EDA與制造相關(guān)文章 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 全球供應品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的轉(zhuǎn)換器和開關(guān)穩(wěn)壓器制造商 RECOM Power 授予 2020 年度分銷商大獎。 發(fā)表于：9/24/2021 黑芝麻智能單記章：以高性能自動駕駛芯片賦能智慧出行 9月15-17日，2021世界新能源汽車大會（WNEVC）在海南如期舉行。世界新能源汽車大會是新能源汽車領(lǐng)域高規(guī)格、國際化及具有廣泛影響力的年度盛會。本屆大會一共包含20場會議論壇、會議展覽和多場同期活動，來自全球新能源汽車領(lǐng)域的政產(chǎn)學研專家齊聚一堂，圍繞行業(yè)熱點話題展開了一番深入討論。 發(fā)表于：9/23/2021 FORESEE 車規(guī)級存儲芯片，為智能駕駛加速賦能 隨著特斯拉在電動化技術(shù)與自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的顛覆性變革，汽車向電動化與智能化發(fā)展?jié)u成行業(yè)的共識。汽車創(chuàng)新的核心從“動力引擎”發(fā)動機，開始向“計算引擎”半導體轉(zhuǎn)移，據(jù) McKinsey數(shù)據(jù)預測， 2025 年國內(nèi)汽車半導體行業(yè)規(guī)模將達到 180 億美元，到 2030 年該市場規(guī)模將達到 290 億美元。 發(fā)表于：9/23/2021 一種可以在任意地方無線充電的方法 無線電源有望使設(shè)備擺脫電池和電纜的束縛，但商業(yè)系統(tǒng)通常僅限于充電站?，F(xiàn)在科學家們已經(jīng)開發(fā)出一種他們所說的可以安全地為房間內(nèi)任何地方的設(shè)備充電的方法。 發(fā)表于：9/23/2021 這個全球最大的芯片走進了“云” 五個月前，當 Cerebras Systems推出其第二代晶圓級芯片系統(tǒng) （CS-2） 時，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Andrew Feldman 暗示了公司即將推出的云計劃，現(xiàn)在這些計劃已經(jīng)實現(xiàn)。 發(fā)表于：9/23/2021 高通CEO：我們愿意投資Arm，以保持其獨立 高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他的公司是眾多愿意投資以防止 Arm Ltd. 落入潛在買家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，該公司已被軟銀集團收購。 發(fā)表于：9/23/2021 英偉達的3D芯片堆疊方案 一段時間以來，半導體公司一直在探索擺脫傳統(tǒng)單片 GPU 芯片設(shè)計的方法，尋找能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能擴展同時將生產(chǎn)成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推動事物向前發(fā)展的最新方法是使用硅通孔 （TSV） 技術(shù)和增強的功率傳輸方法引入3D 芯片堆疊。這聽起來類似于我們已經(jīng)從 AMD、英特爾和臺積電那里聽說過的技術(shù)，但也存在一些差異。 發(fā)表于：9/23/2021 IHS：汽車芯片荒將持續(xù) 芯片饑荒正在使全球汽車行業(yè)挨餓，并使購車者嚴格節(jié)食。 發(fā)表于：9/23/2021 上海新陽：公司KrF光刻膠已有小批量訂單，暫無EUV光刻膠計劃 近日，有投資者在投資者互動平臺向上海新陽提問，公司由于研發(fā)euv光刻膠的打算？krf光刻膠何時批量生產(chǎn)？ 發(fā)表于：9/23/2021 這個被歐州寄以厚望的RISC-V處理器邁出重要一步 歐洲處理器計劃 （EPI） 已成功對其基于 RISC-V 的歐洲處理器加速器 （EPAC） 進行了首次測試，并將其吹捧為向本土超級計算硬件邁出的第一步。 發(fā)表于：9/23/2021 英偉達：Arm處理器的重要里程碑 人工智能的興起，讓英偉達GPU在服務器中的受重視程度日益提升，但他們不滿足于此。通過收購Arm公司和發(fā)表基于Arm 架構(gòu)的Grace處理器，英偉達走出了在服務器市場替代英特爾X86的前兩部。 發(fā)表于：9/23/2021 Chiplet的最大挑戰(zhàn)，如何解決？ 摩爾定律可能還沒有死，但它肯定在 28nm 工藝節(jié)點之外受到了重大挑戰(zhàn)。幸運的是，有一些方法可以擴展摩爾定律的成本、功能和尺寸優(yōu)勢。其中一種方法就是使用chiplet（或模塊化管芯），通過將單個硅die替換為多個在統(tǒng)一封裝解決方案中協(xié)同工作的較小die，從而有效地繞過摩爾定律。 發(fā)表于：9/23/2021 世界最高4800萬像素硅基液晶芯片即將量產(chǎn) 2021年中國國際服務貿(mào)易交易會上，來自江門的五邑大學中國科學院半導體研究所數(shù)字光芯片聯(lián)合實驗室發(fā)布了數(shù)字光場芯片技術(shù)研究的最新進展。這款世界最高4800萬像素硅基液晶芯片，在近十家合作機構(gòu)的共同努力下，將逐步從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化過程，即將量產(chǎn)。 發(fā)表于：9/22/2021 紫光展銳新一代4G芯片平臺T616和T606 繼推出T618、T610后，紫光展銳旗下4G移動平臺產(chǎn)品矩陣進一步壯大：新一代八核架構(gòu)的4G芯片平臺T616和T606正式發(fā)布。 發(fā)表于：9/22/2021 長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆 128層QLC準備量產(chǎn) 在9月14日的中國閃存市場峰會上，長江存儲首席運營官程衛(wèi)華透露，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經(jīng)準備量產(chǎn)，TLC良率做到相當水準。 發(fā)表于：9/22/2021 ?…170171172173174175176177178179…?
