济产业省（以下简称为：“经产省”）于3月31日提出了计划“新增23类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令，并计划在今年五月修改政令、7月份正式实施。如今正处于收集公众意见(Public Comment)的阶段。 發(fā)表于：2023/4/4 贸泽开售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus 2023年4月3日 –专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系统模块 (SOM)。这是一款全面集成的软硬件解决方案，结合了NXP的多核处理、双频2x2 Wi-Fi® 5和蓝牙5.3连接，适用于机器人和机器学习等多用途先进IoT应用。 發(fā)表于：2023/4/3 网信办：对美光在华销售产品实施安全审查！揭露美光背后的利益链和幕后黑手 3月31日晚，网络安全审查办公室发布公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。 發(fā)表于：2023/4/3 恩智浦UCODE® 9xm结合领先的性能与客户可配置的大容量存储器，扩展工业RFID标签应用 中国上海——2023年3月31日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出新款芯片UCODE® 9xm，兼具灵活的大容量存储器及先进的读/写性能。UCODE 9xm旨在提高整个系统的可靠性和准确性，使客户能够利用更小的标签天线，对更小的物体进行单独标记，并将其集成到智能制造过程、供应链管理和追踪应用中。用户可以凭借该产品灵活地标记多种类型的对象，从而获得更完整的供应链视图。 發(fā)表于：2023/4/2 贸泽与Innovative Sensor Technology IST AG签订全球分销协议 2023年3月31日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Innovative Sensor Technology IST AG签订全球分销协议。Innovative Sensor Technology是一家拥有30多年经验的著名物理、化学和生物传感器制造商，其精密传感器解决方案套件包括薄膜/厚膜铂和镍RTD温度传感器、热式质量流量传感器、湿度传感器、生物传感器、电导率传感器等。 發(fā)表于：2023/4/2 百人会论坛 | 纳芯微王升杨：中国模拟芯片公司为汽车产业蓬勃发展注入新动能 3月31日至4月2日，由中国电动汽车百人会主办，清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的第九届中国电动汽车百人会论坛在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以“推进中国汽车产业现代化”为主题，来自政府有关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表参会，围绕“推进中国汽车产业现代化”的主题对多个议题展开讨论。 發(fā)表于：2023/4/2 Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖 中国 北京，2023 年 3 月 31 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可，可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。 發(fā)表于：2023/4/2 Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度 2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。 發(fā)表于：2023/4/2 中国警告荷兰：清醒认识限制半导体出口负面影响 2023年3月15日，谈践大使接受荷兰《金融日报》专访，就荷兰政府拟出台的半导体出口限制、知识产权保护、中荷关系、俄乌冲突等回答记者提问。 發(fā)表于：2023/3/31 首披露Intel 18A！英特尔数据中心CPU路线图揭晓！ 英特尔：已解决工艺技术根本问题，正实现所有的关键工程里程碑。 發(fā)表于：2023/3/30 美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站 2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布，美国东部时间 3 月 28 日，美国总统乔·拜登（Joe Biden）视察了位于北卡罗来纳州达勒姆市的 Wolfspeed, Inc.总部，作为“投资美国（Invest in America）”之行的首站。拜登总统强调了政府项目针对促进美国制造业发展，重建国家基础设施，并增强供应链。美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和北卡罗来纳州州长罗伊·库珀（Roy Cooper）同时出席。 發(fā)表于：2023/3/30 Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5 W。 發(fā)表于：2023/3/29 MBSE在机载机电计算机研制过程中的应用探索 随着飞机系统的多电化、智能化发展，机载机电计算机高集成度化，系统架构和接口设计愈发复杂。随着机载机电计算机研制周期、成本的不断增加，质量问题日益突出。针对复杂机载机电计算机严峻的质量形势，提出使用基于模型的系统工程（Model-Based System Engineering，MBSE）方法，以模型和标准图形化方式对系统研制的行为过程进行描述，来解决复杂工程问题。实现了MBSE在机载机电计算机研制流程中的本地化，将验证环节前置，提升了研制质量，对其他复杂计算机类系统有借鉴意义。 發(fā)表于：2023/3/29 意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块 2023 年 3 月 28 日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。 發(fā)表于：2023/3/29 埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列 （珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出，美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间，为亚太地区提供超过20万个型号组合供应，进一步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。 發(fā)表于：2023/3/29 <…57585960616263646566…>
