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艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全功能

　　中国上海，2023年6月7日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、更强大的人眼安全功能的同时，强化了用于汽车舱内传感的红外激光模块组合。

發(fā)表于：2023/6/7

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先进水平。

發(fā)表于：2023/6/7

栉风沐雨50载！贸泽电子庆祝全球总裁兼首席执行官Glenn Smith服务50周年里程碑

　　2023年5月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）隆重宣布贸泽电子全球总裁兼首席执行官Glenn Smith先生任职50周年里程碑，半个世纪的努力，带领贸泽跨越发展，并将携手大家迎接下一个全新挑战。

發(fā)表于：2023/6/6

SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势，非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320树脂还具有优异的流动性，帮助设计者创造出小型化、高精度的复杂几何形状部件。对于模塑商而言，这些材料的高流动性有助于降低注射压力或在相同压力下减少壁厚，同时避免缺胶等问题。与其他高流动性玻纤增强ULTEM材料相比，新牌号材料在提供现有ULTEM 2X10/2X00树脂配色的同时，还能支持更多的定制化配色方案，从而提高连接器识别度，树立品牌形象。此外，与聚砜类竞品相比，ULTEM 2X20牌号具有更高的机械强度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。

發(fā)表于：2023/6/6

i.MX 93系列赋能智能边缘

　　产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。

發(fā)表于：2023/6/6

意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管，优值系数提高 40%

　　2023 年 5 月 24 日，中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷（QGD）和导通电阻RDS（on），优值系数（FoM）比上一代同类产品提高40%。

發(fā)表于：2023/6/6

贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板

　　2023年6月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了一个高效、通用的开发平台，适用于无线照明、工业自动化、智能家居和物联网（IoT）应用的原型设计。

發(fā)表于：2023/6/5

贸泽开售Connected Development XCVR开发板让无线物联网设计更简单

　　2023年5月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Connected Development的XCVR开发板和参考设计。该产品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz无线电收发器，可简化楼宇管理、智慧农业、供应链、物流和工业控制等领域无线物联网解决方案的设计流程，让客户的产品更快推向市场。

發(fā)表于：2023/6/4

东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

　　中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

發(fā)表于：2023/6/2

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

　　中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。

發(fā)表于：2023/6/2

宝德董事长回应“汉芯”第二的质疑

宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。

發(fā)表于：2023/6/2

贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块

　　2023年6月1日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案，适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。

發(fā)表于：2023/6/1

Cirrus Logic为PC市场带来沉浸式音频体验

　　美国德克萨斯州奥斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布推出专为 PC 打造的优质音频解决方案，无论是通过超薄笔记本电脑的小型内置扬声器还是耳机进行语音通话和听音乐，都能带来更响亮、更身临其境的音频体验。Cirrus Logic 的 PC 优化音频解决方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有处理能力以提供更高性能的音频，以及集成了一个 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI™ PC 音频编解码器。这种先进的音频解决方案还简化了 PC 制造商的设计，并有助于减少组件总数，从而节省电路板空间并降低物料清单成本。

發(fā)表于：2023/6/1

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

　　加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今为止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体，领先同类产品。这款产品的发布展现Transphorm有能力支持未来的汽车电力系统，以及已普遍用于工业、数据通信和可再生能源市场的三相电力系统。与替代技术相比，这些应用可受益于1200伏氮化镓器件更高的功率密度及更优异的可靠性、同等或更优越的性能，以及更为合理的成本。Transphorm近期已验证了氮化镓器件在100kHz开关频率的5kW 900伏降压转换器中更高的性能。1200伏氮化镓器件实现了98.7%的效率，超过了具有类似额定值的量产SiC MOSFET。

發(fā)表于：2023/6/1

Vishay推出厚膜功率电阻器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。

發(fā)表于：2023/6/1