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SABIC ULTEM?樹(shù)脂家族又添新成員為連接器等薄壁元件提供可著色、高流動(dòng)性、玻纖增強(qiáng)牌號(hào)

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今天宣布其耐高溫ULTEM?樹(shù)脂系列又添新成員。此次推出的全新玻纖增強(qiáng)牌號(hào)具有高流動(dòng)性、定制化配色和高強(qiáng)度等優(yōu)勢(shì)，非常適用于光纖和電氣連接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320樹(shù)脂還具有優(yōu)異的流動(dòng)性，幫助設(shè)計(jì)者創(chuàng)造出小型化、高精度的復(fù)雜幾何形狀部件。對(duì)于模塑商而言，這些材料的高流動(dòng)性有助于降低注射壓力或在相同壓力下減少壁厚，同時(shí)避免缺膠等問(wèn)題。與其他高流動(dòng)性玻纖增強(qiáng)ULTEM材料相比，新牌號(hào)材料在提供現(xiàn)有ULTEM 2X10/2X00樹(shù)脂配色的同時(shí)，還能支持更多的定制化配色方案，從而提高連接器識(shí)別度，樹(shù)立品牌形象。此外，與聚砜類(lèi)競(jìng)品相比，ULTEM 2X20牌號(hào)具有更高的機(jī)械強(qiáng)度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。

發(fā)表于：6/6/2023

i.MX 93系列賦能智能邊緣

　　產(chǎn)品的成功取決于對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應(yīng)用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性，還要支持各細(xì)分市場(chǎng)專(zhuān)用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力。

發(fā)表于：6/6/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布100V工業(yè)級(jí)STripFET F8晶體管，優(yōu)值系數(shù)提高 40%

　　2023 年 5 月 24 日，中國(guó)—— 意法半導(dǎo)體的STL120N10F8 N溝道100V功率MOSFET擁有極低的柵極-漏極電荷（QGD）和導(dǎo)通電阻RDS（on），優(yōu)值系數(shù) （FoM）比上一代同類(lèi)產(chǎn)品提高40%。

發(fā)表于：6/6/2023

貿(mào)澤開(kāi)售用于無(wú)線(xiàn)應(yīng)用原型設(shè)計(jì)的Microchip Technology WBZ451 Curiosity開(kāi)發(fā)板

　　2023年6月5日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開(kāi)發(fā)板。WBZ451 Curiosity開(kāi)發(fā)板為工程師提供了一個(gè)高效、通用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，適用于無(wú)線(xiàn)照明、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居和物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/5/2023

貿(mào)澤開(kāi)售Connected Development XCVR開(kāi)發(fā)板讓無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

　　2023年5月24日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開(kāi)發(fā)板和參考設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器，可簡(jiǎn)化樓宇管理、智慧農(nóng)業(yè)、供應(yīng)鏈、物流和工業(yè)控制等領(lǐng)域無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設(shè)計(jì)流程，讓客戶(hù)的產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：6/4/2023

東芝推出小型光繼電器，高速導(dǎo)通有助于縮短半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的測(cè)試時(shí)間

　　中國(guó)上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導(dǎo)通時(shí)間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/2/2023

X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

　　中國(guó)北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠(chǎng)，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。

發(fā)表于：6/2/2023

寶德董事長(zhǎng)回應(yīng)“漢芯”第二的質(zhì)疑

寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“寶德”）5月初發(fā)布了基于x86架構(gòu)的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報(bào)道稱(chēng)，該芯片Intel 10代酷睿入門(mén)級(jí)i3－10105的翻版，是后者貼牌產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/2/2023

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于物聯(lián)網(wǎng)和手持無(wú)線(xiàn)應(yīng)用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍(lán)牙模塊

　　2023年6月1日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍(lán)牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍(lán)牙模塊為工程師提供雙頻段小型無(wú)線(xiàn)連接解決方案，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、手持無(wú)線(xiàn)裝置、網(wǎng)關(guān)、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應(yīng)用。

發(fā)表于：6/1/2023

Cirrus Logic為PC市場(chǎng)帶來(lái)沉浸式音頻體驗(yàn)

　　美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專(zhuān)為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無(wú)論是通過(guò)超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚(yáng)聲器還是耳機(jī)進(jìn)行語(yǔ)音通話(huà)和聽(tīng)音樂(lè)，都能帶來(lái)更響亮、更身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個(gè) MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進(jìn)的音頻解決方案還簡(jiǎn)化了 PC 制造商的設(shè)計(jì)，并有助于減少組件總數(shù)，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。

發(fā)表于：6/1/2023

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

　　加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化鎵（GaN）電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書(shū)。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導(dǎo)體，領(lǐng)先同類(lèi)產(chǎn)品。這款產(chǎn)品的發(fā)布展現(xiàn)Transphorm有能力支持未來(lái)的汽車(chē)電力系統(tǒng)，以及已普遍用于工業(yè)、數(shù)據(jù)通信和可再生能源市場(chǎng)的三相電力系統(tǒng)。與替代技術(shù)相比，這些應(yīng)用可受益于1200伏氮化鎵器件更高的功率密度及更優(yōu)異的可靠性、同等或更優(yōu)越的性能，以及更為合理的成本。Transphorm近期已驗(yàn)證了氮化鎵器件在100kHz開(kāi)關(guān)頻率的5kW 900伏降壓轉(zhuǎn)換器中更高的性能。1200伏氮化鎵器件實(shí)現(xiàn)了98.7%的效率，超過(guò)了具有類(lèi)似額定值的量產(chǎn)SiC MOSFET。

發(fā)表于：6/1/2023

Vishay推出厚膜功率電阻器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達(dá)120 W，可選配N(xiāo)TC熱敏電阻用于內(nèi)部溫度監(jiān)控，預(yù)涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。

發(fā)表于：6/1/2023

風(fēng)口將至：LTPO技術(shù)能否成為高端智能手機(jī)標(biāo)配？

自2021年蘋(píng)果將LTPO技術(shù)引入iPhone以來(lái)，高刷及可變刷新率的特性有效提升產(chǎn)品續(xù)航的同時(shí)，也為智能手機(jī)屏幕技術(shù)的演進(jìn)開(kāi)辟了新方向。

發(fā)表于：6/1/2023

TI降價(jià)埋伏筆，本土模擬芯片公司面臨的黎明殺機(jī)

經(jīng)歷了營(yíng)收和凈利潤(rùn)兩季連降之后，德州儀器（TI）今年5月全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，通過(guò)降維打擊搶占更多的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：5/31/2023

英偉達(dá)市值破萬(wàn)億美元，GPU龍頭的稱(chēng)霸之路

對(duì)于英偉達(dá)乃至整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，昨天晚上都是一個(gè)值得被銘記的日子。因?yàn)槌酥@波ChatGPT帶來(lái)的芯片熱潮，英偉達(dá)市值首度突破一萬(wàn)億美元（隨后又跌了下來(lái)）。

發(fā)表于：5/31/2023