EDA與制造相關(guān)文章 OpenAI加速造芯：奧特曼赴韓與三星SK談合作 OpenAI加速造芯：奧特曼赴韓與三星SK談合作，此前已會見英特爾、臺積電 發(fā)表于：2/1/2024 美國半導(dǎo)體大廠將10億美元制造業(yè)務(wù)從中國撤出 據(jù)國外媒體報道稱，美國知名半導(dǎo)體大廠泰瑞達去年從中國撤出了價值大約10億美元的制造業(yè)務(wù)，而這對他們來說是一個艱難的決定。 蘇州工廠是泰瑞達半導(dǎo)體測試設(shè)備的主要生產(chǎn)基地，在截至去年10月1日的三個月中，中國市場占泰瑞達營收的12%，低于上年同期的16%。 發(fā)表于：1/31/2024 藍箭航天回應(yīng)“爆炸傳聞”：正常試驗 僅3人擦傷 1 月 30 日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，昨日晚間，有網(wǎng)友稱上海市松江區(qū)發(fā)生爆炸，是藍箭航天試驗所致。 1 月 30 日，藍箭航天向媒體證實了這一說法，藍箭航天表示，" 這是正常試驗，并無網(wǎng)上流傳爆炸的說法 "。 藍箭航天介紹，1 月 29 日 19 點 30 分，800 所（上海航天精密機械研究所）在室外低溫試驗工位開展了商業(yè)航天貯箱低溫靜力爆破試驗。 發(fā)表于：1/31/2024 使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究 在 3D NAND 存儲器件的制造中，有一個關(guān)鍵工藝模塊涉及在存儲單元中形成金屬柵極和字線。這個工藝首先需要在基板上沉積數(shù)百層二氧化硅和氮化硅交替堆疊層。其次，在堆疊層上以最小圖形間隔來圖形化和刻蝕存儲孔陣列。此時，每層氮化硅（即將成為字線）的外表變得像一片瑞士奶酪。在這些工藝步驟中，很難實現(xiàn)側(cè)壁剖面控制，因為刻蝕工藝中深寬比較高，且存儲單元孔需要極大的深度。因此，刻蝕工藝中可能會出現(xiàn)彎折、扭曲等偏差。從堆疊層頂部到底部，存儲單元孔直徑和孔間隔可存在最高25%的偏差。 發(fā)表于：1/30/2024 我國首款嵌套式霍爾推力器成功點火運行 據(jù)中國航天科技集團六院上海空間推進研究所消息，近日，該所研制的 50 千瓦級雙環(huán)嵌套式霍爾推力器成功實現(xiàn)點火和穩(wěn)定運行，試驗驗證了推力器內(nèi)、外環(huán)單環(huán)點火和雙環(huán)同時點火能力。 據(jù)介紹，這是國內(nèi)首款 50 千瓦級雙環(huán)嵌套式霍爾推力器，其成功點火運行標志著我國成為世界上第三個實現(xiàn)嵌套式霍爾電推進技術(shù)突破的國家。 發(fā)表于：1/30/2024 我國自研AES100渦軸發(fā)動機完成整機結(jié)冰適航試驗 據(jù)中國航空發(fā)動機集團(中國航發(fā))官方披露，作為我國自主研制的先進民用渦軸發(fā)動機，AES100已經(jīng)圓滿完成整機結(jié)冰適航試驗。 這標志著，該發(fā)動機適航技術(shù)取得重要突破，填補了國內(nèi)空白。 發(fā)表于：1/30/2024 2023 年中國鋰電池出口額再創(chuàng)新高 中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計稱，2023 年 1-12 月我國鋰離子電池累積出口額為 650.07 億美元，2022 年同期為 508.76 億美元，同比增長 27.8%，創(chuàng)下新高 發(fā)表于：1/30/2024 柴油引擎測試造假，豐田暫停10款車出貨 據(jù)臺灣“中央社”1月29日報道，日本豐田汽車公司29日宣布，由于集團旗下的豐田自動織機制作所生產(chǎn)柴油引擎的認證測試過程存在違規(guī)操作，因此決定暫停受到影響的10款車型的出貨。 發(fā)表于：1/30/2024 美媒：拜登推芯片補貼效果難料 據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站1月27日報道，隨著選舉臨近，拜登政府急于強調(diào)一項標志性的經(jīng)濟舉措，預(yù)計將在未來幾周向英特爾、臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)和其他主要半導(dǎo)體公司提供數(shù)十億美元的補貼，以幫助它們建造新工廠。 報道稱，這些補貼是530億美元的《芯片與科學(xué)法》的一部分，該法案旨在將先進微芯片的生產(chǎn)遷回美國本土，并避開正在快速發(fā)展自身芯片行業(yè)的國家。 發(fā)表于：1/30/2024 朱華榮不滿余承東，長安、華為誰更需要誰？ 朱華榮不滿余承東，長安、華為誰更需要誰？ 選擇HI模式的阿維塔沒有明顯的銷量提升，是長安更著急，還是華為更焦慮？ 發(fā)表于：1/30/2024 臺電巨額虧損被指危害臺積電 臺電巨額虧損被指危害臺積電，臺灣將喪失作為芯片制造目的地的吸引力？ 發(fā)表于：1/30/2024 ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！ ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！ 發(fā)表于：1/29/2024 MathWorks 公司榮獲 2023 車規(guī)芯片大賽最佳合作伙伴獎 中國 北京，2024 年 1 月 24 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，MathWorks 于 2023 汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會舉辦的“芯向亦莊”2023 車規(guī)芯片大賽頒獎盛典上榮獲“最佳合作伙伴”獎。MathWorks 中國區(qū)通信半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)理陳曉挺博士作為代表出席大會活動，并上臺領(lǐng)獎。MathWorks 不僅是全球領(lǐng)先的軟件和系統(tǒng)建模工具提供商，同時也是全球領(lǐng)先的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全測試工具提供商。獲得此獎項證明了 MathWorks 在中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價值與貢獻，為公司繼續(xù)深耕中國市場奠定了堅實基礎(chǔ)。 發(fā)表于：1/29/2024 基于動力學(xué)的自適應(yīng)多段回溯前推實時速度規(guī)劃算法開發(fā) 為了提高微小線段的加工精度和效率，提出一種實時速度規(guī)劃算法。該算法由兩部分組成：針對剛?cè)狁詈?、重負載平臺在數(shù)控運動中的抖動問題，提出基于動力學(xué)的初步規(guī)劃算法，以優(yōu)化短線段的實際加速度，提高運動的平穩(wěn)性；針對單段回溯前推算法對于微小直線/圓弧加工效率不高的問題，提出基于動力學(xué)的自適應(yīng)多段回溯前推速度規(guī)劃算法，以提升加工效率。在基于PC的實時控制器和龍門雙驅(qū)XY激光切割平臺上進行了測試，并將該算法與自適應(yīng)速率算法和單段回溯前推算法進行了比較。結(jié)果表明，所提算法在加工質(zhì)量和加工效率方面均有所提高。此外，該算法簡單有效，適用于高實時性的應(yīng)用環(huán)境。 關(guān)鍵詞：數(shù)控系統(tǒng)；速度規(guī)劃；動力學(xué)；回溯前推算法；龍門雙驅(qū) 發(fā)表于：1/26/2024 OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡(luò) OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個設(shè)想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡(luò)，以對抗英偉達。 為了訓(xùn)練大語言模型，AI企業(yè)需要采購大量英偉達GPU，耗資不菲。當(dāng)模型正常運營，向消費者開放，運營費用更是天文數(shù)字。 如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發(fā)定制低價芯片。如果想開發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復(fù)雜。 發(fā)表于：1/26/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
