EDA與制造相關(guān)文章 华为徐直军：你们看到的华为芯片消息都是假的 在昨天接受媒体采访的时候， 华为徐直军聊到了不少关于芯片的事情。例如在回答有关公司芯片供应相关问题的时候 發(fā)表于：2021/9/25 裕太微电子发布第三代千兆以太网物理层芯片，已获数千万片订单 裕太微电子于今年Q3季度推出年度重磅产品YT8531系列。值得关注的是本系列产品实现单次流片成功，测试返回结果彰显产品本身性能优势，各项数据表现良好，受到业界瞩目。 發(fā)表于：2021/9/24 西安1-8月规上工业增加值同比增长6.5%，集成电路圆片产量增长40.5% 9月22日，西安市统计局发布2021年1-8月西安市经济运行情况。1-8月，全市规模以上工业增加值同比增长6.5%，比1-7月加快0.7个百分点；两年平均增长6.6%，比1-7月提高0.7个百分点。 發(fā)表于：2021/9/24 Digi-Key Electronics 获评 RECOM Power 年度最佳分销商 Digi-Key Electronics 获评 RECOM Power 年度最佳分销商 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的转换器和开关稳压器制造商 RECOM Power 授予 2020 年度分销商大奖。 發(fā)表于：2021/9/24 黑芝麻智能单记章：以高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行 9月15-17日，2021世界新能源汽车大会（WNEVC）在海南如期举行。世界新能源汽车大会是新能源汽车领域高规格、国际化及具有广泛影响力的年度盛会。本届大会一共包含20场会议论坛、会议展览和多场同期活动，来自全球新能源汽车领域的政产学研专家齐聚一堂，围绕行业热点话题展开了一番深入讨论。 發(fā)表于：2021/9/23 FORESEE 车规级存储芯片，为智能驾驶加速赋能 随着特斯拉在电动化技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革，汽车向电动化与智能化发展渐成行业的共识。汽车创新的核心从“动力引擎”发动机，开始向“计算引擎”半导体转移，据 McKinsey数据预测， 2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元，到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。 發(fā)表于：2021/9/23 一种可以在任意地方无线充电的方法 无线电源有望使设备摆脱电池和电缆的束缚，但商业系统通常仅限于充电站。现在科学家们已经开发出一种他们所说的可以安全地为房间内任何地方的设备充电的方法。 發(fā)表于：2021/9/23 这个全球最大的芯片走进了“云” 五个月前，当 Cerebras Systems推出其第二代晶圆级芯片系统 （CS-2） 时，该公司联合创始人兼首席执行官 Andrew Feldman 暗示了公司即将推出的云计划，现在这些计划已经实现。 發(fā)表于：2021/9/23 高通CEO：我们愿意投资Arm，以保持其独立 高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，他的公司是众多愿意投资以防止 Arm Ltd. 落入潜在买家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，该公司已被软银集团收购。 發(fā)表于：2021/9/23 英伟达的3D芯片堆叠方案 一段时间以来，半导体公司一直在探索摆脱传统单片 GPU 芯片设计的方法，寻找能够实现更好的性能扩展同时将生产成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推动事物向前发展的最新方法是使用硅通孔 （TSV） 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术，但也存在一些差异。 發(fā)表于：2021/9/23 IHS：汽车芯片荒将持续 芯片饥荒正在使全球汽车行业挨饿，并使购车者严格节食。 發(fā)表于：2021/9/23 上海新阳：公司KrF光刻胶已有小批量订单，暂无EUV光刻胶计划 近日，有投资者在投资者互动平台向上海新阳提问，公司由于研发euv光刻胶的打算？krf光刻胶何时批量生产？ 發(fā)表于：2021/9/23 这个被欧州寄以厚望的RISC-V处理器迈出重要一步 欧洲处理器计划 （EPI） 已成功对其基于 RISC-V 的欧洲处理器加速器 （EPAC） 进行了首次测试，并将其吹捧为向本土超级计算硬件迈出的第一步。 發(fā)表于：2021/9/23 英伟达：Arm处理器的重要里程碑 人工智能的兴起，让英伟达GPU在服务器中的受重视程度日益提升，但他们不满足于此。通过收购Arm公司和发表基于Arm 架构的Grace处理器，英伟达走出了在服务器市场替代英特尔X86的前两部。 發(fā)表于：2021/9/23 Chiplet的最大挑战，如何解决？ 摩尔定律可能还没有死，但它肯定在 28nm 工艺节点之外受到了重大挑战。幸运的是，有一些方法可以扩展摩尔定律的成本、功能和尺寸优势。其中一种方法就是使用chiplet（或模块化管芯），通过将单个硅die替换为多个在统一封装解决方案中协同工作的较小die，从而有效地绕过摩尔定律。 發(fā)表于：2021/9/23 <…229230231232233234235236237238…>
