EDA與制造相關(guān)文章 欧洲半导体规划背后的野心 欧盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。行业官员分别呼吁制定泛欧电子战略，但在欧盟最近的一项提案成为具体立法之前，可能难以衡量对军事计划的长期影响。 發(fā)表于：2021/10/29 关于Arm，软银需要一个B计划 自英伟达宣布以 400 亿美元从软银手中收购 ARM 以来，已经过去一年了。当时，英伟达和软银预计该交易将于 2022 年 3 月完成。但现在看来，这两家公司距离实现这一目标还差得很远。 發(fā)表于：2021/10/29 MRAM，准备好成为主流了吗？ 磁阻随机存取存储器 （MRAM） 是一种非易失性存储器技术，它依赖于两个铁磁层的（相对）磁化状态来存储二进制信息。多年来，出现了不同风格的 MRAM 存储器，使 MRAM 对缓存应用程序和内存计算越来越有吸引力。 發(fā)表于：2021/10/29 日本半导体计划详解 欧洲和日本的半导体产业，以及欧盟委员会和日本政府为应对美中竞争加剧的国际环境而对各自产业政策进行再投资的方式，都有着惊人的相似之处。 發(fā)表于：2021/10/29 从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿 自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来，我们发现有越来越多的车厂陆续开始与SiC厂商签订合作，尤其是此次“缺芯”带来的重击。 發(fā)表于：2021/10/29 Integrity 3D-IC引领3D封装设计未来十年 Cadence公司发布了突破性新产品Integrity 3D-IC平台，该工具运用系统级思维，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。设计工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA 目标。日前，Cadence公司数字与签核事业部产品工程资深群总监刘淼接受了记者专访，详细介绍Integrity 3D-IC的独特之处。 發(fā)表于：2021/10/29 机构：明年DRAM将供过于求 由于各大产业受零组件缺料所苦，终端产品组装受限，连带影响动态随机存取存储器（DRAM）需求量下滑，市调机构集邦科技预估，明年DRAM位元供给将成长约17.9%，位元需求成长约16.3%，需求成长低于供给成长速度，DRAM产业可能转为供过于求，并步入跌价周期；恐不利DRAM大厂南亚科、模块厂相关业者后市营运。 發(fā)表于：2021/10/29 全球首款单芯片MEMS扬声器宣布量产 近日，初创公司xMEMS Labs宣布，公司研发的世界上第一款单片 MEMS 微型扬声器 Montara正是量产。据他们介绍，Montara 与世界领先的半导体代工厂台积电密切合作，已通过所有要求的性能和可靠性认证。 發(fā)表于：2021/10/29 英伟达收购Arm，接近失败？ 据路透社报道，有三名知情人士表示，英伟达以 540 亿美元收购英国芯片设计商 ARM 的交易预计将面临欧盟延长的反垄断调查，因为上周他们提供的让步未能解决竞争问题。 發(fā)表于：2021/10/29 缺芯，传苹果砍单1000万部iPhone 13 据知情人士透露，由于芯片长期短缺影响了其旗舰产品，苹果可能会将其预计的 2021 年 iPhone 13 生产目标削减多达 1000 万部。 發(fā)表于：2021/10/29 华为：SiC爆发的拐点临近 在九月底，华为发布了《数字能源2030》白皮书。他们在白皮书中首先指出，在当前环境下，控制温室气体排放，共同拯救人类家园，控制传统化石能源应用刻不容缓。与此同时，世界经济可持续发展需要可持续性的能源供给，而可再生能源将在此器件承担重任。 發(fā)表于：2021/10/29 一个拥有2048个Chiplet，14336个核心的晶圆级处理器 设计一个大规模芯片/系统集成的最佳路径是什么？这是一个大家都关心的好问题。 發(fā)表于：2021/10/29 英伟达迎来最强竞争对手？ 最近，人工智能领域权威跑分榜单MLPerf更新了1.1版，主要针对云端和边缘端的推理性能。 發(fā)表于：2021/10/29 一种新型的晶体管亮相 最近，普渡大学的研究人员宣布开发一种称为 CasFET 的新晶体管技术，该技术可能有助于进一步减小晶体管的尺寸。 發(fā)表于：2021/10/29 印度半导体：未学会行，就想学飞 过去几周的报纸头条充斥着印度与台湾最早将于今年年底达成半导体合作的消息。 發(fā)表于：2021/10/29 <…216217218219220221222223224225…>
