EDA與制造相關(guān)文章 通用汽车与 Wolfspeed 达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用 SiC 2021年10月11日，美国密歇根州底特律市和北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 通用汽车（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布达成一项战略供应商协议，约定 Wolfspeed 为通用汽车的未来电动汽车计划开发并提供碳化硅（SiC）功率器件解决方案。Wolfspeed SiC 器件将赋能通用汽车安装更高效的电动汽车动力系统，从而扩大其快速完善的电动汽车产品组合范围。 發(fā)表于：2021/10/14 意法半导体扩大STM32生态系统，加快基于STM32U5 极低功耗微控制器的应用开发 2021 年 10 月 11 日，中国——意法半导体推出新的STM32Cube 软件包和开发工具以及评估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的应用项目开发，新微控制器和评估板现已准备好投放大众市场，授权代理商有现货供应。 發(fā)表于：2021/10/11 EDA进入AI设计新纪元：新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计 现今先进的芯片设计可能需要数百名设计工程师，配备最先进的 EDA 设计工具，耗费2-4年时间才能完成。EDA开发厂商和先进AI芯片设计企业开始考虑，让AI来辅助芯片设计是否可以加快设计流程，减少人工和时间等资源的投入？答案是肯定的，如果硬件开发变得更加敏捷和自主，那么昂贵且漫长的芯片设计流程可能会从 2-3 年缩短到 2-3个月。在新一代EDA设计工具中，AI扮演着至关重要的角色。新思科技和Cadence等EDA厂商，以及谷歌和英伟达等AI芯片设计公司已经开始借助AI进行复杂的芯片设计，而且取得了惊人的效果。 發(fā)表于：2021/10/9 三星 3nm GAA 和 2nm 量产时间点曝光 在10月7日的举行的“三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）2021”活动上，三星披露了代工业务技术路线图。除了全新的17nm工艺，还宣布将于2022年上半年量产3nm工艺，更先进的2nm工艺将于2025年量产。 發(fā)表于：2021/10/9 Virtual Antenna技术改变物联网设备的研发与制造 设备制造商不再需要成为天线专家，或需要巨额预算来应对蓬勃发展的物联网市场。 Ignion使物联网设备制造商的工作变得更加轻松。其开创性的Virtual Antenna?系统将天线产品的开发时间从数月缩短到数周，同时仍能确保其满足运营商的要求，特别是在多频段射频设备的天线处理上。 發(fā)表于：2021/10/8 Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新 ·Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 ·工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标 ·Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景 發(fā)表于：2021/10/8 瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU 和SoC的ISO/SAE 21434标准 2021 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新开发项目中，瑞萨的汽车级微控制器（MCU）和片上系统（SoC）解决方案将完全满足ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程国际标准。瑞萨此举秉承公司对汽车网络安全的持续性承诺，旨在建立并实施强大的网络安全管理系统（CSMS），并使其成为联合国欧洲经济委员会（UNECE）新法规UN R155的组成部分。 發(fā)表于：2021/10/8 三星推新工艺，将FinFET带到28nm，首攻CIS堆叠？ 尽管大多数关于芯片制造的讨论都集中在行业的前沿和极快且复杂的方面，但现在，对“传统”工艺技术的需求比以往任何时候都高，而且数量也比最新和最好的要大得多。这些传统工艺构成了大多数现代电子产品的支柱，因此能够以更低的成本/功耗提供同等技术对于制造商和芯片设计人员来说通常是双赢的。 發(fā)表于：2021/10/8 依托战略性的端到端供应链策略提升产品价值 自去年以来，全球半导体市场关注的焦点莫过于“芯片荒”问题。严重的缺货已经打破了正常的生产节奏，持续困扰着各行各业，从汽车到智能手机、游戏机、个人电脑再到智能安防等，无一幸免。这场蔓延至全球、覆盖全行业的缺芯潮，让许多企业都在市场需求大涨与供应链紧张之间维持着艰难的平衡。再加上近期东南亚国家的疫情形势恶化，对半导体供应链而言更是雪上加霜，极有可能加剧全球芯片短缺问题。面对缺芯危机，供应链安全和稳定的重要性愈发凸显。 發(fā)表于：2021/9/30 瑞萨官宣：进一步提升MCU产能 据日经报道，日本芯片制造商瑞萨电子周三公布了到 2023 年将其汽车和电子产品关键部件的供应能力提高 50% 以上的计划，因为据一些行业观察人士预测，全球芯片短缺可能会持续到明年及以后。 發(fā)表于：2021/9/30 过去三年，华为节节败退 美国针对中国电信巨头华为的制裁使该公司陷入瘫痪，也迫使其退出全球智能手机市场，现在也威胁到其国内手机业务。他们同时还缩小了华为在全球第五代无线网络基础设施的市场。 發(fā)表于：2021/9/30 美国欧盟重磅宣布，在芯片上达成合作 美国和欧洲今日发表重磅声明，双方将在芯片供应链上达成合作。 發(fā)表于：2021/9/30 冉冉升起的国产半导体设备新星 相信在我把思锐智能称之为“国产”半导体设备企业的时候，也许有人会提出反对意见说——这家公司的技术不是源自于芬兰倍耐克（BENEQ）吗？为什么称之为国产公司？但正如该公司的副总经理陈祥龙所说，这正是核心所在。 發(fā)表于：2021/9/30 中国联通联合大普通信共同开发高精度时频同步芯片取得成功 2021年8月，中国联通研究院联合广东大普通信共同开发研制的高精度1588时频同步芯片取得阶段性成果。经过长达半年的试制，联通研究院和大普通信在时频芯片的设计、制作和测试上协同共进，并且经过测试，各项主要指标均达到国际先进水平。本次合作旨在实现时频同步芯片的国有化，打破国外对于高精度时间定位核心器件的垄断，为5G和工业互联网等网络提供了可靠的、低误差的时间基准精度。 發(fā)表于：2021/9/30 三所高校齐聚重庆，打造智能时代“西南联大” 9月27日，电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学研究院在西部（重庆）科学城西永微电园开院揭牌。这三所研究院将在西永微电园实现教学、科研资源共享，打造智能时代“西南联大”。 發(fā)表于：2021/9/30 <…226227228229230231232233234235…>
