電子元件相關(guān)文章 城市超级“充电宝”，全球最大容量铁-铬液流电池成功试运行 IT之家 3 月 2 日消息，IT之家从国家电投官方获悉，我国首个兆瓦级铁-铬液流电池储能示范项目于 2 月 28 日在内蒙古成功试运行，即将投入商用。这个项目也刷新了该技术全球最大容量纪录。 發(fā)表于：2023/3/2 详解国产存储芯片 - HS-SSD-E3000 存储芯片是用来存储数据和指令等的记忆部件，它与中央处理器，逻辑芯片，模拟芯片称为四类通用芯片，是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一。 發(fā)表于：2023/3/2 八通道电容式触摸传感芯片GTC08L可替代启攀微CP2528、CP2682 由工采网代理提供的八通道电容式触摸传感芯片—GTC08L可完美替代启攀微CP2528、CP2682、CP2688等多款八按键触摸芯片。 發(fā)表于：2023/3/2 东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。 發(fā)表于：2023/3/1 从测试角度看800V超充技术下的电驱变革 市场调研数据显示，超过80%的用户对电动汽车的充电速度和续航里程表示不满，虽然新能源汽车市场在近几年飞速变化，但距离满足消费者心理预期的更高使用需求，尚有较大提升空间。预测数据显示，到2025年，800V SiC的市场占比将达到15%左右；不过在电动汽车全球发展提速的大趋势下，这一预测节点也许会提前到来。 發(fā)表于：2023/3/1 目标6G！世界首款紧凑型放大器 IC 带宽突破100GHz 随着世界变得越来越相互关联，对更快、更高效的通信网络的需求不断增长。为了满足这一需求，研究人员正在开发5G和6G，以提高数据传输的速度和可靠性。 發(fā)表于：2023/3/1 2022年数据中心CPU市场总结：AMD增长 62%,ARM处理器市场首次超过10 亿美元 根据 Counterpoint半导体服务公司的最新研究，2022 年全球数据中心 CPU 市场收入同比下降 4.4% 。宏观经济逆风和能源成本增加影响了这一年数据中心 CPU 的销售。此外，从架构的角度来看，在服务器中为工作负载添加加速器限制了对服务器额外 CPU 的需求。 發(fā)表于：2023/3/1 小米预研固态电池技术：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。 發(fā)表于：2023/3/1 美国半导体生产回流，说起来容易做起来难 《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道，揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目的另一面：一个糟糕的项目商业决策。 發(fā)表于：2023/3/1 CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。 發(fā)表于：2023/3/1 德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元 据业内信息，德勤咨询公司近日表示，印度有望成为全球 5G、半导体和芯片技术、体育直播和 AVOD 领域的主要参与者，预计到 2026 年印度半导体市场价值将达到 550 亿美元。 發(fā)表于：2023/3/1 多家中国公司合作：全球首款量产型64核RISC-V处理器来了 在CPU架构中，x86占据了高性能计算市场，ARM占据了移动平台，RISC-V虽然被视为第三大CPU阵营，但在高性能计算上还有很长的路要走，日前的2022年度中国开放指令生态(RISC-V))联盟大会上，多家中国公司合作搞出了全球首款量产型64核RISC-V处理器及平台。 發(fā)表于：2023/3/1 TrendForce集邦咨询：云端厂AI战开打，ChatGPT未来迈向商用，GPU需求上看三万颗 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端与AI产业话题，Microsoft、Google、百度等相继推出基于生成式AI衍生的产品服务，根据TrendForce集邦咨询最新报告「从AIGC看云端AI应用趋势与挑战」指出，在此热潮下，GPU及AI芯片相关供应链业者如NVIDIA、台积电、欣兴、世芯、力旺等可望受惠。不过，市场普及度和产品服务的功能优化仍待考验，且由于AI是以用户体验为核心，涉及个人信息及内容提供的正确性，因此下个发展阶段或将还会面临法规问题。 發(fā)表于：2023/3/1 Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计 o Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施，在云中快速扩展电子设计自动化(EDA)以交付芯片解决方案 發(fā)表于：2023/3/1 Intel推出电信版四代至强：芯片内部集成VRAN模块 Intel前不久推出了第四代至强可扩展处理器，代号Sapphire Rapids，Intel 7工艺生产，12代酷睿同款GondenCove核心架构，最多60核，实际启用56核，支持PCIe 5.0及DDR5内存。 發(fā)表于：2023/3/1 <…61626364656667686970…>
