電子元件相關(guān)文章 一文讀懂電磁屏蔽材料（EMI/EMC） 隨著科學技術(shù)和電子工業(yè)的高速發(fā)展，各種數(shù)字化、高頻化的電子電器設備在工作時向空間輻射了大量不同波長的頻率的電磁波，從而導致了新的環(huán)境污染--電磁波干擾（Electromagnetic Interference ,EMI）和射頻或無線電干擾（Radio Frequency Interference ,RFI）。 發(fā)表于：2/27/2023 入門：何為模擬開關(guān)？ 模擬開關(guān)是一種用于控制電路的元件，它可以控制電路的開關(guān)狀態(tài)，從而控制電路的輸出。模擬開關(guān)可以分為兩類：半導體模擬開關(guān)和機械模擬開關(guān)。 發(fā)表于：2/27/2023 入門：功率模塊和功率IC如何區(qū)分 功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導體器件與其驅(qū)動電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩(wěn)定性強等優(yōu)點，適用于功率范圍較大的場合，如工業(yè)自動化、電力電子等領(lǐng)域。 發(fā)表于：2/27/2023 入門：簡述模擬比較器的應用范圍 模擬比較器是一種用于比較兩個信號的電路，它可以比較兩個信號的大小，以達到控制電路的目的。模擬比較器的工作原理是，當輸入信號的大小大于參考信號的大小時，模擬比較器會輸出高電平；當輸入信號的大小小于參考信號的大小時，模擬比較器會輸出低電平。 發(fā)表于：2/27/2023 沐渥解讀2023年可穿戴智能設備三大應用領(lǐng)域的發(fā)展前景 科技化進程的不斷推進，讓可穿戴智能設備在智能設備市場占比逐漸增多，通過傳感器和無線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶帶來良好體驗，為智能設備市場發(fā)展注入活力。消費類電子產(chǎn)品也朝著移動化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設備將是手機之后又一個全新時代的電子產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/27/2023 動力電池庫存壓力悄現(xiàn) 過剩警鐘提前敲響？ 乘聯(lián)會秘書長崔東樹日前在其微信公號發(fā)文稱，目前動力電池的產(chǎn)量中裝車的比例在不斷降低，生產(chǎn)過剩和庫存壓力較大。而據(jù)高工鋰電最新數(shù)據(jù)，2023年1月，國內(nèi)新能源汽車銷量約為29.8萬輛，同比下降8%；動力電池裝機量約13.59GWh，同比下降6%。 發(fā)表于：2/27/2023 新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀錄，功耗僅有同類產(chǎn)品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國麻省理工學院領(lǐng)銜的科學家團隊開發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國際固態(tài)電路會議上宣讀。 發(fā)表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn) 在過去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標準/協(xié)議。實現(xiàn)這些標準所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器 （SerDes） 技術(shù)。FPGA 作為一項技術(shù)從一開始就很復雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設計本身就很復雜且具有挑戰(zhàn)性。當這兩者結(jié)合在一起時，實施會變得更加棘手，這通常是將最先進的 SerDes 設計整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標，其結(jié)果于 10 月在臺積電 OIP 論壇上公布。 發(fā)表于：2/26/2023 國產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進入流片階段 近日，國產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設計，即將進入流片階段！ 據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢。 發(fā)表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測試表現(xiàn)。 紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發(fā)表于：2/26/2023 X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別 X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區(qū)別，實際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2/26/2023 RISC-V將作為下一代高性能航天計算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因為美國知名的RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布： NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計算 （HPSC） 提供核心CPU。 發(fā)表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據(jù)麥姆斯咨詢報道，總部位于瓦倫西亞的初創(chuàng)公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開發(fā)商，近日該公司宣布已開始向不同行業(yè)的多家客戶交付首批產(chǎn)品。這些客戶位于美國和歐洲，包括一家跨國電信和電子公司、一家歐洲光纖網(wǎng)絡公司和一家大型美國科技公司。 發(fā)表于：2/26/2023 2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)律師事務所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導體相關(guān)專利數(shù)量達到了全球的一半以上。 發(fā)表于：2/26/2023 hsd接插件插頭插座的制作工藝 德索連接器工廠，生產(chǎn)hsd連接器經(jīng)驗豐富，歡迎前來采購。hsd接插元件主要由接觸件， 絕緣件和結(jié)構(gòu)件組成。 零件的制造工藝主要是此三部件的加工工藝， 如機械加工，沖壓，注塑，壓鑄，表面涂覆等。 發(fā)表于：2/26/2023 ?…62636465666768697071…?
