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艾尼克斯正式以GPV品牌亮相

11月15日至18日，全球電子行業(yè)最大規(guī)模之一的慕尼黑電子展在德國(guó)慕尼黑如火如荼地舉行。為期四天的展會(huì)，吸引了七萬(wàn)多電子行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士到場(chǎng)參觀洽談。

發(fā)表于：12/30/2022

2023，柔性動(dòng)力始終澎湃

2022年，從疫情的拉鋸到經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)，我們又一次見(jiàn)證了中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)大的生命力與爆發(fā)力。未來(lái)，周邊依然存在的各種不確定性，但中國(guó)市場(chǎng)所具有的無(wú)與倫比的澎湃力量，令我以及我周邊的合作伙伴們格外振奮，F(xiàn)astems扎根本地的決心比以往任何時(shí)候都更加堅(jiān)定。站在年末歲首的路口，回首這不平凡的一年，我感慨良多，想借此機(jī)會(huì)，與大家分享。

發(fā)表于：12/28/2022

ADI石油測(cè)井高溫技術(shù)及方案

測(cè)井技術(shù)又被稱(chēng)為地球物理測(cè)井技術(shù)，是地質(zhì)家和油氣藏開(kāi)發(fā)工程師在油氣藏勘探開(kāi)發(fā)中的“眼睛”。依靠測(cè)井技術(shù)所獲得的資料是測(cè)井評(píng)價(jià)、地質(zhì)研究和油氣藏開(kāi)發(fā)的科學(xué)依據(jù)。在此環(huán)境中使用電子設(shè)備所面對(duì)的最大挑戰(zhàn)是極端溫度。該環(huán)境下的工作溫度與井深成函數(shù)關(guān)系，而全球地?zé)崽荻绕骄s為25°C/km，某些地區(qū)可能更高。

發(fā)表于：12/28/2022

日本芯片“大躍進(jìn)”！從40納米直接“肝”到2納米

為了加強(qiáng)日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IBM宣布與日本芯片研發(fā)公司Rapidus建立合作伙伴關(guān)系，該公司的目標(biāo)大規(guī)模生產(chǎn)用于高級(jí)邏輯的2納米工藝。這一宣布標(biāo)志著日本半導(dǎo)體制造的重大轉(zhuǎn)變，日本目前是全球第四大半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)。

發(fā)表于：12/27/2022

晶體管75歲，生日快樂(lè)！

75年前，晶體管誕生。它的發(fā)明推出了現(xiàn)代電子產(chǎn)品，因?yàn)樗鼜?IC 的構(gòu)建塊發(fā)展到微處理器，甚至更遠(yuǎn)。

發(fā)表于：12/27/2022

安謀科技劉澍：高性能融合計(jì)算IP平臺(tái)，賦能智能汽車(chē)芯片創(chuàng)新

12月26日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍受邀出席高峰論壇，并發(fā)表了題為《高性能融合計(jì)算IP平臺(tái)，賦能智能汽車(chē)芯片創(chuàng)新》的演講。劉澍介紹了安謀科技在汽車(chē)電子領(lǐng)域的技術(shù)積累和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì), 以及通過(guò)打造高性能融合計(jì)算IP平臺(tái)，推動(dòng)汽車(chē)智能芯片創(chuàng)新。

發(fā)表于：12/26/2022

英飛凌將參展CES 2023：以智能家居、電動(dòng)化出行和物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案塑造可持續(xù)未來(lái)

【2022年12月26日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）近日宣布將參加2023年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2023），重點(diǎn)展示英飛凌在減緩氣候變化和推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所做出的貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：12/26/2022

WiSA Technologies推出全新App應(yīng)用程序，為支持WiSA的電視、條形音箱和外部發(fā)射器提供強(qiáng)大、直觀的控制功能

沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）日前宣布：推出一款全新的App應(yīng)用程序，以支持WiSA設(shè)備的用戶(hù)能完全控制他們的多聲道音頻體驗(yàn)。該App旨在與任何采用WiSA HT或新的WiSA E嵌入式軟件解決方案的源設(shè)備配合使用，包括智能電視、條形音箱和WiSA SoundSend這樣的外部發(fā)射器。目前，該App應(yīng)用已可以從Google Play應(yīng)用市場(chǎng)下載，支持蘋(píng)果公司iOS的App應(yīng)用也將在近期推出。

發(fā)表于：12/25/2022

英飛凌首次舉辦線(xiàn)上生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)，多家重量級(jí)合作伙伴共話(huà)低碳化、數(shù)字化未來(lái)

“今天，我對(duì)防止世界氣候變化進(jìn)一步加速的低碳化和數(shù)字化充滿(mǎn)激情。技術(shù)發(fā)展本身不應(yīng)該是終極目的，而應(yīng)該使生活更美好，保護(hù)人類(lèi)的未來(lái)，甚至可能使世界變得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國(guó)）有限公司成功在線(xiàn)舉辦了以“數(shù)字智能、低碳未來(lái)” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)。英飛凌科技董事會(huì)成員、首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz先生在開(kāi)場(chǎng)致詞中如是說(shuō)道。

發(fā)表于：12/21/2022

ASML的EUV光刻機(jī)新進(jìn)展

從2018年以來(lái)，ASML一是在加速EUV技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)；二是擴(kuò)大EUV生產(chǎn)規(guī)模，從2018年的22臺(tái)增加到2021年的42臺(tái)，2022年逾50臺(tái)，2023年生產(chǎn)臺(tái)數(shù)將進(jìn)一步增加；三是實(shí)驗(yàn)以0.55 NA取代目前的0.33 NA，具有更高NA的EUV微影系統(tǒng)能將EUV光源投射到較大角度的晶圓，從而提高分辨率，并且實(shí)現(xiàn)更小的特征尺寸。

發(fā)表于：12/20/2022

瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。

發(fā)表于：12/16/2022

英飛凌大中華區(qū)首次線(xiàn)上舉辦生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)，推動(dòng)本土低碳化、數(shù)字化發(fā)展

【2022年12月15日，中國(guó)上海訊】2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國(guó)）有限公司成功在線(xiàn)舉辦了以“數(shù)字智能、低碳未來(lái)” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)。OktoberTech?是英飛凌主辦的全球性年度創(chuàng)新峰會(huì)，旨在展示前瞻性技術(shù)，推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。

發(fā)表于：12/15/2022

突破！首款EDA軟件成功研發(fā)，晶圓集成度翻倍

作為高科技產(chǎn)業(yè)的核心，芯片產(chǎn)業(yè)已成為世界各國(guó)綜合國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的重要砝碼。芯片目前主要被美國(guó)壟斷市場(chǎng)，占據(jù)全球50％的份額。

發(fā)表于：12/13/2022

OrangeBox汽車(chē)連接域控制器開(kāi)發(fā)平臺(tái)簡(jiǎn)介

21世紀(jì)，汽車(chē)技術(shù)飛速發(fā)展，如果沒(méi)有集成無(wú)鑰匙門(mén)禁的車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)；沒(méi)有導(dǎo)航、藍(lán)牙®、Wi-Fi、蜂窩連接；沒(méi)有智能手機(jī)集成、語(yǔ)音識(shí)別、車(chē)道保持輔助系統(tǒng)和其他高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS），很難想象現(xiàn)代汽車(chē)是什么樣子。此外，行業(yè)新推出了電池電動(dòng)汽車(chē)（BEV）創(chuàng)新，助力加速汽車(chē)轉(zhuǎn)型更上一層樓。

發(fā)表于：12/8/2022

英特爾4nm、3nm、1.8nm時(shí)間表更新

在 IEDM 會(huì)議上，英特爾分享了其工藝技術(shù)路線(xiàn)圖以及未來(lái)三到四年內(nèi)可用的芯片設(shè)計(jì)愿景。正如預(yù)期的那樣，英特爾的下一代制造工藝——intel 4 和intel 3——有望分別在 2023 年和 2024 年用于大批量制造 (HVM)。此外，該公司的 20A 和 18A 生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)將在 2024 年為 HVM 做好準(zhǔn)備，這意味著 18A 將提前可用。

發(fā)表于：12/7/2022