无码国产高潮一区二区,边揉我胸边摸下面嗯啊动态图

EDA與制造相關(guān)文章

2nm時(shí)代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)

2nm時(shí)代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，臺(tái)積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動(dòng)力。他們補(bǔ)充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺(tái)積電正在考慮的一個(gè)選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺(tái)灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024

奔馳汽車工廠引入Apollo機(jī)器人

奔馳汽車工廠引入Apollo機(jī)器人：主要承擔(dān)繁重體力活

發(fā)表于：3/18/2024

是德科技首次在中國(guó)頒發(fā)行業(yè)就緒認(rèn)證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學(xué)（深圳）合作開展了一門針對(duì)射頻微波教學(xué)的課程，旨在提高學(xué)習(xí)成效，加深理論與實(shí)踐的結(jié)合，強(qiáng)化教學(xué)過程中的動(dòng)手實(shí)踐過程。利用課件、教學(xué)實(shí)驗(yàn)板和實(shí)驗(yàn)手冊(cè)等教學(xué)資源，學(xué)生可以全面掌握從設(shè)計(jì)到實(shí)測(cè)驗(yàn)證在內(nèi)的各個(gè)環(huán)節(jié)，完整地學(xué)習(xí)射頻接收機(jī)的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學(xué)（深圳）的學(xué)生提前為畢業(yè)后進(jìn)入行業(yè)做好準(zhǔn)備。以此為契機(jī)，雙方將持續(xù)為學(xué)生增強(qiáng)自身的就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力賦能。

發(fā)表于：3/15/2024

三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)

三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

發(fā)表于：3/15/2024

美國(guó)政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國(guó)計(jì)劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項(xiàng)目之外進(jìn)行擴(kuò)張。知情人士早些時(shí)候稱，來自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計(jì)在未來幾周宣布的幾項(xiàng)重大激勵(lì)之一，其中包括向臺(tái)積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時(shí)該公司還將在美國(guó)獲得大筆額外投資。英特爾的激勵(lì)協(xié)議預(yù)計(jì)將于下周公布，其他先進(jìn)芯片制造商也將緊隨其后。臺(tái)積電

發(fā)表于：3/15/2024

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：3/14/2024

第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據(jù)外媒的報(bào)道，近日Intel高級(jí)副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會(huì)議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動(dòng)中，Intel分享了其“4年5節(jié)點(diǎn)”的工藝路線圖的最新進(jìn)展，并公布了最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)Intel 18A制程之后的計(jì)劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)化版本。 Intel計(jì)劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。

發(fā)表于：3/14/2024

臺(tái)積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到4萬片晶圓

3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，臺(tái)積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺(tái)積電要進(jìn)一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

發(fā)表于：3/14/2024

三星和SK海力士已全面停止對(duì)外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

三星和SK海力士已全面停止對(duì)外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)表于：3/13/2024

全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國(guó)際第五

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機(jī)出貨旺季，帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺(tái)積電（TSMC）3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升，推升臺(tái)積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收季減1.9%，達(dá)36.2億美元。在消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國(guó)際（SMIC）第四季營(yíng)收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。

發(fā)表于：3/13/2024

多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車

3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日?qǐng)?bào)道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時(shí)使用生成式 AI，包括豐田、馬自達(dá)、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導(dǎo)出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設(shè)計(jì)所需時(shí)間減半。

發(fā)表于：3/13/2024

ASML 首臺(tái)新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 完成安裝

3 月 13 日消息，光刻機(jī)制造商 ASML 宣布其首臺(tái)新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機(jī)型將帶來更高的生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：3/13/2024

比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節(jié)點(diǎn)性能功耗比信息

3 月 12 日消息，英特爾高級(jí)副總裁安妮?凱萊赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 會(huì)議，透露 Intel 14A 工藝節(jié)點(diǎn)的性能功耗比（Performance per watt），會(huì)比 Intel 18A 提高 15%，而后續(xù)增強(qiáng)的 14A-E 工藝在普通 14A 節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上再增加 5%。

發(fā)表于：3/13/2024