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EDA與制造相關(guān)文章

三星 3nm GAA 和 2nm 量產(chǎn)時間點曝光

在10月7日的舉行的“三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）2021”活動上，三星披露了代工業(yè)務(wù)技術(shù)路線圖。除了全新的17nm工藝，還宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm工藝，更先進的2nm工藝將于2025年量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2021

Virtual Antenna技術(shù)改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)與制造

　　設(shè)備制造商不再需要成為天線專家，或需要巨額預(yù)算來應(yīng)對蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場。　　Ignion使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的工作變得更加輕松。其開創(chuàng)性的Virtual Antenna?系統(tǒng)將天線產(chǎn)品的開發(fā)時間從數(shù)月縮短到數(shù)周，同時仍能確保其滿足運營商的要求，特別是在多頻段射頻設(shè)備的天線處理上。

發(fā)表于：10/8/2021

Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新

·Integrity 3D-IC平臺將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中 ·工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅(qū)動的 PPA 目標 ·Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規(guī)模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車等廣泛的應(yīng)用場景

發(fā)表于：10/8/2021

瑞薩電子宣布將全面支持面向未來汽車級MCU 和SoC的ISO/SAE 21434標準

2021 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新開發(fā)項目中，瑞薩的汽車級微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC）解決方案將完全滿足ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全工程國際標準。瑞薩此舉秉承公司對汽車網(wǎng)絡(luò)安全的持續(xù)性承諾，旨在建立并實施強大的網(wǎng)絡(luò)安全管理系統(tǒng)（CSMS），并使其成為聯(lián)合國歐洲經(jīng)濟委員會（UNECE）新法規(guī)UN R155的組成部分。

發(fā)表于：10/8/2021

三星推新工藝，將FinFET帶到28nm，首攻CIS堆疊？

盡管大多數(shù)關(guān)于芯片制造的討論都集中在行業(yè)的前沿和極快且復(fù)雜的方面，但現(xiàn)在，對“傳統(tǒng)”工藝技術(shù)的需求比以往任何時候都高，而且數(shù)量也比最新和最好的要大得多。這些傳統(tǒng)工藝構(gòu)成了大多數(shù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱，因此能夠以更低的成本/功耗提供同等技術(shù)對于制造商和芯片設(shè)計人員來說通常是雙贏的。

發(fā)表于：10/8/2021

依托戰(zhàn)略性的端到端供應(yīng)鏈策略提升產(chǎn)品價值

自去年以來，全球半導(dǎo)體市場關(guān)注的焦點莫過于“芯片荒”問題。嚴重的缺貨已經(jīng)打破了正常的生產(chǎn)節(jié)奏，持續(xù)困擾著各行各業(yè)，從汽車到智能手機、游戲機、個人電腦再到智能安防等，無一幸免。這場蔓延至全球、覆蓋全行業(yè)的缺芯潮，讓許多企業(yè)都在市場需求大漲與供應(yīng)鏈緊張之間維持著艱難的平衡。再加上近期東南亞國家的疫情形勢惡化，對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而言更是雪上加霜，極有可能加劇全球芯片短缺問題。面對缺芯危機，供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定的重要性愈發(fā)凸顯。

發(fā)表于：9/30/2021

瑞薩官宣：進一步提升MCU產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)報道，日本芯片制造商瑞薩電子周三公布了到 2023 年將其汽車和電子產(chǎn)品關(guān)鍵部件的供應(yīng)能力提高 50% 以上的計劃，因為據(jù)一些行業(yè)觀察人士預(yù)測，全球芯片短缺可能會持續(xù)到明年及以后。

發(fā)表于：9/30/2021

過去三年，華為節(jié)節(jié)敗退

美國針對中國電信巨頭華為的制裁使該公司陷入癱瘓，也迫使其退出全球智能手機市場，現(xiàn)在也威脅到其國內(nèi)手機業(yè)務(wù)。他們同時還縮小了華為在全球第五代無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的市場。

發(fā)表于：9/30/2021

美國歐盟重磅宣布，在芯片上達成合作

美國和歐洲今日發(fā)表重磅聲明，雙方將在芯片供應(yīng)鏈上達成合作。

發(fā)表于：9/30/2021

冉冉升起的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新星

相信在我把思銳智能稱之為“國產(chǎn)”半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的時候，也許有人會提出反對意見說——這家公司的技術(shù)不是源自于芬蘭倍耐克（BENEQ）嗎？為什么稱之為國產(chǎn)公司？但正如該公司的副總經(jīng)理陳祥龍所說，這正是核心所在。

發(fā)表于：9/30/2021

中國聯(lián)通聯(lián)合大普通信共同開發(fā)高精度時頻同步芯片取得成功

2021年8月，中國聯(lián)通研究院聯(lián)合廣東大普通信共同開發(fā)研制的高精度1588時頻同步芯片取得階段性成果。經(jīng)過長達半年的試制，聯(lián)通研究院和大普通信在時頻芯片的設(shè)計、制作和測試上協(xié)同共進，并且經(jīng)過測試，各項主要指標均達到國際先進水平。本次合作旨在實現(xiàn)時頻同步芯片的國有化，打破國外對于高精度時間定位核心器件的壟斷，為5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)提供了可靠的、低誤差的時間基準精度。

發(fā)表于：9/30/2021

三所高校齊聚重慶，打造智能時代“西南聯(lián)大”

9月27日，電子科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學研究院在西部（重慶）科學城西永微電園開院揭牌。這三所研究院將在西永微電園實現(xiàn)教學、科研資源共享，打造智能時代“西南聯(lián)大”。

發(fā)表于：9/30/2021

中國臺灣半導(dǎo)體的低調(diào)贏家

半導(dǎo)體硅晶圓上一波景氣高峰約是2017至2018年，之后兩年回檔，今年又看到春燕飛來跡象，讓業(yè)者加快動作迎接榮景。

發(fā)表于：9/29/2021

芯片缺貨究竟還要持續(xù)多久？

現(xiàn)在，跨國公司的領(lǐng)導(dǎo)人和高管對半導(dǎo)體的全球性短缺表示擔憂，因為這已經(jīng)形象到許多國家的生產(chǎn)和銷售，且似乎看不到被解決的跡象。

發(fā)表于：9/29/2021

蘋果M1X芯片預(yù)測：將有32核GPU

我們應(yīng)該首先指出的是，盡管有一些跡象表明它的存在，但迄今為止蘋果甚至還沒有確認 M1X 芯片。不管應(yīng)該為即將推出的 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 提供動力的 SoC 的名稱是什么，許多評論者都預(yù)測所謂的 M1X 將是處理器的絕對野獸。

發(fā)表于：9/29/2021