EDA與制造相關(guān)文章 三星公布3納米芯片的更多細(xì)節(jié) 三星晶圓廠將成為第一家在即將到來的3nm工藝中使用類似全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制造商。雖然該節(jié)點(diǎn)尚未準(zhǔn)備就緒，但在IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星晶圓廠的工程師分享了有關(guān)即將推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技術(shù)的一些細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：3/12/2021 Counterpoint：蘋果、vivo 并列 2020 年 Q4 亞洲智能機(jī)市場(chǎng)第一 與非網(wǎng)3月11日訊 市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 今日發(fā)布了第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，在第四季度的亞洲智能機(jī)市場(chǎng)，vivo 和蘋果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。 發(fā)表于：3/12/2021 2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋果并列第一 與非網(wǎng)3月11日訊，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的2020年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。 發(fā)表于：3/12/2021 汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯旺微B輪融資交易金額3億元，上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源領(lǐng)投 2021年3月10日，芯旺微電子完成B輪融資，由上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源聯(lián)合領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。 發(fā)表于：3/11/2021 博世新半導(dǎo)體工廠啟動(dòng)關(guān)鍵測(cè)試階段，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)，生產(chǎn)汽車芯片 與非網(wǎng)3月10日訊，據(jù)悉，博世已在其位于德國(guó)德累斯頓的新半導(dǎo)體工廠啟動(dòng)了關(guān)鍵測(cè)試階段。這家耗資10億歐元的工廠預(yù)計(jì)將于今年年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)汽車芯片。 發(fā)表于：3/11/2021 北汽關(guān)聯(lián)企業(yè)入股飛锃半導(dǎo)體 與非網(wǎng)3月10日訊，近日，飛锃半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“飛锃半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增股東南京俱成秋實(shí)股份投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）、深圳市投控南科天使創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。其中，深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）為北汽集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)。 發(fā)表于：3/11/2021 全球芯片短缺之際，豐田為何相對(duì)來說“受災(zāi)”最少？ 與非網(wǎng)3月10日訊，如今，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。據(jù)悉，本田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、斯巴魯和日產(chǎn)汽車等汽車制造商被迫削減產(chǎn)量，有的甚至被迫停產(chǎn)。但日本最大的汽車制造商豐田基本上不受影響。 發(fā)表于：3/11/2021 芯片=未來？汽車企業(yè)需要“補(bǔ)芯”贏市場(chǎng) 據(jù)悉，大眾汽車本次面臨的芯片短缺問題主要集中在電子控制單元和車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)兩個(gè)方面。隨著國(guó)內(nèi)疫情取得積極進(jìn)展以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的高成熟度，這個(gè)問題或許會(huì)很快找到解決辦法。 發(fā)表于：3/11/2021 一臺(tái)光刻機(jī)，真的能救中國(guó)半導(dǎo)體嗎？ 2021年對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，或許是一個(gè)“時(shí)來運(yùn)轉(zhuǎn)”的年份。 發(fā)表于：3/11/2021 3nm必有一戰(zhàn) 2月，三星爆出將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀建設(shè)價(jià)值100億美元晶圓廠，發(fā)力追趕臺(tái)積電。雖然三星在5nm制程上已趕上了臺(tái)積電的腳步，于2020年實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，但3nm似乎仍落后于臺(tái)積電。此前，臺(tái)積電已為其3nm制程晶圓廠投資200億美元，將于今年試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)。為此，三星不惜跳過4nm制程節(jié)點(diǎn)，直接上3nm，不過2023年或難以量產(chǎn)。 發(fā)表于：3/11/2021 功率半導(dǎo)體發(fā)威，晶圓廠轉(zhuǎn)型加速 近期，行業(yè)出現(xiàn)了一股熱潮，即越來越多的模擬芯片企業(yè)，特別是功率半導(dǎo)體廠商或業(yè)務(wù)部門，熱衷于興建12英寸晶圓產(chǎn)線。 發(fā)表于：3/11/2021 中芯國(guó)際14nm良率追平臺(tái)積電 今天上午（3月10日），選股寶爆料稱，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國(guó)際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約90%-95%。 發(fā)表于：3/10/2021 歐洲急了，正式發(fā)起2nm芯片總攻！ 歐盟提出十年目標(biāo)：決勝2nm、耗資萬億、5G覆蓋密集區(qū)、擁有首臺(tái)量子計(jì)算機(jī)。 發(fā)表于：3/10/2021 ASML真的那么強(qiáng)大嗎？ 2020年1月25日，我寫了一篇題為“ ASML：我的頂級(jí)半導(dǎo)體加工設(shè)備公司”的文章。在文章中，我對(duì)該公司仍然很滿意，但是隨著ASML的EUV產(chǎn)品在公司銷售中越來越占主導(dǎo)地位。對(duì)于公司而言，我認(rèn)為這不是一個(gè)完全積極的趨勢(shì)，在本文中，我將進(jìn)行解釋。 發(fā)表于：3/10/2021 工業(yè)5.0：讓人類重回制造過程 技術(shù)的發(fā)展永遠(yuǎn)不會(huì)止步，在尖端制造業(yè)中尤其如此，這與其他任何行業(yè)也基本類似。以工業(yè)4.0為例，正如我們被此概念所灌輸那樣，通過構(gòu)建高度自動(dòng)化的工廠環(huán)境，其中傳感器、數(shù)據(jù)處理、連接和云計(jì)算等技術(shù)的整合能夠帶來更多業(yè)務(wù)收益。隨后又出現(xiàn)了工業(yè)5.0，一種新的概念將人類重新引入制造過程。工業(yè)5.0有望打造一個(gè)誘人的新世界，其中機(jī)器人和人類將以前所未有的方式進(jìn)行協(xié)作，從而能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模定制等新概念。究竟會(huì)發(fā)生什么？工業(yè)5.0是否真的會(huì)改變我們?cè)O(shè)計(jì)和構(gòu)建未來智能產(chǎn)品的方式？ 發(fā)表于：3/9/2021 ?…244245246247248249250251252253…?
