EDA與制造相關(guān)文章 英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產(chǎn)基地 【2024年2月26日，慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨立半導(dǎo)體組裝和測試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。 發(fā)表于：2/27/2024 英特爾進軍Arm芯片領(lǐng)域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負責(zé)英特爾代工業(yè)務(wù)的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問題。 發(fā)表于：2/27/2024 英特爾重構(gòu)晶圓代工部門 在當(dāng)?shù)貢r間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進的芯片制造工藝。 格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發(fā)表于：2/26/2024 臺積電日本首座晶圓廠落成 臺積電日本首座晶圓廠落成，張忠謀預(yù)言日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將重振輝煌 臺積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)測，隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來復(fù)蘇。 發(fā)表于：2/26/2024 英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下微軟訂單 2月22日消息，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)其設(shè)計的一款芯片。 發(fā)表于：2/23/2024 索尼官宣轉(zhuǎn)出90%中國生產(chǎn)線 據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報道，日本知名企業(yè)、全球第二大相機生產(chǎn)商索尼（SONY）宣布已經(jīng)將 90% 的中國生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至泰國，今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國工廠生產(chǎn)，而中國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國本土。 去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關(guān)閉了部分中國產(chǎn)線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領(lǐng)域巨頭也相繼離開，這意味著什么？ 發(fā)表于：2/23/2024 微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡 微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡：傳輸速率達5.8Gbps 發(fā)表于：2/23/2024 5年全球激增100多座芯片代工廠 2023年，包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導(dǎo)體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。 據(jù)不完全統(tǒng)計，過去幾年半導(dǎo)體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預(yù)計2024年投資總額超過5000億美元。這標(biāo)志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。 發(fā)表于：2/23/2024 臺積電展示新一代封裝技術(shù)提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺積電又帶來了一項新技術(shù)。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國際固態(tài)電路會議），是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認的全球集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議，更被看作集成電路設(shè)計領(lǐng)域的 " 芯片奧林匹克大會 "。 在今年這場大會上，臺積電向外界介紹了用于高性能計算與 AI 芯片的全新一代封裝技術(shù)，在已有的 3D 封裝基礎(chǔ)上，又整合了硅光子技術(shù)，以改善互聯(lián)效果、降低功耗。 發(fā)表于：2/23/2024 英特爾CEO基辛格松口 關(guān)鍵CPU釋單臺積電 英特爾CEO基辛格2月21日親口證實，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關(guān)注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺積電運營，且處理器款式多達兩種。 據(jù)悉，相關(guān)訂單將采臺積電3納米生產(chǎn)，挹注臺積電3納米訂單動能更強，也為兩強未來在2納米制程合作埋下伏筆。 發(fā)表于：2/23/2024 三星以65億元出售所持ASML全部股份 據(jù)韓國媒體報道，三星電子今天披露的審計報告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬股股份。 這些股份估值約1.2萬億韓元（約合65億元人民幣），據(jù)了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導(dǎo)體工藝技術(shù)升級籌措資金。 發(fā)表于：2/22/2024 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 14A 1.4nm領(lǐng)銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 發(fā)表于：2/22/2024 英特爾：愿為包括競爭對手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片 英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動上回答記者提問時重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手 AMD。 發(fā)表于：2/22/2024 SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇 SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇 發(fā)表于：2/22/2024 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 發(fā)表于：2/22/2024 ?…104105106107108109110111112113…?
