EDA與制造相關文章 居安思危，日本加强对芯片原材料的控制 据南华早报报道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大众市场的半导体，但他们正日益加强对尖端芯片所需先进材料的开发和生产的控制。 發(fā)表于：2021/9/29 国产FPGA厂商智多晶完成亿元C轮融资 近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称：智多晶）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。 發(fā)表于：2021/9/29 微电子所低功耗集成电路设计研究获进展 近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广泛应用于低功耗智能计算芯片。 發(fā)表于：2021/9/29 秦创原集成电路加速器（西安电子谷核心区）J区迎来封顶 9月26日，由西安高新金控集团全资子公司西安高新丝路通信创新谷有限公司投资开发，西安建工一建集团承建的秦创原集成电路加速器（西安电子谷核心区）J区，高147.4米的43号超高层楼宇提前十天主体封顶。 發(fā)表于：2021/9/29 传导辐射测试中分离共模和差模辐射的实用方法 开关稳压器的EMI分为电磁辐射和传导辐射（CE）。本文重点讨论传导辐射，其可进一步分为两类：共模（CM）噪声和差模（DM）噪声。为什么要区分CM-DM？对CM噪声有效的EMI抑制技术不一定对DM噪声有效，反之亦然，因此，确定传导辐射的来源可以节省花在抑制噪声上的时间和金钱。本文介绍一种将CM辐射和DM辐射从LTC7818控制的开关稳压器中分离出来的实用方法。知道CM噪声和DM噪声在CE频谱中出现的位置，电源设计人员便可有效应用EMI抑制技术，这从长远来看可以节省设计时间和BOM成本。 發(fā)表于：2021/9/28 通过分布式架构驱动下一代电动汽车系统 电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)正在不断演进，其中的电子设备同样也在发生变化。在这些车辆的整体构造和功能方面，越来越多的电子设备发挥着重要作用。但是，司机并没有改变。他们仍然希望自己的电动汽车和混合动力电动汽车能够顺利地行驶更远，变得更经济实惠，充电速度更快，并确保他们的安全。那么设计人员如何才能以更低的成本为他们提供更多服务？ 發(fā)表于：2021/9/28 存储器灵活性是FPGA设计的关键 虽然科技界大多关注最新的前沿技术进展，但事实上，很大一部分半导体设备还在使用好几年前的组件。例如，汽车行业最近面临的一些挑战主要集中在制造工艺相对落后的芯片上。 發(fā)表于：2021/9/26 【技术大咖测试笔记系列】之七：2601B-PULSE让VCSEL设计人员更有信心 夜深了，你正开车回家。你很累，想赶紧上床睡觉。突然，路中间出现了一个庞然大物。汽车紧急制动，防止撞上动物，同时防止脱离道路。通过光线检测和定距技术，也称为LIDAR，您的汽车成功地防止了一起车祸。 發(fā)表于：2021/9/26 基本DAC架构：分段DAC 当我们需要设计一个具有特定性能的DAC时，很可能没有任何一种架构是理想的。这种情况下，可以将两个或更多DAC组合成一个更高分辨率的DAC，以获得所需的性能。这些DAC可以是同一类型，也可以是不同类型，各DAC的分辨率无需相同。 發(fā)表于：2021/9/26 一家百年老店的“芯”征程 今年三月，艾迈斯半导体宣布，公司全资子公司ams Offer GmbH与欧司朗订立的《控股和损益表转移协议》从3月3日开始生效。一家名为艾迈斯欧司朗集团的“新”公司正式起航。 發(fā)表于：2021/9/25 彭博社：印度正在规划一家晶圆厂，投资75亿美元，与中国台湾合作 据《彭博》引述知情人士报导，印度和台湾正在就一项协议进行谈判，协议将在年底前将晶片制造带到南亚，同时降低用于生产半导体的零组件的关税，此举可能会引发与中国新的紧张关系。 發(fā)表于：2021/9/25 美国官员：芯片短缺背后，是美国半导体的失败 计算机芯片的短缺正在提高新车和二手车的价格，推迟电子产品的发货并阻碍经济从 Covid-19 大流行中复苏。 發(fā)表于：2021/9/25 碳化硅最为关键的技术，亟待突破 第三代半导体发展如火如荼，在碳化硅的领域，已掌握基板技术的美日大厂已成三雄鼎立，国内也豪掷巨资想要在半导体领域大翻身，中国台湾在碳化硅各个制程都有所著墨和布局，尤其是在关键的长晶领域，需要高度关注。 發(fā)表于：2021/9/25 AMD市值暴涨55倍，Lisa Su突破了硅的天花板 当Lisa在2014年宣布成为AMD的CEO 时，该公司处在破产的边缘。从那以后，AMD 的股价一路飙升——从每股不到 2 美元涨到超过 110 美元。现在，该公司已经成为，高性能计算领域的领导者。 發(fā)表于：2021/9/25 拟上市半导体公司盘点，超过120家 据不完全统计，截止2021年9月23日，刨除已经公开发行上市的公司外，还有122家半导体产业链公司申报IPO、开展上市辅导；有13家已经终止。其中有超过100家公司选择在科创板上市。 發(fā)表于：2021/9/25 <…228229230231232233234235236237…>
