電子元件相關(guān)文章 1530亿晶体管芯片发布，AMD正式叫板英伟达 AMD带来了公司最新的，极具竞争力的AMD Instinct MI300系列的产品更多细节和更新。与此同时，AMD还带来了第四代的Epyc产品的更新，全面拥抱数据中心新时代。 發(fā)表于：2023/6/14 闪存|400 层堆叠 3D NAND 闪存将至！东京电子宣布开发出全新蚀刻技术 6 月 12 日消息，东京电子（TEL）近日宣布，已开发出一种用于存储芯片的通孔蚀刻技术，可用于制造 400 层以上堆叠的 3D NAND 闪存芯片。TEL 表示，该技术首次将电蚀刻应用带入到低温范围中，并创造性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。 發(fā)表于：2023/6/13 英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全 【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全认证所需的所有文件。另外，英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。 發(fā)表于：2023/6/12 贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书探索城市空中运输的未来 2023年6月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Texas Instruments联手推出全新电子书《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》（克服城市空中运输的新挑战），探索新一代空中运输面临的全新问题，并探讨设计人员如何更好地攻克这些难题。 發(fā)表于：2023/6/12 赋能全局安防，芯视达闪耀亮相安博会 芯视达携众多创新技术成果亮相第十六届中国国际社会公共安全产品博览会，带来面向安防、车载、消费电子等领域的多款重磅产品，全方位展示多场景、高性能的智能成像解决方案，助力智慧安防产业发展。 發(fā)表于：2023/6/9 安富利2023财年第三季度财报发布，e络盟业绩表现突出 中国上海，2023年6月8日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟母公司安富利（纳斯达克股票代码：AVT）发布截至2023年4月1日的第三季度财报。财报显示，安富利本季度销售额达65亿美元，超过了公司指导范围上限。 發(fā)表于：2023/6/8 存储|238层！SK海力士宣布量产业界最高层数4D NAND闪存 2023年6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司于去年8月成功开发出世界最高238层NAND闪存。 發(fā)表于：2023/6/8 雷莫（LEMO）推出用于12G-SDI 4K超高清传输的全新插拔自锁连接器 雷莫（LEMO）很高兴地宣布，在久经考验的S系列插拔自锁连接器中新增一款用于12G-SDI（串行数字接口）4K超高清传输的1S.275系列。这款全新的坚固的插拔自锁连接器符合信号/数据传输的SMPTE ST 2082-1标准，传输速率达12 Gbit/s，符合12G-SDI传输标准，在单链路中提供的带宽是标准HD-SDI的8倍。巧克力棒的形状使它更容易握持和轻松处理。 發(fā)表于：2023/6/7 角旗杆视角 体育迷希望看到赛事的每一个细节，电视摄像机做到了：无论是守门员在点球前咬紧牙关，还是网球比赛中的发球离网多少毫米，一切细节都在掌握之中。只有当镜头近距离拍摄且拍摄不受干扰时才有可能捕捉到类似这样的画面。许多大型赛事和奥运会都会采用由总部位于威斯巴登的专业公司 LMP Lux Media Plan 生产的这种微型设备， 它甚至可以装在角旗上。 FAULHABER 的驱动单元则位于其中起到调整快门和对焦的作用 。 發(fā)表于：2023/6/7 存储|6月中国NAND闪存晶圆价格有望小幅回升，但库存仍偏高 据TrendForce集邦咨询消息，为应对几个月以来存储芯片库存过高、价格持续下跌的态势，5月起美国、韩国存储芯片厂商开始大规模减产。目前，部分供应商开始调高NAND Flash wafer晶圆的报价，对中国市场报价均已略高于3~4月成交价。 發(fā)表于：2023/6/7 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 2023年6月7日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。 發(fā)表于：2023/6/7 苹果|Apple Vision Pro的空间计算与主要芯片 本文根据Apple Vision Pro已有消息初步分析空间计算和主要芯片 發(fā)表于：2023/6/7 汽车半导体|一文读懂汽车控制芯片(MCU） 本文从工作要求，性能要求，产业格局，行业壁垒四个维度，分别介绍车身、底盘、动力、座舱四个域的MCU芯片。并整理了国产MCU芯片的应用现状，供从业者参考。 發(fā)表于：2023/6/7 汽车半导体|第三代半导体高歌猛进，谁将受益？ “现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。 發(fā)表于：2023/6/7 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的蓝牙音乐灯控发射器方案 2023年6月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20820产品的蓝牙音乐灯控发射器方案。 發(fā)表于：2023/6/7 <…48495051525354555657…>
