EDA與制造相關文章 礦工危機！巨頭英偉達限制GPU硬件 作為老牌芯片巨頭，英偉達近期動作不斷，包括斥資400億美元收購芯片設計公司ARM，發(fā)布了首款基于ARM架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心處理器Grace、可以測試使用英偉達AI芯片的自動駕駛汽車的平臺Omniverse、客戶可根據(jù)需要免費租用的DGX Station迷你超算、用于數(shù)據(jù)中心計算的Bluefield 3數(shù)據(jù)處理單元（DPU） ，以及用于自動駕駛汽車的Atlan芯片等。顯然，英偉達正橫跨多個領域布局，打造屬于自己的“元宇宙”（metaverse，或稱虛擬世界）。 發(fā)表于：4/24/2021 對話華大半導體：談一談國產(chǎn)MCU不得不說的幾個問題 挑戰(zhàn)和潛在風險之下，國產(chǎn)MCU廠商將如何化“?！睘椤皺C”？21ic中國電子網(wǎng)記者在2021年慕尼黑電子展期間對話華大半導體MCU事業(yè)部錢辰鵬，共話國產(chǎn)MCU的故事。 發(fā)表于：4/24/2021 臺積電張忠謀：只有三星是勁敵 4月21日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀今日出席“大師智庫論壇”，并發(fā)表了主題為《珍惜臺灣半導體晶圓制造的優(yōu)勢》的演講，回顧半導體發(fā)展歷程，發(fā)表對臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的看法，并分析了臺灣與美國的半導體競爭力。同時還對于英特爾大舉進軍晶圓代工市場一事進行了回應。 發(fā)表于：4/24/2021 臺積電張忠謀：只有三星是勁敵 4月21日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀今日出席“大師智庫論壇”，并發(fā)表了主題為《珍惜臺灣半導體晶圓制造的優(yōu)勢》的演講，回顧半導體發(fā)展歷程，發(fā)表對臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的看法，并分析了臺灣與美國的半導體競爭力。同時還對于英特爾大舉進軍晶圓代工市場一事進行了回應。 發(fā)表于：4/24/2021 庫克：蘋果 M1 芯片 Mac 同期銷量已超英特爾版 與非網(wǎng)4月23日訊 在蘋果發(fā)布會上，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆 · 庫克稱，盡管去年 11 月才發(fā)布，搭載 M1 處理器的 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini 的銷量已經(jīng)占據(jù)了 Mac 電腦的大部分，超過了搭載英特爾處理器版本。 發(fā)表于：4/24/2021 Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產(chǎn)品系列 中國上海，2021 年 4 月 23 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，現(xiàn)已擴展其廣受歡迎的 Tensilica® Vision DSP 產(chǎn)品系列，面向嵌入式視覺和 AI 應用推出兩款全新的 DSP IP 處理器。與前一代產(chǎn)品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗艦 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具備業(yè)界領先的每秒 3.8 萬億次操作算力(TOPS)，可為汽車和移動市場中的高端視覺應用和成像應用提供雙倍的性能、內(nèi)存帶寬和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 則是針對消費市場中的始終在線（Always-on）應用和智能傳感器應用進行了優(yōu)化，提供了一種非常節(jié)能的解決方案。 發(fā)表于：4/24/2021 為什么效率對新能源汽車至關重要？ 購買新能源汽車（簡稱EV）的人數(shù)正在呈現(xiàn)爆炸式增長。據(jù)估計到2030年道路上的新能源汽車數(shù)量將達到1000萬輛，到2040年這個數(shù)字將達到3600萬。隨著政府制定碳排放目標以及越來越多的消費者意識到新能源汽車在使用成本和環(huán)境保護方面的好處，汽車行業(yè)正處于一個轉(zhuǎn)折點。這一變化發(fā)生的同時高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能也正隨之而來。 發(fā)表于：4/23/2021 張忠謀：臺積電最大對手是韓國，大陸還差5年，英特爾做代工相當諷刺 4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀出席地方媒體舉辦的2021大師智庫論壇，發(fā)表了“珍惜臺灣半導體晶圓制造的優(yōu)勢”演講。他認為臺灣地區(qū)的優(yōu)勢在大量優(yōu)秀且敬業(yè)的人才愿意投入制造業(yè)，呼吁當局及社會、臺積電要珍惜。 發(fā)表于：4/23/2021 EDA之殤 本文在呈現(xiàn)國外EDA巨頭競爭史，國內(nèi)EDA現(xiàn)狀，EDA發(fā)展潮流之際，提出了中國EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展在EDA技術(shù)潮流中可能遇到的風險，避免成為又一個時代的EDA之殤。 發(fā)表于：4/23/2021 EdgeLock 2GO平臺兼顧物聯(lián)網(wǎng)安全性和靈活性 所有物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)都是暴露的，在物聯(lián)網(wǎng)設備生命周期中隨時可能受到攻擊。為了限制暴露面，從而最大程度地降低風險，我們必須確保物聯(lián)網(wǎng)連接的安全性，即每個連接操作，包括每次傳輸、更新和下載都需要對其進行保護。 發(fā)表于：4/23/2021 如何將FPGA設計快速轉(zhuǎn)成ASIC？DARPA有新動作 上個月，DARPA對外公布了一項名為SAHARA（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications ）的項目。按照DARPA的說法，該項目的目的以應對阻礙國防系統(tǒng)定制芯片安全開發(fā)的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/22/2021 中國芯片應避免白菜價，告別“老二哲學” 隨著中國芯片行業(yè)的崛起，不少朋友希望中國制造可以讓芯片價格大幅降低，從而復制之前中國在輕工業(yè)領域占領全球市場的軌跡。然而，這樣對于中國芯片行業(yè)真的有利嗎？ 發(fā)表于：4/22/2021 12英寸晶圓的誘惑 目前，全球半導體產(chǎn)能供不應求，且業(yè)界普遍預期產(chǎn)能短缺情況會延續(xù)到2022~2023年。在這種情況下，中國臺灣和大陸地區(qū)的多家知名半導體廠相繼宣布建設新的12英寸晶圓廠，其中，臺積電和南亞科還將建設EUV生產(chǎn)線。相關建廠廠務工程及設備裝機需求將自2021下半年延續(xù)至2023年，這必將掀起一波設備、材料等的采購熱潮，促進產(chǎn)業(yè)鏈上相關企業(yè)的業(yè)績提升。 發(fā)表于：4/22/2021 光子器件技術(shù)的新興之用 光子器件技術(shù)在激光掃描和打印、電信和工業(yè)材料加工等應用中存在已久。近年來，發(fā)光二極管（LED）照明得到了大規(guī)模應用。激光器、光電探測器、microLED和光子集成電路（PIC）等光子器件成為一系列新技術(shù)的構(gòu)建模塊，包括人臉識別、3D 傳感和激光成像、檢測和測距（激光雷達）等。為了滿足當今的應用需求，這些技術(shù)需要創(chuàng)新的器件架構(gòu)、新材料開發(fā)、材料的單片和異構(gòu)集成、更大的晶圓尺寸和單晶圓加工。 發(fā)表于：4/22/2021 伍茲霍爾海洋研究所與 ADI 公司共同宣布成立海洋與氣候創(chuàng)新加速器 中國，北京（ 2021年4月21日）——伍茲霍爾海洋研究所(WHOI)與Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)共同宣布成立海洋與氣候創(chuàng)新加速器(OCIA)。ADI 公司承諾在三年內(nèi)向該聯(lián)盟提供 300 萬美元的資金支持，致力于提高對海洋在應對氣候變化方面關鍵作用的認知，以及持續(xù)開發(fā)面向海洋與氣候相互作用的新型解決方案。 發(fā)表于：4/22/2021 ?…233234235236237238239240241242…?
