EDA與制造相關文章 朱華榮不滿余承東，長安、華為誰更需要誰？ 朱華榮不滿余承東，長安、華為誰更需要誰？ 選擇HI模式的阿維塔沒有明顯的銷量提升，是長安更著急，還是華為更焦慮？ 發(fā)表于：1/30/2024 臺電巨額虧損被指危害臺積電 臺電巨額虧損被指危害臺積電，臺灣將喪失作為芯片制造目的地的吸引力？ 發(fā)表于：1/30/2024 ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！ ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺加速度最高32g！ 發(fā)表于：1/29/2024 MathWorks 公司榮獲 2023 車規(guī)芯片大賽最佳合作伙伴獎 中國 北京，2024 年 1 月 24 日 —— 全球領先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，MathWorks 于 2023 汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會舉辦的“芯向亦莊”2023 車規(guī)芯片大賽頒獎盛典上榮獲“最佳合作伙伴”獎。MathWorks 中國區(qū)通信半導體行業(yè)經(jīng)理陳曉挺博士作為代表出席大會活動，并上臺領獎。MathWorks 不僅是全球領先的軟件和系統(tǒng)建模工具提供商，同時也是全球領先的功能安全和網(wǎng)絡安全測試工具提供商。獲得此獎項證明了 MathWorks 在中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價值與貢獻，為公司繼續(xù)深耕中國市場奠定了堅實基礎。 發(fā)表于：1/29/2024 基于動力學的自適應多段回溯前推實時速度規(guī)劃算法開發(fā) 為了提高微小線段的加工精度和效率，提出一種實時速度規(guī)劃算法。該算法由兩部分組成：針對剛柔耦合、重負載平臺在數(shù)控運動中的抖動問題，提出基于動力學的初步規(guī)劃算法，以優(yōu)化短線段的實際加速度，提高運動的平穩(wěn)性；針對單段回溯前推算法對于微小直線/圓弧加工效率不高的問題，提出基于動力學的自適應多段回溯前推速度規(guī)劃算法，以提升加工效率。在基于PC的實時控制器和龍門雙驅XY激光切割平臺上進行了測試，并將該算法與自適應速率算法和單段回溯前推算法進行了比較。結果表明，所提算法在加工質(zhì)量和加工效率方面均有所提高。此外，該算法簡單有效，適用于高實時性的應用環(huán)境。 關鍵詞：數(shù)控系統(tǒng)；速度規(guī)劃；動力學；回溯前推算法；龍門雙驅 發(fā)表于：1/26/2024 OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡 OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個設想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡，以對抗英偉達。 為了訓練大語言模型，AI企業(yè)需要采購大量英偉達GPU，耗資不菲。當模型正常運營，向消費者開放，運營費用更是天文數(shù)字。 如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發(fā)定制低價芯片。如果想開發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復雜。 發(fā)表于：1/26/2024 英特爾宣布與聯(lián)電達合作開發(fā)12nm工藝平臺 英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達成新的晶圓代工合作協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)針對高增長市場的 12 納米工藝平臺。英特爾將在其位于亞利桑那州的晶圓廠開發(fā)和制造全新的 12 納米工藝制程，預計生產(chǎn)將于 2027 年開始。 發(fā)表于：1/26/2024 英特爾實現(xiàn)3D先進封裝大規(guī)模量產(chǎn) 1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，可在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。 這一進展不僅可以在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢，還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創(chuàng)新。 發(fā)表于：1/26/2024 ASML：歐洲自己芯片都不夠，憂慮中國多余 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）首席執(zhí)行官彼得·溫寧克（PeterWennink）接受采訪時表示，由于生產(chǎn)能力建設速度太慢，歐洲將無法實現(xiàn)到2030年將全球計算機芯片市場份額提升至20%的目標。他還指出，作為世界第二大經(jīng)濟體和最大工業(yè)國，中國對芯片的需求幾乎是無底的，對所謂中國過度投資芯片產(chǎn)業(yè)的擔憂是錯誤的。 發(fā)表于：1/26/2024 ASML：低端浸沒式DUV對個別大陸廠商供應也將受限 北京時間2024年1月24日下午，光刻機大廠ASML今日發(fā)布了2023年第四季度及全年財報，整體業(yè)績表現(xiàn)高于市場預期。同時，ASML還缺認，個別中國大陸晶圓廠低端DUV光刻機的供應也將受限。 發(fā)表于：1/25/2024 ASML：對中國出口管制已生效 ASML：對中國出口管制已生效 NXT:2000i及以上光刻機無法發(fā)運 發(fā)表于：1/25/2024 2023年四季度ASML光刻機訂單暴增 全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來強勢復蘇，光刻機巨頭 ASML Holding NV 公布，第四季度訂單激增 250%，從第三季度的 26 億歐元暴漲至 91.9 億歐元（備注：當前約 715.9 億元人民幣），遠超分析師平均預測的 36 億歐元，創(chuàng)下歷史新紀錄，主要受其最先進設備需求激增的推動。 發(fā)表于：1/25/2024 ASML去年收入超預期增長30% 1月24日，荷蘭光刻機巨頭ASML發(fā)布了一份超預期的2023年四季度及全年財報，其中特別提到了荷蘭政府限制出口政策對其在中國大陸市場的影響。 “我們認為這將影響2024年中國市場10%-15%的銷售額。”ASML CFO Roger Dassen給出的判斷與去年三季度所做的預測保持一致。他還強調(diào)，成熟制程市場的需求依舊旺盛。 這家誕生于荷蘭小鎮(zhèn)埃因霍恩的公司，掌握著一種制造半導體芯片所需的光刻技術。該技術是整個芯片生產(chǎn)流程中最復雜，也最關鍵的工藝步驟。根據(jù)光源的不同，可分為紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）和極紫外光源（EUV）。 發(fā)表于：1/25/2024 Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設計復雜性，提高系統(tǒng)級精度，并可加速低功耗驗證，尤其適用于一些先進的芯片領域，如人工智能和機器學習（AI/ML）、超大規(guī)模和移動通信。 發(fā)表于：1/25/2024 英偉達AMD“超級急單”只增不減 臺積電CoWoS翻倍擴產(chǎn) Digitimes 援引半導體設備廠商的消息稱：由于來自英偉達、AMD 等客戶的“超級急單”只增不減，臺積電 CoWoS 等先進封裝擴產(chǎn)計劃加速推進且上調(diào)產(chǎn)能目標。 發(fā)表于：1/24/2024 ?…165166167168169170171172173174…?
