EDA與制造相關(guān)文章 英特爾的孤注一擲 上周，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger舉行了首次亮相大會，并宣布了一個旨在使全球最大的芯片制造商和設(shè)計企業(yè)重回正軌的戰(zhàn)略，即“英特爾釋放：工程設(shè)計的未來”。 發(fā)表于：3/31/2021 先進制程晶圓廠淘汰賽：20年銳減九成 前不久，Yole在其發(fā)布的一份調(diào)研報告中稱，在過去的幾十年里（自1965年以來），摩爾定律一直指導(dǎo)著全球半導(dǎo)體行業(yè)，先進制程的發(fā)展提高了性能和成本。2002年以后（130納米），該行業(yè)經(jīng)歷了幾輪整合，規(guī)?；?yīng)深刻地影響了這個領(lǐng)域的發(fā)展。目前，先進制程是一個寡頭壟斷市場，僅剩下了少數(shù)關(guān)鍵參與者。 發(fā)表于：3/31/2021 從光伏邁向半導(dǎo)體設(shè)備，奧特維的進階之路 面對這樣的大環(huán)境，這幾年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在加速追趕，有這樣一家企業(yè)，2012年從光伏設(shè)備起家，逐漸發(fā)展成光伏細(xì)分市場龍頭，且在串焊機細(xì)分市場具有非常高的市占率。2016年成功跨入到鋰電設(shè)備業(yè)，如今正在向精密半導(dǎo)體設(shè)備邁進。他們就是無錫奧特維科技股份有限公司（以下簡稱“奧特維”），2021年開年，他們帶著自主研發(fā)的第一款半導(dǎo)體設(shè)備亮相SEMICON China。 發(fā)表于：3/31/2021 中國中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車 3月24日，蘇州市軌道交通3號線工程車輛全碳化硅永磁直驅(qū)列車全球首發(fā)活動在蘇州市軌道交通3號線滸墅關(guān)車輛段舉行。此輛列車采用第三代全碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)，走行風(fēng)冷永磁直驅(qū)電機，完全自主知識產(chǎn)權(quán)永磁直驅(qū)轉(zhuǎn)向架，標(biāo)志著浦鎮(zhèn)公司首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車正式交付。 發(fā)表于：3/31/2021 智能穿戴 | 全是屏幕！蘋果正在研發(fā)柔性面板環(huán)繞表盤和表帶的手表 根據(jù)韓媒zdnet引用Apple Insider等外媒資訊報道，蘋果于2019年11月在美國專利廳注冊了名為Display Module and system application（顯示模塊和系統(tǒng)應(yīng)用程序）的專利。 發(fā)表于：3/31/2021 國產(chǎn)EDA破局者：專注于多物理場仿真的芯瑞微 作為EDA技術(shù)發(fā)展的熱點方向，電子系統(tǒng)多物理仿真分析技術(shù)貫穿了片上、封裝和系統(tǒng)級設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是EDA行業(yè)中業(yè)績增長最迅速的部分。2020年全球多物理仿真軟件市場總額超過60億美元。 發(fā)表于：3/31/2021 BlackBerry設(shè)立BlackBerry IVY創(chuàng)新基金，以推動未來交通發(fā)展 BlackBerry（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）近日宣布設(shè)立BlackBerry IVY創(chuàng)新基金，旨在幫助數(shù)據(jù)驅(qū)動型汽車生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)商加速創(chuàng)新，通過BlackBerry的智能車輛數(shù)據(jù)平臺——BlackBerry IVY? 將新產(chǎn)品和應(yīng)用推向市場。 發(fā)表于：3/31/2021 英飛凌智能應(yīng)用能力中心啟動，助力中國客戶加速應(yīng)用創(chuàng)新 中國深圳，2021年3月30日——英飛凌科技今日宣布，英飛凌大中華區(qū)智能應(yīng)用能力中心在深圳正式啟動。該能力中心將為華南乃至整個大中華區(qū)的客戶提供定制化的半導(dǎo)體應(yīng)用系統(tǒng)解決方案，助力本土客戶加速智能應(yīng)用創(chuàng)新及應(yīng)用場景的落地。 發(fā)表于：3/30/2021 臺電發(fā)布全新高端TBOLT系列，十代i7，“獨顯”風(fēng)騷 /美通社/ -- 中國消費電子制造商臺電以其經(jīng)濟實惠的平板電腦和筆記本電腦而享譽全球。本月早些時候，該公司推出了全新T.BOLT高端筆記本電腦系列，口號為“速度，專屬，探索。”臺電現(xiàn)已推出了該系列的第一款產(chǎn)品Tbolt 10 DG。臺電首席執(zhí)行官孫先生表示：“通過與英特爾（Intel）合作，臺電正邁入激動人心的新時代?！?/a> 發(fā)表于：3/30/2021 富士康計劃在美國建立芯片相關(guān)工廠 富士康的關(guān)聯(lián)公司和主要的芯片設(shè)備制造商正在考慮在美國建立有史以來的第一家工廠，因為越來越多的公司聽從美國政府的呼吁，將關(guān)鍵的技術(shù)組件制造移動至美國。 發(fā)表于：3/28/2021 SK海力士預(yù)測存儲未來：3D NAND600層以上，DRAM10nm以下 在最近的IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士分享了其近期和未來的技術(shù)目標(biāo)愿景。SK海力士認(rèn)為，通過將層數(shù)增加到600層以上，可以繼續(xù)提高3D NAND的容量。此外，該公司有信心借助極紫外（EUV）光刻技術(shù)將DRAM技術(shù)擴展到10nm以下，以及將內(nèi)存和邏輯芯片整合到同一個設(shè)備中，以應(yīng)對不斷增加的工作負(fù)載。 發(fā)表于：3/28/2021 投資636億元，力積電12英寸晶圓廠動工 3月25日，芯片代工企業(yè)力積電舉行中國臺灣銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮。據(jù)悉，銅鑼新廠總投資達636億元，預(yù)計2023年開始分期投產(chǎn)，屆時月產(chǎn)能將達到10萬片。項目完成之后，滿負(fù)荷年產(chǎn)值將超過137億元。 發(fā)表于：3/28/2021 未來三年 美國芯片制造困境難以紓解 澳大利亞《對話》網(wǎng)站近日發(fā)文稱，全球半導(dǎo)體短缺突顯出一個令人關(guān)注的趨勢：美國本土制造的芯片數(shù)量在全球市場所占份額僅為12％，而且還在不斷減少。美國總統(tǒng)拜登已發(fā)布行政令，要求對關(guān)鍵產(chǎn)品的供應(yīng)鏈進行審查，這引起人們對美國本土半導(dǎo)體制造能力數(shù)十年來下降的關(guān)注。 發(fā)表于：3/27/2021 200億美元！英特爾計劃在美國新建兩家芯片廠 3月24日，美國當(dāng)?shù)貢r間星期二，芯片巨頭英特爾的新CEO帕特·基爾辛格宣布，公司將出資200億美元在美國亞利桑那州新建兩個芯片工廠，此舉將大大提升其先進芯片制造能力，從而重新奪回其在制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 發(fā)表于：3/27/2021 SA：2020年索尼領(lǐng)跑智能手機圖像傳感器市場 與非網(wǎng)3月25日訊 Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，2020年全球智能手機圖像傳感器市場總收益為150億美元，整體收益同比增長13%。前三名供應(yīng)商在全球智能手機圖像傳感器市場占據(jù)了近85%的收益份額。 發(fā)表于：3/27/2021 ?…239240241242243244245246247248…?
