EDA與制造相關(guān)文章 格芯CEO：我们2023年的产能都卖光了 半导体制造商GlobalFoundries本周在纳斯达克上市，估值超过 250 亿美元，因为我们可以遇见，全球芯片短缺可能会持续到 2023 年或更晚。 發(fā)表于：2021/10/31 台积电1.8nm工厂曝光，2026年量产 护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾，其中2纳米Fab 20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山，2纳米之后的更先进制程已进入埃米（angstorm）时代，预期台积电将推进到18埃米（1.8纳米），虽然尚未决定设厂地点，但据设备业者指出，台积电18埃米先进制程晶圆厂可望落脚台中，现在中科Fab 15厂旁的高尔夫球场已被纳入考虑。 發(fā)表于：2021/10/31 IMEC谈GAA晶体管：难在哪里？ 因为受到传统材料和技术的限制，半导体产业在最近面临翻天覆地的变化。IMEC CMOS 技术高级副总裁 Sri Samavedam早前也在一场媒体采访中，谈及了他们对芯片未来发展的看法。 發(fā)表于：2021/10/31 晶圆代工“黑洞”凸显 当下的晶圆代工，已经成为全球半导体业焦点中的焦点，它就像个黑洞，前所未有地吸引着众多芯片企业（特别是IC设计企业）、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下，未来多年内，晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表，实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。 發(fā)表于：2021/10/31 通用抱Cree大腿，确保SiC供应 近日，Wolfspeed宣布，公司已经与通用达成了SiC供应协议。Wolfspeed，前身为 Cree，他们于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件协议。 發(fā)表于：2021/10/30 比传统晶体管快1000倍的“开关” 最近，由 Skoltech 和 IBM 领导的一个国际研究团队创造了一种极其节能的光开关，它可以取代操纵光子而不是电子的新一代计算机中的电子晶体管。除了直接省电之外，该开关不需要冷却，而且速度非常快：每秒 1 万亿次操作，比当今一流的商用晶体管快 100 到 1,000 倍。这项研究最近发表在《自然》杂志上。 發(fā)表于：2021/10/30 分析师：MCU交期进一步拉长 最新调查发现，芯片从下单到交货的前置时间，9月进一步拉长至超过21周，为连续第九个月拉长，代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久，也凸显半导体短缺问题将持续衝击全球经济复甦步调。 發(fā)表于：2021/10/30 赛微：专项出口许可申请被瑞典否决 近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）发表公告，指出公司于 2021 年 10 月 5 日收到 控股子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）管理层的通知， 瑞典 Silex 已收到瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP）的正式决定并经瑞典 Silex 管理层与 ISP 现场会议确认，瑞典 Silex 于 2020 年 11 月向瑞典 ISP 提交的向公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）出口与正式生产制造首批 MEMS 产品相关技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决，即瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 继续与赛莱克斯北京进行如下交易 發(fā)表于：2021/10/30 英特尔出了个广告，讽刺苹果 我们都知道英特尔和 AMD 多年来的竞争，而前者在很长一段时间内都是王者。就 CPU 而言，AMD 近年来已经赶上前者，并开始在自己的领域中击败他们。然而，英特尔现在决定与另一家公司展开一场斗争，可能是关于他们如何从英特尔芯片组转向他们的内部芯片组。是的，我在谈论的是苹果。 發(fā)表于：2021/10/30 RISC-V 基础指令集将扩展，类似DSP RISC-V 看起来将被扩展，旨在为更小的设备上的应用程序带来更多的计算能力。 發(fā)表于：2021/10/30 高通CEO：我们很着急 在克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 开始担任高通公司 （Qualcomm Inc.）首席执行官的几个月前， 他已经开始着手应对他的第一次危机。为了解决这个问题，他坐在台北一间几乎空无一人的会议室里，恳求世界上最大的半导体制造商之一（台积电）的高管提供更多芯片。 發(fā)表于：2021/10/30 SOI技术火爆背后的大赢家 正如Soitec中国区销售总监陈文洪在接受半导体行业观察记者采访时候所说，因为智能手机、汽车和物联网市场的火热，SOI晶圆在未来几年会有巨大的成长机遇。 發(fā)表于：2021/10/30 传索尼携手台积电，投资70亿美元在日建厂 据日经新闻获悉，在全球芯片短缺的情况下，全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。 發(fā)表于：2021/10/30 “中国芯”新里程：壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片 通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。 發(fā)表于：2021/10/30 华为被“禁运”三年之后 近三年前在加拿大被拘捕时，身为华为技术有限公司（Huawei Technologies Co.）首席财务官的孟晚舟正奔波于全球各地。当时这家中国科技巨头可谓所向披靡。 發(fā)表于：2021/10/30 <…214215216217218219220221222223…>
