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華為聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車

　　與非網(wǎng)4月1日訊，日前，華為輪值董事長胡厚崑在2020年報(bào)發(fā)布會(huì)上重申，華為不造整車，而是聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車。

發(fā)表于：4/2/2021

萊迪思推出全新嵌入式視覺優(yōu)化FPGA 專為汽車應(yīng)用打造

　　3月31日，萊迪思半導(dǎo)體有限公司宣布推出其CrossLink?-NX系列全新產(chǎn)品，搭載專為汽車應(yīng)用打造的FPGA（Field-Programmable Gate Array，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），如高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）以及車載信息娛樂系統(tǒng)。全新CrossLink-NX FPGA不僅功耗低、尺寸小，還具備高性能I/O設(shè)計(jì)，對(duì)于當(dāng)今技術(shù)先進(jìn)的汽車嵌入式視覺應(yīng)用而言十分可靠。目前，萊迪思CrossLink-NX FPGA是同類產(chǎn)品中唯一能以10 Gbps速度支持嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。

發(fā)表于：4/2/2021

賽微將在山東投資建設(shè)硅基氮化鎵產(chǎn)線

　昨日，全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)賽微電子發(fā)表公告稱，公司于2021 年 4 月 1 日與青州市人民政府簽署了《合作協(xié)議》，擬在青州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)起投資 10 億元分期建設(shè)聚能國際 6-8 英寸硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。

發(fā)表于：4/2/2021

IBM和Intel將聯(lián)手研究工藝和封裝，Chiplet也是關(guān)注點(diǎn)

美國半導(dǎo)體行業(yè)過去40年來最強(qiáng)的兩大巨頭——英特爾和IBM將攜手合作，共同推進(jìn)下一代邏輯和封裝技術(shù)的發(fā)展。這種新的合作伙伴關(guān)系對(duì)于任何一個(gè)觀察了過去40年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并見證了兩家公司之間競爭的人來說都是有些意外。

發(fā)表于：4/2/2021

Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計(jì)解決方案

亞利桑那州，坦佩——2021年4月1日——業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝純工藝技術(shù)供應(yīng)商Deca公司宣布推出全新的APDK?（自適應(yīng)圖案®設(shè)計(jì)套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）和西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司的合作成果。

發(fā)表于：4/1/2021

以SoC為基礎(chǔ)的NoC技術(shù)發(fā)展前景

　　“網(wǎng)絡(luò)就是計(jì)算機(jī)”，這是太陽微系統(tǒng)公司的John Gage在1984年提出的理論，被證明是非常有見地的。如今在SoC領(lǐng)域這個(gè)想法再次出現(xiàn)。在一個(gè)芯片中，相互通信的功能——不是通過簡單的電線，而是通過如交換機(jī)、協(xié)議轉(zhuǎn)換器、封裝器等復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)元件。這與1984年在一個(gè)機(jī)柜或房間中通過網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的一組計(jì)算機(jī)沒太大區(qū)別。

發(fā)表于：4/1/2021

加速中國客戶應(yīng)用創(chuàng)新，英飛凌智能應(yīng)用能力中心啟動(dòng)

　　英飛凌科技宣布，英飛凌大中華區(qū)智能應(yīng)用能力中心在深圳正式啟動(dòng)。該能力中心將為華南乃至整個(gè)大中華區(qū)的客戶提供定制化的半導(dǎo)體應(yīng)用系統(tǒng)解決方案，助力本土客戶加速智能應(yīng)用創(chuàng)新及應(yīng)用場(chǎng)景的落地。

發(fā)表于：4/1/2021

11代酷睿桌面處理器體驗(yàn)：打造一臺(tái)平價(jià)PC，需要注意些什么？

　　這兩天關(guān)注PC處理器的同學(xué)，藉由各種評(píng)測(cè)資料，應(yīng)當(dāng)都大致了解了十一代Intel酷睿桌面處理器產(chǎn)品——代號(hào)為Rocket Lake-S的處理器性能。前不久這個(gè)系列產(chǎn)品發(fā)布之時(shí)，我們也特別刊文介紹了這代Cypress Cove CPU架構(gòu)，以及Xe核顯GPU的概況。

發(fā)表于：4/1/2021

IT、OT各自為戰(zhàn)，制造業(yè)成為黑客頭號(hào)目標(biāo)

根據(jù)網(wǎng)絡(luò)安全公司趨勢(shì)科技最新發(fā)布的報(bào)告，制造業(yè)企業(yè)已經(jīng)成為網(wǎng)絡(luò)犯罪分子、勒索軟件和國家黑客的首要目標(biāo)，其中61％的企業(yè)的工廠發(fā)生過網(wǎng)絡(luò)安全事件，其中四分之三導(dǎo)致生產(chǎn)線下停擺。

發(fā)表于：4/1/2021

印度將向建晶圓廠的企業(yè)發(fā)放10億美元獎(jiǎng)金

據(jù)路透社報(bào)道，印度兩名官員說，該國正向每家在印度設(shè)立生產(chǎn)單位的半導(dǎo)體公司提供超過10億美元的現(xiàn)金，這是因?yàn)橛《攘η笤谥悄苁謾C(jī)組裝行業(yè)立足，并加強(qiáng)其電子供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：4/1/2021

ASML發(fā)力，EUV光刻將迎來重大升級(jí)

　　從2019年開始，晶圓廠就開始有限度地將極紫外（EUV）光刻技術(shù)用于芯片的大批量制造（HVM）。在當(dāng)時(shí)，ASML的Twinscan NXE系列光刻機(jī)能夠滿足客戶的基本生產(chǎn)需求，然而整個(gè)EUV生態(tài)系統(tǒng)卻還沒做好所有的準(zhǔn)備，其中影響EUV的因素之一就是缺少用于光掩模的防護(hù)膜（protective pellicles for photomasks），這限制了EUV工具的使用并影響了產(chǎn)量。

發(fā)表于：4/1/2021

中興智能手機(jī)操作系統(tǒng)MyOS 11正式發(fā)布：全新設(shè)計(jì)更年輕化

　　3月30日，中興召開S30系列線上發(fā)布會(huì)暨新品成團(tuán)之夜，全新智能手機(jī)操作系統(tǒng)MyOS 11也正式同步發(fā)布。據(jù)悉，中興全新個(gè)性化定制系統(tǒng)MyOS 11將在S30系列產(chǎn)品首發(fā)搭載，并將在中興手機(jī)其他機(jī)型陸續(xù)推送。

發(fā)表于：3/31/2021

Glow 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器首次應(yīng)用于 MCU，面向邊緣端機(jī)器學(xué)習(xí)

　　恩智浦展示了應(yīng)用于 MCU 的 Glow 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器為基于視覺和語音的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來的諸多優(yōu)勢(shì)。恩智浦也是首家針對(duì) MCU 實(shí)現(xiàn)相較于標(biāo)準(zhǔn)版 Glow 2 至 3 倍性能的半導(dǎo)體供應(yīng)商

發(fā)表于：3/31/2021

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2020年供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎(jiǎng)

2021年3月30日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司憑借其2020年度在供應(yīng)商多元化方面的突出表現(xiàn)，榮獲英特爾供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎(jiǎng)（SCQI）。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰英特爾供應(yīng)鏈中表現(xiàn)最為優(yōu)異的供應(yīng)商，它們?nèi)ツ暌荒暝谄髽I(yè)運(yùn)營和持續(xù)改進(jìn)方面做出了巨大貢獻(xiàn)。

發(fā)表于：3/31/2021

國家科技部黃衛(wèi)副部長調(diào)研考察芯耀輝科技

3月29日下午，國家科技部黃衛(wèi)副部長一行在澳門特區(qū)政府經(jīng)濟(jì)及科技發(fā)展局代表謝永強(qiáng)廳長陪同下對(duì)芯耀輝科技（澳門）有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）進(jìn)行實(shí)地調(diào)研考察，聽取了芯耀輝澳門負(fù)責(zé)人、集團(tuán)聯(lián)席CEO余成斌教授及集團(tuán)董事長兼聯(lián)席CEO曾克強(qiáng)對(duì)企業(yè)科技創(chuàng)新成果、澳門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及澳珠產(chǎn)業(yè)合作的情況介紹，勉勵(lì)企業(yè)充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，集成創(chuàng)新資源，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，為推動(dòng)澳門產(chǎn)業(yè)多元化發(fā)展、將粵港澳大灣區(qū)打造成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心貢獻(xiàn)力量。

發(fā)表于：3/31/2021