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EDA與制造相關文章

SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长

近日，SEMI在发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。

發(fā)表于：2021/10/20

台积电公开对美翻脸！拒绝交出客户机密资料

　　美国为了牢牢掌控全球半导体产业的核心供应链，最近又开始打出新的招数：逼迫全球芯片大厂交出机密数据。　　但是美国这次的如意算盘打得并不如意，三星、台积电等都纷纷拒绝了美国的无理要求。

發(fā)表于：2021/10/19

难得一见！台积电发声后，韩三星画风突变回应美！

　　美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，倘若不交出，就会采用相对应的政策。　　美国商务部长吉娜·雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”

發(fā)表于：2021/10/19

芯片知多少？

　　2017 年 3 月，中兴通讯因被指控违反规定，同意接受了 11.9 亿美元的罚款　　2018 年 4 月 16 日，米国商务部发布公告，未来 7 年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品　　随即中兴基本进入休克状态，因为通信设备中最主要的元器件芯片，基本依赖进口　　最后，在美国深度干涉下，中兴不得不重组董事会，开除部分指定高管，并赔偿 4 亿美金保证金　　华为进入制裁名单后，势头正盛的荣耀品牌只能被卖掉易主，别无选择　　近几年，美国对外的制裁名单不断的拉长，受限的外国企业数量不断增加

發(fā)表于：2021/10/19

明目张胆开抢！美国发出最后通牒，台积电惨了！

美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。美国从去年开始洞察到美国在半导体制造业的诸多问题以及所受到的竞争威胁，故自2020年疫情期间通过一连串法案以提振该产业。

發(fā)表于：2021/10/19

Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品带动物联网经济转型

·Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率 ·Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行，促成软件与硬件的共同设计，让产品开发时间最多缩短两年 ·Project Centauri作为Arm新的生态系统计划，将推动标准与框架，以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新

發(fā)表于：2021/10/19

意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间

意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。

發(fā)表于：2021/10/19

探访台积电美国5纳米工厂！

当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。

發(fā)表于：2021/10/19

VisionPro Deep Learning帮助软包锂电池实现外观检测自动化

挑战 ▪ 软包锂电池外观检测项超过40多个，涵盖产品的所有外观面和以及边角； ▪ 各企业使用的人工检查标准文件要求无法直接进行指标化数字化，需要依靠配套供应商提供经验来配合客户优化指标和更改检测标准； ▪ 软包锂电池外观检测还是传统的人工检测方式，效率和准确率都很低；效果 ▪ 软包锂电池Pack检测设备实现量产，有40多台设备成功运行； ▪ 为企业提供了新的市场机会，在投项目性能效率大幅改善，给企业带来丰厚的投资回报； ▪ 软包锂电池外观检测实现自动化，检测速度和效率大大提升；

發(fā)表于：2021/10/19

三星已确保3nm工艺良品率稳定计划明年6月量产

据国外媒体报道，5nm芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子，都在全力推进3nm工艺的量产事宜，以便占得先机，进而获得更多的代工订单。

發(fā)表于：2021/10/18

恩狄获数千万A轮融资推进多系列8位/32位MCU芯片国产化导入

近日，西安恩狄集成电路有限公司（以下简称“恩狄”）完成数千万A轮融资，由云泽资本独家投资，资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发，助力恩狄提升产品的核心竞争力。

發(fā)表于：2021/10/18

国产EDA全球占比1.8%，总研发投入不足美国一家巨头的6%

众所周知,在芯片设计领域,有一种特别重要的软件叫做EDA,可以说所有的芯片设计都需要用到EDA软件。

發(fā)表于：2021/10/18

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生为其首席商务官（CBO）

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生为其首席商务官（CBO）艾尼克斯是能源，工业自动化，交通运输，楼宇自动化以及仪表仪器领域，专业电子产品的首选合作伙伴。作为全球工业电子领域最大的电子制造服务商之一，艾尼克斯通过提高生产力和产品可靠性，以及加快收益速度和降低所有权总成本，来帮助工业原始设备制造商们优化价值链，提高总体竞争力。艾尼克斯提供从工程服务，全面的制造服务，售后服务，到采购及供应链管理的端到端电子制造服务。艾尼克斯的一流服务包括: 快速制样，新产品导入，成本优化服务，测试系统开发，电路板组装，整机装配，系统组装，以及维修维护。

發(fā)表于：2021/10/14

Microchip发布2.3版TimeProvider® 4100主时钟授时和同步系统，保护关键基础设施网络

包括5G移动、公用事业、有线电视、交通、国防和数据中心等在内的基础设施通信网络需要从全球定位系统（GPS）或其他全球卫星系统获取并维持精确授时信号。当全球导航卫星系统（GNSS）信号不可用时，这些网络需要提供冗余的备份系统。为满足这一要求，Microchip （美国微芯科技公司）今日推出采用业界最新 IEEE® 1588 v2.1安全标准的2.3版TimeProvider® 4100精确授时主时钟产品，在保护授时系统的同时还提供了更高的部署灵活性和可扩展性。

發(fā)表于：2021/10/14

凌华科技助力半导体设备商提出良率解决方案

●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。 ●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案，克服前后端半导体制程中的生产挑战。 ●解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦（Dry Pump）正常运作，以及透过 AI 视觉确保工厂人员 SOP 合规性和环境安全。

發(fā)表于：2021/10/14

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