電子元件相關(guān)文章 THS 隐形安装应用的非接触式开关 传统开关通常需要在用户接口上开一个不美观的大安装孔，硕特的 THS （Touchless Hidden Switch） 非接触式隐形开关取得了一个突破；该产品能从背面安装，几乎看不见，只要在用户接口上留一个微小开口，ToF 传感器就能可靠运作。 發(fā)表于：2023/7/6 埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套 中国上海，2023年6月27日——今日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。消费类电子市场越发需要采用可持续原材料制成的产品，且在不影响产品性能及加工性的前提下符合严苛的阻燃合规要求（如USB-C连接器电缆护套），故此，埃万特推出了这款全新等级的产品系列以满足不断增长的市场需求。 發(fā)表于：2023/7/6 东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 發(fā)表于：2023/7/6 贸泽开售Renesas RZ/T2L高性能微处理器为EtherCAT通信提供实时控制 2023年6月26日 - 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了Renesas RZ/T2M MPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。 發(fā)表于：2023/7/5 艾伯科技委任新管理层 香港， 2023年7月4日 - （亚太商讯） - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布，分别委任钟志雄先生和金子先生为联席行政总裁和独立非执行董事，自2023年7月3日生效。 發(fā)表于：2023/7/4 瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展 2023 年 7 月 4 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展（以下：慕展）。本次展会将于7月11日在上海国家会展中心隆重开幕，为期三天，瑞萨电子展位号：H7.2，D202。那瑞萨究竟将带来哪些汽车电子先进解决方案呢？让我们先睹为快。 發(fā)表于：2023/7/4 采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展 2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。 發(fā)表于：2023/7/4 全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU 目前电动汽车市场发展迅猛，对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度，同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外，还要寻找合适的解决方案，开发包括电动汽车牵引逆变器在内的广泛应用，而这无疑是一个挑战。恩智浦S32K39 MCU是我们S32K系列的新成员，将提供优势解上述燃眉之急。 發(fā)表于：2023/7/4 英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力 【2023年7月3日，德国慕尼黑讯】数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。 發(fā)表于：2023/7/4 Pickering 将在上海慕尼黑电子展展出新款耐高温耐高压继电器 Pickering Electronics公司，即将在上海举行的Electronics慕尼黑电子展上推出其最新的舌簧继电器。新产品104系列耐高压单列直插舌簧继电器，专为承受更高温度而设计。 發(fā)表于：2023/7/4 Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用 2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。 發(fā)表于：2023/7/3 泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010 中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。 發(fā)表于：2023/7/2 整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全 互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网 （V2X） 通信。尽管这些新机会有望给终端用户带来许多好处，但是，网络安全专家发出了不同的声音，对车联网的数据安全表示担忧，而且提供了充分的依据和理由。下面，让我们一起探索如何及时通过经济有效的方法把互联汽车的网络安全提高到最高级别。 發(fā)表于：2023/7/2 SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。以特种聚碳酸酯（PC）共聚物为基础的LNP CRX材料除了具备该系列原有的耐化学性外，还具有优异的耐候性（UL74C F1等级、低温延展性以及高热和高湿度耐受能力）。这些特性有助于提高电动汽车充电插座和户外电池存储设备外壳等部件的耐久性。 發(fā)表于：2023/7/2 空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件 2023年6月30日，中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司（Airbus，以下简称空客）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 發(fā)表于：2023/7/2 <…45464748495051525354…>
