EDA與制造相關(guān)文章 存内计算，要爆发了？ 存算一体的基本概念最早可以追溯到上个世纪七十年代，但是受限于芯片设计复杂度与制造成本问题，以及缺少杀手级大数据应用进行驱动，存算一体一直不温不火，但最近几年，存算一体似乎已经进入爆发前夕。 發(fā)表于：2021/10/29 吉利将进军芯片制造行业？ 据企查查显示，吉利最近更新了公司的经营范围，当中涵盖了集成电路芯片及产品制造。从这个角度看，那是否意味着吉利有意进攻芯片制造领域？ 發(fā)表于：2021/10/29 英特尔CEO将公司的制造困境归咎于前任 在接受外媒访问谈到英特尔制造问题的时候的时候，英特尔首席执行官帕特·盖辛格 （Pat Gelsinger） 将责任归咎于他的前任——他指出，他们中的许多人并不是像他这样深谙芯片技术的工程师。 發(fā)表于：2021/10/29 谷歌为何自研TPU芯片？团队成员深度披露 现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。 發(fā)表于：2021/10/29 每秒900颗，Arm芯片出货量已超2000亿 Arm CEO在最新的博客中表示，如果过去三十年里出货的2000亿个基于Arm的芯片以一秒一个芯片的速率出生产，那么第一个下线的芯片需要追溯到石器时代——约公元前4300年。 發(fā)表于：2021/10/29 台积电最新路线图 在过去的十年中，台积电大约每两年推出一项全新的制造技术。然而，随着开发新制造工艺的复杂性不断增加，保持这种节奏变得越来越困难。该公司此前承认，它将比业界习惯的（即第二季度）晚四个月开始使用其 N3（3 纳米）节点生产芯片，并且在最近与分析师的电话会议中，台积电透露了有关其的更多细节。在最新的工艺技术路线图方面，他们将专注于他其 N3、N3E 和 N2 （2 nm） 技术。 發(fā)表于：2021/10/29 十年暴涨三十倍后，ASML何去何从？ 作为全球唯一一家提供最新、最精确的芯片制造机器的公司，ASML 受益于可持续的竞争优势。统计显示，这家在阿姆斯特丹上市的股票在过去十年中上涨了 30 倍。 發(fā)表于：2021/10/29 谷歌手机芯片最强解读 与谷歌 Pixel 6系列的外观一样时尚和独特，正在其内部发生的事情更令人兴奋，因为谷歌首次在其手机中使用了自研SoC。 發(fā)表于：2021/10/29 新型的激光雷达芯片 尽管 LiDAR 是 ADAS 最受欢迎的技术之一，但它仍然有其障碍。现在，开发人员正在芯片级别对 LiDAR 进行微调——例如，通过延长检测距离并为恶劣天气做好准备。 發(fā)表于：2021/10/29 美光将在日本投资70亿美元扩产 据日刊工业新闻20日报导，美光于2013年收购尔必达、取得现有的广岛工厂，之后就积极进行投资，目前广岛工厂厂区内已无增设厂房的空间。 發(fā)表于：2021/10/29 又一家国产FPGA公司准备上市 据四川证监局披露，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“华微电子”）于近日由华泰联合辅导，并已完成了备案登记。 發(fā)表于：2021/10/29 英飞凌呼吁：汽车芯片供应链要变了 德国芯片巨头英飞凌科技正在敦促汽车制造商重新考虑他们的“just-in-time”供应链战略，随着全球关键零部件短缺的拖延，他们需要开始建立半导体库存。 發(fā)表于：2021/10/29 拆解苹果首款GaN充电器，背后大赢家曝光 据TechInsights介绍，在过去几年时间里，他们一直在跟踪 USB 充电器中的 GaN。最初，他们只是在第三方售后市场供应商的产品中看到了 GaN的采用，例如 Aukey、RavPower 和 Hyper Juice就是当中的领先者，他们提供的产品的功率范围为 24 - 100 W。 發(fā)表于：2021/10/29 瑞萨的巨头成长之路 从最早的NEC开始，再加上三菱半导体和日立半导体，三大巨头构成了瑞萨。2017年瑞萨收购了全球第五大的电源芯片公司Intersil，2019年收购了在模拟、时钟、射频、光电器件及传感器领先的IDT，今年又将无线连接和电源的英国公司Dialog收入麾下，一个更大更强的瑞萨正在养成。瑞萨也成为真正的全球化、多元化的世界领先的半导体公司。 發(fā)表于：2021/10/29 谷歌确认，将RISC-V用到了手机芯片 通过 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro，谷歌推出了迄今为止最安全的 Pixel 手机。按照他们的说法，这是他们过去5 年在安全方面更新和硬件安全层方面投入研究的结果。这些新的 Pixel 智能手机采用分层安全方法，创新涵盖了从Google Tensor片上系统 （SoC） 硬件到 Android 操作系统中新的 Pixel-first 功能，这使其成为第一款在芯片上具有 Google 安全性的 Pixel 手机，并打开了通往数据中心的道路。多个专门的安全团队还致力于通过透明度和外部验证来确保 Pixel 的安全性。 發(fā)表于：2021/10/29 <…218219220221222223224225226227…>
