電子元件相關(guān)文章 台积电，为两大客户试产2nm 全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发 2 纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且台积电最近也开始准备为 Apple 和 NVIDIA 开始试产 2 纳米产品。 發(fā)表于：2023/6/19 IGBT“抢货”氛围持续，陆芯驶上国产替代快车道 尽管当前全球半导体产业处于下行周期，总体市场氛围需求不振，但依然存在IGBT等少数供不应求的领域。 發(fā)表于：2023/6/19 英特尔与 SiFive 合作推出 RISC-V 开发板，搭载 Intel 4 工艺四核处理器 美国 RISC-V 芯片设计厂商 SiFive 与老牌 x86 芯片大厂英特尔达成合作，共同推出了一款名为 HiFive Pro P550 的 RISC-V 开发板。 發(fā)表于：2023/6/16 意法半导体八路输出高边开关，在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能 2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。 發(fā)表于：2023/6/15 意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器 2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。 發(fā)表于：2023/6/15 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸 荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。 發(fā)表于：2023/6/15 涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者 SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系 發(fā)表于：2023/6/15 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间 中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/6/15 格科微发布全新高端星光级宽动态4K图像传感器GC8613 2023年6月7日，格科微于中国国际社会公共安全产品博览会（简称“安博会”）上正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。 發(fā)表于：2023/6/15 三星3nm，火力全开 过去几年，三星晶圆厂为了追赶台积电做了很多努力，而在今天，他们公布了一系列的合作，彰显了他们在晶圆市场更进一步的决心。 發(fā)表于：2023/6/15 贸泽开售面向可穿戴和始终感知应用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度计 2023年6月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增强型智能加速度计。这些加速度计采用STMicroelectronics的第三代MEMS技术，能够以高精度、低功耗准确地检测事件和手势。此新型智能加速度计支持一系列“始终感知”应用，包括可穿戴设备、游戏控制器、便携式医疗设备、资产跟踪器和无线传感器节点。这些AI增强型器件还内置一个具有自适应自配置功能的机器学习内核，可减轻主机工作负担，实现更快的系统响应。 發(fā)表于：2023/6/14 e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC 中国上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW 模拟无桥功率因数校正（PFC）设备，采用BARBI拓扑结构设计。 發(fā)表于：2023/6/14 大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案 2023年6月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。 發(fā)表于：2023/6/14 东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET 中国上海，2023年6月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品，于今日开始批量出货。 發(fā)表于：2023/6/14 慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案 2023年6月14日，慧荣科技宣布加入NXP伙伴计划,成为注册合作伙伴,并参加6月13-14日于美国加州圣克拉拉举办的NXP Connects。 發(fā)表于：2023/6/14 <…47484950515253545556…>
