電子元件相關(guān)文章 埃赛力达发布新版MachVis 5.4镜头配置软件 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）宣布推出其先进的MachVis 5.4镜头配置软件。升级后的平台为视觉系统设计师和工程师简化了镜头选择，重点是改进了用户友好功能和镜头选择算法。 發(fā)表于：2023/5/23 埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管，APD增益高达40倍 提供以市场为导向的创新化光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光电二极管。这款新品将高增益和快速恢复时间以及低噪音性能独特地结合在一起，成为高端电信测试设备应用、光通信和分布式光纤传感系统以及对人眼安全的LiDAR/激光测距设备的理想解决方案，尤其适用于智能城市和智能工厂。 發(fā)表于：2023/5/23 罗德与施瓦茨为Emitech在法国的新车辆测试中心提供EMC测试系统 Emitech是一家专门从事汽车行业产品认证应用测试的公司，其位于法国Montigny-le-Bretonneux的新车辆测试中心已经落成。该EMC试验室配备了罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）全套EMC测试系统，包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200宽带功率放大器、R&S ESW44测试接收机、R&S SMB100B射频信号发生器和功率计等。在3月份的落成典礼上，R&S还展示了其用于高级驾驶辅助系统（ADAS）测试的创新解决方案。 發(fā)表于：2023/5/19 东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备 中国上海，2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/5/18 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案 2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。 發(fā)表于：2023/5/18 意法半导体发布隔离式降压转换器芯片 2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 （iso-buck） 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。 發(fā)表于：2023/5/17 大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案 2023年5月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05传感器和伟诠电子（Weltrend）WT8932图像处理器的汽车视觉方案。 發(fā)表于：2023/5/17 贸泽电子开售面向工业和汽车应用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU 2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 （CIP），适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。 發(fā)表于：2023/5/17 兆易创新业界最小塑封封装产品面世 中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。 發(fā)表于：2023/5/17 重压之下中国自研光刻机核心技术获重大突破！ 在重重打压与阻挠下，中国坚定了自立自强的决心，增强了自主研发能力，攻克了“卡脖子”关键技术，在这种趋势下，西方的态度似乎正在发生转变。 發(fā)表于：2023/5/17 哲库余震：小米 vivo 荣耀们还能撑多久？ 作为国内芯片设计行业最受关注的后起之秀，OPPO旗下的哲库用一种最决绝的方式和所有人说再见了。 發(fā)表于：2023/5/17 FEELM在英国发布全新升级一次性解决方案，思摩尔打造增长新引擎 英国时间5月13日,思摩尔旗下技术品牌FEELM在英国伯明翰宣布,全新升级的FEELM Max全球首款陶瓷芯一次性雾化解决方案启动大规模商用。 發(fā)表于：2023/5/16 OPPO终止ZEKU芯片业务的背后 “出货量持续下降”、“清库存”、“裁员”、“亏损抢单”、“亏不起拒接订单”、“砍掉新业务聚焦老业务”、“降低成本提高效率”···这些足以表明以智能手机为代表的消费类电子负面的语句，是近期笔者走访产业链听闻最多的话语，“活下去”——似乎也成为产业链众多企业共同的目标。 發(fā)表于：2023/5/16 Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同类产品中拥有出色的稳健性、易用性和高效率 英国剑桥 - Cambridge GaN Devices （CGD） 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT H2 系列产品，该器件具备业界领先的稳健性、易用性，可实现历史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能栅极接口，该接口几乎消除了典型 e-mode GaN 的弱点，过压稳健性显著提高，可提供更高的噪声抗扰阈值，实现 dV/dt 抑制和 ESD 保护。与上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶体管的驱动方式与 Si MOSFET 类似，无需复杂低效的电路，而是采用商用工业栅极驱动器。最后，与硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，这使得 H2 ICeGaN HEMT 在高开关频率下能大幅降低开关损耗，并缩小尺寸，减轻重量。基于这些优势，该产品在同类产品中具备领先的效率性能，并且与 SMPS 应用中业界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。 發(fā)表于：2023/5/16 王化：小米武汉总部超35岁员工裁员90%的消息皆为谣言 5月14日，小米集团公关部总经理 @王化 发表声明，对于网传小米武汉第二总部对 35 岁以上员工裁员 90% 的消息进行了回应。 發(fā)表于：2023/5/15 <…51525354555657585960…>
