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為新一代網(wǎng)絡(luò)造芯，井芯微憑什么去創(chuàng)千億新市場(chǎng)？

井芯微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)完整參與了SDI從概念提出到芯片實(shí)現(xiàn)的全過(guò)程，已經(jīng)成為SDI技術(shù)的引領(lǐng)者之一。目前井芯微已獲得發(fā)明專利授權(quán) 80項(xiàng)、受通168項(xiàng)，已成功研發(fā)出RapidIO交換芯片-井芯NRS1800、軟件定義互連交換芯片-井芯SDI3210、內(nèi)生安全交換芯片-井芯ESW5610、PCIe轉(zhuǎn)SRIO橋接芯片-井芯PRB0400、240G智能網(wǎng)卡芯片-井芯SDI2820等多款國(guó)內(nèi)首創(chuàng)芯片，同時(shí)開展的在研芯片還有10余款。

發(fā)表于：9/29/2022

艾尼克斯在瑞士巴登開設(shè)業(yè)務(wù)發(fā)展中心

發(fā)表于：9/26/2022

英國(guó)Pickering公司更新了線纜設(shè)計(jì)工具Cable Design Tool

英國(guó)Pickering公司更新了線纜設(shè)計(jì)工具Cable Design Tool 添加了更多的協(xié)作功能以及基本項(xiàng)目管理和安全性功能免費(fèi)的實(shí)用程序可簡(jiǎn)化和加快線纜設(shè)計(jì)，節(jié)省時(shí)間和金錢 2022年8月，英國(guó)Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，宣布對(duì)線纜設(shè)計(jì)工具（CDT）做了大規(guī)模更新。Pickering在6年前推出線纜設(shè)計(jì)工具（CDT），幫助測(cè)試工程師們更便捷地為他們的測(cè)試系統(tǒng)選擇和創(chuàng)建互連解決方案。最新版本的線纜設(shè)計(jì)工具和舊版的工具在觀感上相似，但新版添加了很多根據(jù)用戶反饋設(shè)計(jì)的新功能。

發(fā)表于：9/26/2022

Vicor 公司榮獲“2022 馬薩諸塞州年度制造商”稱號(hào)

9 月 16 日，Vicor 公司在馬薩諸塞州伍斯特極地公園榮獲卓越制造獎(jiǎng)。繼 5 月首座ChiP工廠（轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝）擴(kuò)建后，Vicor 已成為馬薩諸塞州公認(rèn)的制造領(lǐng)先企業(yè)。

發(fā)表于：9/23/2022

Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

發(fā)表于：9/21/2022

憑借卓越研發(fā)實(shí)力，SABIC創(chuàng)新型特材解決方案斬獲研發(fā)大獎(jiǎng)

近日，沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）榮膺2022年“R&D 100”大獎(jiǎng)。這是公司連續(xù)第二年獲此殊榮。在本年度的全球科研創(chuàng)新成果評(píng)比大賽中，SABIC的三項(xiàng)特材解決方案脫穎而出，再度印證了公司持續(xù)投資于創(chuàng)新以確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的堅(jiān)定承諾。

發(fā)表于：9/21/2022

中國(guó)集成電路制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)

集成電路又稱微電路、微芯片、芯片，在電子學(xué)中是一種把電路——主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等——小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。集成電路制造在集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中是中游環(huán)節(jié)，是目前我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路制造行業(yè)的發(fā)展直接關(guān)系到我國(guó)科技、軍事等領(lǐng)域的發(fā)展走向。因此，集成電路制造行業(yè)對(duì)于我國(guó)綜合國(guó)力的發(fā)展十分重要。

發(fā)表于：9/20/2022

我國(guó)集成電路制造業(yè)的行業(yè)布局

近5年，我國(guó)新建和擴(kuò)產(chǎn)多條集成電路生產(chǎn)線。其中，部分集成電路生產(chǎn)線已被建成并投產(chǎn)，從而使集成電路的產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2020年，我國(guó)已建成投產(chǎn)的12in晶圓生產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)能達(dá)87.06萬(wàn)片/月。其中，存儲(chǔ)芯片為55.76萬(wàn)片/月，邏輯芯片為31.3萬(wàn)片/月。已建成的8in晶圓生產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)能達(dá)103.53萬(wàn)片/月。2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)已投產(chǎn)12in晶圓生產(chǎn)線的情況如表4-3所示。2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)已投產(chǎn)8in晶圓生產(chǎn)線的情況如表4-4所示。

發(fā)表于：9/20/2022

我國(guó)集成電路制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及重點(diǎn)企業(yè)排名

2020年，我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展，12in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋90nm～14nm產(chǎn)品，8in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋0.25μm～90nm產(chǎn)品，6in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋1.0μm～0.35μm產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/20/2022

2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及格局分析，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭上市

2016年之前我國(guó)集成電路主要以封測(cè)為主，隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)投入，2016年我國(guó)設(shè)計(jì)領(lǐng)域首次超過(guò)封測(cè)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)和封測(cè)分別占比37.92%和36.08%，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)持續(xù)突破，設(shè)計(jì)和制造占比持續(xù)增長(zhǎng)，2021年數(shù)據(jù)顯示我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)占比達(dá)43.21%，制造領(lǐng)域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測(cè)銷售額。

發(fā)表于：9/20/2022

英飛凌擴(kuò)展碳化硅晶圓供應(yīng)陣營(yíng)，與美國(guó)高意集團(tuán)簽署供應(yīng)協(xié)議

【2022年9月19日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團(tuán)（納斯達(dá)克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議。這家總部位于德國(guó)的半導(dǎo)體制造商以此進(jìn)一步拓寬碳化硅這一戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料的供應(yīng)渠道，并滿足該領(lǐng)域強(qiáng)勁增長(zhǎng)的客戶需求。該協(xié)議還將支持英飛凌的多源采購(gòu)戰(zhàn)略并提高公司的供應(yīng)鏈彈性。目前首批貨物已經(jīng)交付。

發(fā)表于：9/19/2022

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢(shì)

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)部門主管Frank Schirrmeister談一下EDA發(fā)展趨勢(shì)，

發(fā)表于：9/16/2022

Siemens EDA 的高級(jí)副總裁談?wù)撔酒O(shè)計(jì)行業(yè)的構(gòu)造變化

EDA 社區(qū)是一個(gè)軟件開發(fā)者社區(qū)，我們的客戶是系統(tǒng)或半導(dǎo)體公司，他們開發(fā)下一代芯片，從汽車到數(shù)據(jù)中心再到物聯(lián)網(wǎng)，甚至是制藥芯片。

發(fā)表于：9/16/2022

Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設(shè)計(jì)支持計(jì)劃

德國(guó)慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和可定制RISC-V處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，將通過(guò) IntelÒ Pathfinder for RISC-V*計(jì)劃專業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過(guò)加入該計(jì)劃，Codasip 正在通過(guò)使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術(shù)更易于用于原型設(shè)計(jì)、量產(chǎn)設(shè)計(jì)或研究目的。

發(fā)表于：9/16/2022

美國(guó)正式推出EDA禁令，中國(guó)半導(dǎo)體將走向何方？

　　8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則（Interim final rule），作為《商業(yè)管制清單》（CCL）和《出口管理?xiàng)l例》（EAR）的相應(yīng)部分，以實(shí)現(xiàn)對(duì)四個(gè)方面的控制，分別為兩種超寬帶隙半導(dǎo)體襯底——氧化鎵和金剛石、GAAFE結(jié)構(gòu)集成電路所必需的電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件EDA（ECAD）、用于生產(chǎn)和開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒 (PGC) 技術(shù)。

發(fā)表于：9/16/2022