EDA與制造相關文章 谷歌前首席執(zhí)行官:美國需要日本和韓國對抗中國科技 谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）對日經(jīng)亞洲新聞（Nikkei Asia）表示，中國在人工智能方面的追趕能力“比我想象的更強”，他強調(diào)，如果沒有與亞洲朋友非常強大的伙伴關系，美國將不會成功。 發(fā)表于：7/10/2021 新型晶圓廠可以減少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技術官 Richard Price 與 Nick Flaherty 討論了一種靈活的晶圓廠方法，該方法可以減少設計和制造芯片所需的時間。 發(fā)表于：7/10/2021 InfiniBand互聯(lián)迎來新的發(fā)展空間 InfiniBand 互連是在上個世紀末關于服務器 I/O 未來的斗爭中出現(xiàn)的，它不是成為通用I/O，而是成為用于高性能計算的低延遲、高帶寬互連。在這個角色上，它無疑是成功的。 發(fā)表于：7/10/2021 三星：3nm GAE 節(jié)點部署有望在2022年實現(xiàn) 三星代工廠對其使用全環(huán)柵 （GAA） 晶體管或三星稱之為多橋溝道場效應晶體管 （MBCFET） 的3納米級工藝技術的計劃進行了一些更改。根據(jù)三星直接提供的新信息，它的第一個3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比預期晚了一年進入量產(chǎn)，但它似乎已經(jīng)取消了這項技術來自其公共路線圖，表明它可能僅供內(nèi)部使用。 發(fā)表于：7/10/2021 人工智能正在改變EDA 人工智能現(xiàn)在正在幫助設計計算機芯片——包括運行最強大的人工智能代碼所需的芯片。 發(fā)表于：7/10/2021 封測工廠走向工業(yè)4.0，必須踏出這一步 近10年來，制造行業(yè)招工愈發(fā)困難——根據(jù)德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study數(shù)據(jù)表明：未來十年內(nèi)全球制造業(yè)將出現(xiàn)250萬個崗位缺口，對制造經(jīng)濟產(chǎn)生的影響可達2.5萬億美元。工業(yè)4.0時代背景下，各行業(yè)開始用多種自動化手段來替代人工勞動，其中“無人工廠”、“熄燈工廠”等最引人矚目，不少大眾也默默將工業(yè)4.0與無人工廠劃上等號。 發(fā)表于：7/10/2021 國產(chǎn)IGBT走上快車道 本周，一則中國本土IGBT新銳量產(chǎn)的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半導體車規(guī)級IGBT模塊實現(xiàn)量產(chǎn)，這是東風公司和中國中車戰(zhàn)略合作成立智新半導體公司后結(jié)出的第一個碩果。 發(fā)表于：7/10/2021 【造芯】OPPO | 確定造芯，首款芯片疑為ISP 與非網(wǎng)7月9日訊 據(jù)天眼查上的消息顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業(yè)務范圍進行了變更，新增設計、開發(fā)、銷售半導體機器元器件，OPPO造芯的事實已經(jīng)確定，而首款芯片或為ISP。 發(fā)表于：7/9/2021 2021世界人工智能大會 | 芯馳科技發(fā)布全開放UniDrive自動駕駛平臺 7月7日-10日，以“智聯(lián)世界 眾智成城”為主題的2021世界人工智能大會在上海世博展覽館舉行，該展會是全球人工智能領域最具影響力的展會之一。 發(fā)表于：7/9/2021 東風汽車旗下, 智新半導體IGBT項目正式投產(chǎn) 與非網(wǎng)7月8日訊 車規(guī)級功率半導體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，由于直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換、高低壓功率調(diào)控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。 發(fā)表于：7/9/2021 Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書 探索未來的汽車設計與制造 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Microchip Technology合作推出一本新電子書Enabling the Future of Mobility，重點介紹支持下一代汽車解決方案的產(chǎn)品和技術。在這本書中，來自貿(mào)澤和Microchip的行業(yè)大咖對下一代汽車設計所面臨的一些重要問題提出了深入見解，涉及電機控制、網(wǎng)絡安全和車輛軟件等各個方面。 發(fā)表于：7/9/2021 創(chuàng)新型SABICLNP ELCResEXL樹脂為超薄壁零件提供優(yōu)異阻燃性能 國際電工委員會（IEC）針對消費電子產(chǎn)品頒布實施的新版IEC 62368-1安規(guī)標準，促使各大生產(chǎn)企業(yè)開始尋求高性能阻燃材料。中國智能手機生產(chǎn)商Realme（真我）在其C25手機電池外殼的生產(chǎn)工藝中選用了SABIC推出的創(chuàng)新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物樹脂，阻燃等級達到UL 94 V0（規(guī)格厚度為0.6毫米），符合新版IEC標準。此外，創(chuàng)新型LNP共聚物樹脂的優(yōu)異阻燃性能還為其在超薄壁零件中的應用提供了可能性，能夠在極薄型設計中幫助設備減輕重量、節(jié)約空間。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物樹脂還可以在薄壁成型工藝中提供出色的流動性；預防因跌落沖擊而產(chǎn)生損壞的沖擊韌性；以及耐受紫外光（UV）固化噴涂的良好耐化學性。新款Realme智能手機于2021年3月正式發(fā)布。 發(fā)表于：7/9/2021 Teledyne e2v宣布為使用四通道ADC器件的信號鏈推出多功能開發(fā)套件 法國格勒諾布爾訊 - 2021年6月24日 - Teledyne e2v已擴大工程支持范圍，同時推出了備受歡迎的EV12AQ60x模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM開發(fā)套件將成為實施混合信號子系統(tǒng)的寶貴工具。該套件適用于與航空電子、軍事、航天、電信、工業(yè)和高能物理應用相關的原型設計工作，可用于評估該公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的運作。這意味著工程師可以快速構(gòu)建功能原型并檢查是否可以實現(xiàn)預期的操作參數(shù)。 發(fā)表于：7/9/2021 芯耀輝軟硬結(jié)合的智能DDR PHY訓練技術 DDR接口速率越來越高，每一代產(chǎn)品都在挑戰(zhàn)工藝的極限，對DDR PHY的訓練要求也越來越嚴格。本文從新銳IP企業(yè)芯耀輝的角度，談談DDR PHY訓練所面臨的挑戰(zhàn)，介紹芯耀輝DDR PHY訓練的主要過程和優(yōu)勢，解釋了芯耀輝如何解決DDR PHY訓練中的問題。 發(fā)表于：7/9/2021 汽車“芯”事多，安世收購新港解幾重？ 7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導體宣布已完成收購英國新港晶圓廠（Newport Wafer Fab）的交易協(xié)議簽署。在全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨“芯片荒”的大背景下，此次收購可助力安世半導體實現(xiàn)增長目標和投資，進一步提高全球產(chǎn)能。為了化解汽車“芯”事，包括安世半導體在內(nèi)的IDM和晶圓廠都在積極提升產(chǎn)能，并尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游更加敏捷有效的協(xié)同互動。 發(fā)表于：7/9/2021 ?…211212213214215216217218219220…?
