英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:4/13/2023
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
發(fā)表于:4/2/2023
英飛凌亮相APEC 2023,以高能效電源解決方案助力低碳化和數(shù)字化
發(fā)表于:3/24/2023
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