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EDA與制造相關(guān)文章

我國在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破

據(jù)“九峰山實(shí)驗(yàn)室”官方消息，2024年9月，該實(shí)驗(yàn)室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展——成功點(diǎn)亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項(xiàng)技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開發(fā)和應(yīng)用，以及自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝已經(jīng)越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導(dǎo)體廠商將目光轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。

發(fā)表于：10/8/2024

ODM大廠緯創(chuàng)資通遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊

10月6日消息，據(jù)媒體報道，緯創(chuàng)發(fā)布公告稱遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，網(wǎng)站皆已恢復(fù)正常運(yùn)作，估計對運(yùn)營尚無重大影響。公告指出，該網(wǎng)絡(luò)攻擊事件發(fā)生于10月4日，但公司已迅速響應(yīng)，立即激活了全面的防御機(jī)制，目前所有網(wǎng)站系統(tǒng)均已全面恢復(fù)正常運(yùn)營狀態(tài)。

發(fā)表于：10/8/2024

富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

發(fā)表于：10/8/2024

歐盟宣布最高征收中國電動汽車45%關(guān)稅

中國廠商拿下6.9%歐洲電動汽車市場，歐盟宣布最高征收45%關(guān)稅！

發(fā)表于：10/8/2024

俄羅斯計劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國產(chǎn)替代

投資25.4億美元，俄羅斯計劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國產(chǎn)替代

發(fā)表于：10/8/2024

三星3nm良率低下致非存儲半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元

三星3nm良率低下，導(dǎo)致非存儲半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元

發(fā)表于：10/8/2024

長電科技46.8億元完成對晟碟半導(dǎo)體收購

長電科技46.8億元完成對晟碟半導(dǎo)體收購

發(fā)表于：10/8/2024

消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計劃荒謬

消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計劃太荒謬了

發(fā)表于：9/30/2024

德國首款工業(yè)無人機(jī)CES X4宣布量產(chǎn)

德國首款工業(yè)無人機(jī) CES X4 宣布量產(chǎn)：支持 5G 加密圖傳、可實(shí)現(xiàn)百機(jī)編隊(duì)超視距飛行

發(fā)表于：9/30/2024

金士頓已率先啟動降價策略應(yīng)對存儲產(chǎn)業(yè)寒冬

9月29日消息，據(jù)媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預(yù)測存儲產(chǎn)業(yè)的寒冬即將到來。報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經(jīng)啟動了降價策略，開始對中低級產(chǎn)品進(jìn)行甩賣清庫存。業(yè)內(nèi)人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數(shù)據(jù)中心SSD因AI需求大增外，消費(fèi)性電子市場表現(xiàn)疲軟，旺季不旺。半導(dǎo)體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達(dá)11個月，一旦傳統(tǒng)DRAM價格下滑，認(rèn)列庫存損失將成為常態(tài)。陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費(fèi)型存儲，他預(yù)計，接下來還會有廠商跟進(jìn)，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創(chuàng)見）、Phison（群聯(lián)）的動向。他進(jìn)一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導(dǎo)致中國臺灣內(nèi)存模組廠商在今年第二季平均庫存高達(dá)7.8個月，部分公司庫存更達(dá)9~11個月。

發(fā)表于：9/30/2024

谷歌芯片自動設(shè)計工具AlphaChip公布

Layout工程師危矣？谷歌芯片自動設(shè)計工具AlphaChip公布：聯(lián)發(fā)科天璣芯片已采用！

發(fā)表于：9/29/2024

2023年我國新安裝工業(yè)機(jī)器人27.63萬臺

9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財經(jīng)今日報道，總部位于德國法蘭克福的國際機(jī)器人聯(lián)合會報告顯示，2023 年，中國新安裝的工業(yè)機(jī)器人數(shù)量達(dá)到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。

發(fā)表于：9/29/2024

力積電將協(xié)助塔塔電子建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠

9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。

發(fā)表于：9/29/2024

未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)4000億美元

未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測報告指出，預(yù)計2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將同比增長24%，達(dá)到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。

發(fā)表于：9/27/2024

國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用

上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏?、計算、存儲、顯示的技術(shù)需求。然而一直以來，國內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗(yàn)證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴(yán)重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內(nèi)首條高端光子芯片中試線。

發(fā)表于：9/27/2024