EDA與制造相關(guān)文章 日月光建新廠，為什么瞄準Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半導體經(jīng)由董事會決議通過，與旗下宏璟建設(shè)采取合建方式建設(shè)K27廠，預計設(shè)置Flip Chip及IC測試生產(chǎn)線，第一期目標在2022年第三季度完工。 發(fā)表于：8/29/2021 英偉達正在尋求歐盟批準其收購 Arm 消息人士稱，英偉達以 540 億美元收購英國芯片設(shè)計商 Arm 的交易可能會在下月初尋求歐盟反壟斷批準，監(jiān)管機構(gòu)預計將在初步調(diào)查后展開全面審查。 發(fā)表于：8/29/2021 三星半導體版圖的再次擴大 三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時候加大投資，以確保其能夠處于全球技術(shù)領(lǐng)先的地位，為此，他們宣布計劃在未來三年內(nèi)在廣泛的領(lǐng)域投入 240 萬億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領(lǐng) Covid 后的產(chǎn)業(yè)重組”。 發(fā)表于：8/29/2021 GaN乘風破浪 近些年，下游行業(yè)應用對半導體材料性能要求不斷提高，在射頻（RF）和功率電子方面，氮化鎵（GaN）芯片在消費電子領(lǐng)域滲透率不斷提升，市場在高速增長。 發(fā)表于：8/29/2021 小米產(chǎn)業(yè)基金投資一家半導體初創(chuàng)封裝企業(yè) 8月27日，據(jù)企查查消息，初創(chuàng)半導體封測企業(yè)江蘇芯德科技半導體公司（以下簡稱：芯德科技）新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。 發(fā)表于：8/29/2021 日美在鎧俠的未來上博弈 上周五，東芝（Toshiba）前內(nèi)存子公司Kioxia Holdings召開了一次與美國高管聯(lián)系的在線董事會。該公司計劃啟動首次公開募股（ipo）程序，并批準向東京證交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申請。那一項目已從議程上取消了。 發(fā)表于：8/29/2021 先進晶圓代工，將難有新進者 如果您是基于臺積電最先進工藝的芯片設(shè)計者，并且您的路線圖是基于該公司不斷進步和將摩爾定律推向極限的實力，那么您路線圖中的不僅是未來被排除在外，但現(xiàn)在您將不得不必須為你未來的業(yè)務所依賴的芯片支付更多的錢。 發(fā)表于：8/29/2021 一家不容小覷的RISC-V 初創(chuàng)公司，團隊來自蘋果、谷歌等 有一家新的RISC-V CPU 初創(chuàng)公司，雖然這家公司還未公開企業(yè)名稱，但Semi Analysis發(fā)現(xiàn)，這家公司人才濟濟，他們吸引了來自 Apple、Google、Marvell、高通、英特爾和 AMD 的許多高級 CPU 架構(gòu)師。 發(fā)表于：8/29/2021 Elon Musk對英偉達收購Arm表示擔憂 據(jù)《每日電訊報》援引多個消息來源稱，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 以競爭問題為由，對英偉達收購半導體公司 Arm 的計劃表示擔憂。另外，電子商務巨頭亞馬遜和智能手機制造商三星已向美國當局提出反對該交易。亞馬遜和三星拒絕置評。特斯拉沒有回應置評請求。 發(fā)表于：8/29/2021 中國EDA產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展黃金期 2021年6月21日，深交所正式受理華大九天的創(chuàng)業(yè)板IPO申請；6月25日，深交所正式受理概倫電子的科創(chuàng)板IPO申請；6月30日深交所正式受理廣立微的創(chuàng)業(yè)板IPO申請；8月24日，上交所正式受理國微思爾芯的科創(chuàng)板IPO申請。目前四家EDA公司的IPO申請都獲得了受理。 發(fā)表于：8/29/2021 全球功率器件競爭白熱化 從傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN為代表的第三代半導體，再到更新一代的半導體材料氧化鎵，企業(yè)融資并購、廠商增資擴產(chǎn)、新玩家跑步入場、新項目不斷涌現(xiàn)，整個功率半導體市場全都沸騰起來了。 發(fā)表于：8/29/2021 自動駕駛芯片：遲到的寒武紀及其競爭對手們 寒武紀科技2021年最大變化，是入局自動駕駛芯片賽道。寒武紀做自動駕駛芯片很好理解：自動駕駛是AI未來最大的應用場景，而且全球汽車市場缺芯，作為AI芯片設(shè)計公司，沒有理由不入局。但在這個競爭者眾的熱門賽道上，寒武紀現(xiàn)在才動身是否為時已晚？有競爭對手說在自動駕駛的芯片賽道上，2020年如果不能量產(chǎn)就已經(jīng)出局，對于此，寒武紀如何回應？ 發(fā)表于：8/28/2021 奧松電子啟動MEMS芯片代工 新冠疫情發(fā)生以來，全球芯片供應鏈受到巨大沖擊，芯片交付能力面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)客戶在海外流片遇到重重阻力，紛紛呼吁國內(nèi)MEMS芯片企業(yè)開放代工業(yè)務。 發(fā)表于：8/28/2021 礪芯半導體2200萬元集成電路研發(fā)項目簽約陜西 7月29日，陜西漢中高新區(qū)與深圳礪芯半導體有限責任公司（以下簡稱：礪芯半導體）正式簽訂投資總額為2200萬的集成電路研發(fā)項目。 發(fā)表于：8/28/2021 聯(lián)電晶圓代工價 四度調(diào)升 供應鏈傳出，聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價格通知，11月平均漲價10%，部分制程漲幅上看15%。這是聯(lián)電今年以來第四度調(diào)漲報價，在漲價效益助攻下，業(yè)內(nèi)人士看好聯(lián)電營收、毛利率、稅后純益都將持續(xù)沖高。 發(fā)表于：8/28/2021 ?…235236237238239240241242243244…?
