EDA與制造相關(guān)文章 格科微宣布：投資瓴盛科技 格科微近日發(fā)布公告稱(chēng)，為響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，抓住當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機(jī)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報(bào)，公司全資子公司格科微上海擬與北 京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“建廣資產(chǎn)”）、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有 限合伙）、電連技術(shù)股份有限公司共同合作，投資設(shè)立建廣廣輝（成都）股權(quán)投 資管理中心（有限合伙）。合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，格科微上海擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元，認(rèn)繳出資比 例為38.07%。 發(fā)表于：10/27/2021 微軟招聘SoC工程師，或自研PC處理器 微軟可能會(huì)從蘋(píng)果那里得到啟示。微軟 Surface 部門(mén)最近發(fā)布一份工作要求，希望尋找一名片上系統(tǒng) （SoC） 架構(gòu)師，這表明微軟可能有興趣為未來(lái)的 Surface 設(shè)備開(kāi)發(fā)自己的 M1 芯片。 發(fā)表于：10/27/2021 臺(tái)積電幫助日本半導(dǎo)體復(fù)興？ 在全球共有十多座晶圓廠的臺(tái)積電，14日正式宣布將赴日再設(shè)新工廠，此舉也讓日本成為繼中國(guó)大陸（營(yíng)運(yùn)中）與美國(guó)（興建中）之后，臺(tái)積電第三個(gè)進(jìn)軍海外設(shè)廠的國(guó)家。為了吸引半導(dǎo)體代工王者助拳，日本政府早就開(kāi)始積極游說(shuō)，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至每個(gè)月都要拉著臺(tái)積電開(kāi)兩次線上會(huì)議，日方官員總是鍥而不舍地追問(wèn)，設(shè)法說(shuō)動(dòng)臺(tái)積電在日興建晶圓廠。 發(fā)表于：10/27/2021 AWS：我們將自研更多的芯片 新上任的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)負(fù)責(zé)人Adam Selipsky 周五表示，公司設(shè)計(jì)更多自己的芯片，強(qiáng)調(diào)客戶的成本收益。 發(fā)表于：10/27/2021 走到岔路口的汽車(chē)芯片 當(dāng)下，汽車(chē)芯片成為了業(yè)內(nèi)最熱的話題，無(wú)論是產(chǎn)能，還是芯片技術(shù)、功能，以及商業(yè)模式，都處于前所未有的發(fā)展階段與變化過(guò)程當(dāng)中。而自動(dòng)駕駛的興起，又給這股熱潮添了一把火，使得汽車(chē)核心芯片——處理器——進(jìn)入了一個(gè)各大廠商各施所長(zhǎng)，同時(shí)又隨著應(yīng)用的發(fā)展，不斷推陳出新的發(fā)展階段。 發(fā)表于：10/27/2021 Intel新芯片采用chiplet設(shè)計(jì) 英特爾于去年年底正式 確認(rèn) ，其第 4 代至強(qiáng)可擴(kuò)展“Sapphire Rapids”處理器將采用封裝 HBM 內(nèi)存，但該公司從未展示過(guò)配備 HBM 的實(shí)際 CPU 或透露其 DRAM 配置。在本周早些時(shí)候由 IMAPS 主辦的國(guó)際微電子研討會(huì)上，該公司終于展示了帶有 HBM 的處理器，并確認(rèn)了其多芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：10/27/2021 韓國(guó)不愿意提供半導(dǎo)體數(shù)據(jù)？美國(guó)：別逼我走那一步 針對(duì)美國(guó)政府要求三星等企業(yè)，45天內(nèi)交出半導(dǎo)體庫(kù)存、訂單等商業(yè)機(jī)密一事，韓國(guó)駐美大使李秀赫10月13日表示，企業(yè)不會(huì)輕易提供高度機(jī)密的信息。而美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)直言，“如果他們不愿意提交數(shù)據(jù)，我們還有其他辦法，我希望我們不要走到那一步”。 發(fā)表于：10/27/2021 被美國(guó)威脅的韓國(guó)半導(dǎo)體，該怎么辦？ 目前的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)說(shuō)明了半導(dǎo)體制造的戰(zhàn)略意義。當(dāng)今芯片短缺的核心問(wèn)題是典型的供需不匹配。 發(fā)表于：10/27/2021 小米成立研究院，攻關(guān)AI-ISP芯片 10月16日，“智能圖像處理北京市工程研究中心”揭牌儀式暨啟動(dòng)會(huì)在小米科技園舉行。 發(fā)表于：10/27/2021 英特爾誓言挑戰(zhàn)英偉達(dá)：GPU戰(zhàn)火重燃 在最近CRN 對(duì)英特爾CEO的采訪中，涵蓋了幾個(gè)主題，其中一個(gè)被強(qiáng)調(diào)的主題是他們即將與英偉達(dá)的戰(zhàn)斗。 發(fā)表于：10/27/2021 Chiplet：準(zhǔn)備好了嗎？ 自2010 年以來(lái)，摩爾定律的好處開(kāi)始瓦解。按照摩爾定律規(guī)定，晶體管密度每?jī)赡攴环?，?jì)算成本將相應(yīng)減少 50%。但最近的摩爾定律的變化是由于設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，晶體管結(jié)構(gòu)從平面器件演變?yōu)?Finfet。Finfet 需要對(duì)光刻進(jìn)行多次圖案化，以實(shí)現(xiàn)低于 20 納米節(jié)點(diǎn)的器件尺寸所造成的結(jié)果。 發(fā)表于：10/27/2021 中芯聚源孫玉望：一位專(zhuān)業(yè)投資人眼中的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2021年10月20-22日，由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦的第21屆中國(guó)股權(quán)投資年度論壇在上海舉行。這是中國(guó)創(chuàng)投的年度盛會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預(yù)見(jiàn)·未來(lái)」這一主題，助力中國(guó)股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：10/27/2021 ICinsights：傳感器銷(xiāo)量放緩，阻礙OSD增幅 在Covid-19 大流行于 2020 年開(kāi)始導(dǎo)致全球封鎖和全球經(jīng)濟(jì)嚴(yán)重衰退一年后，許多終端市場(chǎng)需求反彈和供不應(yīng)求的零件價(jià)格大幅上漲。然而，由于 CMOS 圖像傳感器增長(zhǎng)乏力，導(dǎo)致2021 年的光電銷(xiāo)售增長(zhǎng)有所放緩，部分原因是美國(guó)和中國(guó)之間的貿(mào)易摩擦。 發(fā)表于：10/27/2021 德州儀器，堅(jiān)定擴(kuò)產(chǎn) 德州儀器 （TI） 股價(jià)在周二盤(pán)后交易中下跌，此前這家芯片制造商公布了第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，該業(yè)績(jī)基本符合華爾街的預(yù)期。該公司還指出，它將增加資本支出以提高產(chǎn)能。 發(fā)表于：10/27/2021 中芯國(guó)際深圳新工廠，更多細(xì)節(jié)曝光 在今年年初，中芯國(guó)際發(fā)表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期簽訂由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架協(xié)議。根據(jù)合作框架協(xié)議，本公司和深圳政府（透過(guò)深圳重投集團(tuán)） （其中包括）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…163164165166167168169170171172…?
