EDA與制造相關(guān)文章 「芯耀輝」連續(xù)完成兩輪超4億元融資,加速先進(jìn)工藝芯片IP研發(fā),鑄造芯基建 芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技(以下簡稱“芯耀輝”)近日完成天使輪及Pre-A輪超4億元融資。Pre-A輪由紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投。老股東真格基金和大數(shù)長青同時追加投資。融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才,提升產(chǎn)品交付能力,功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時,芯耀輝將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。 發(fā)表于:2/24/2021 臺積電面臨缺水威脅,半導(dǎo)體供應(yīng)再生變數(shù) 臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)昨日開始啟動水車載水措施,凸顯這三大半導(dǎo)體指標(biāo)廠提升水荒警戒層次。時值晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,水情告急成為干擾業(yè)者生產(chǎn)的新不確定性因素,牽動全球半導(dǎo)體市況,若用水無法負(fù)荷,新一波漲價與芯片缺貨潮一觸即發(fā)。 發(fā)表于:2/24/2021 MCU大缺貨,傳臺廠停接新訂單 晶圓代工與封測產(chǎn)能不足,加上水情吃緊恐導(dǎo)致供給更緊俏,義隆、盛群等微控制器芯片商調(diào)高報價仍被客戶追著跑,除了要再漲價之外,也傳出要求「先收訂金才能下單」,甚至?xí)和=有聠?,成為此波芯片缺貨潮?dāng)中,訂單最熱的代表之一。 發(fā)表于:2/24/2021 全球光刻機(jī)市場最新分析 根據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)的數(shù)據(jù)表明,2020年全球集成電路、面板、LED用光刻機(jī)出貨約580臺,較2019年增加30臺。其中集成電路制造用光刻機(jī)出貨約410臺;面板、LED用光刻機(jī)出貨約170臺。 發(fā)表于:2/24/2021 總投資近500億元,中芯京城一期項目計劃2024年完工 報道指出,中芯京城一期項目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米,包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。項目總投資約為497億元,將分兩期建設(shè),一期項目計劃于2024年完工,建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。 發(fā)表于:2/23/2021 小米回應(yīng)造車傳聞:持續(xù)評估研究,還沒到立項階段 2月21日晚間,小米集團(tuán)發(fā)布自愿性公告稱:“本集團(tuán)注意到近日若干媒體有關(guān)本集團(tuán)擬進(jìn)入電動汽車制造行業(yè)的報道,本集團(tuán)一直關(guān)注電動汽車生態(tài)的發(fā)展,并就相關(guān)行業(yè)態(tài)勢進(jìn)行持續(xù)評估及研究。本集團(tuán)就電動汽車制造業(yè)務(wù)的研究還沒有到正式立項階段?!?/a> 發(fā)表于:2/23/2021 英偉達(dá)將降低GPU挖礦效率,同時發(fā)布以太坊開發(fā)專用芯片“CMP” 英偉達(dá)宣布,該公司將會發(fā)布一系列新的芯片,專門用于開采第二大數(shù)字加密貨幣以太坊。至于之前最新款顯卡GeForce RTX 3060因被挖礦者搶購,導(dǎo)致游戲玩家買不到貨的情況,英偉達(dá)表示將降低其GPU哈希率,讓它不能有效挖礦,以降低其對加密貨幣從業(yè)者的吸引力,緩解GPU缺貨…… 發(fā)表于:2/23/2021 募資40億,四維圖新發(fā)力汽車芯片 2021年伊始,隨著汽車市場逐漸走出疫情影響,包括乘用車、汽車芯片在內(nèi)的汽車上下游產(chǎn)業(yè)鏈開始復(fù)蘇。政策層面,《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試與示范應(yīng)用管理規(guī)范(試行)》(征求意見稿)的出臺也進(jìn)一步展現(xiàn)了我國在推動汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上的決心。作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的基礎(chǔ)技術(shù),高精地圖的作用日益凸顯,不同于以往的傳統(tǒng)導(dǎo)航地圖,高精地圖服務(wù)對象超越了駕駛員本身,而是擴(kuò)大到整部車輛。對自動駕駛功能來說,高精地圖的加持對有著重要的安全意義,是自動駕駛必不可少的“中樞神經(jīng)”。 發(fā)表于:2/23/2021 臺積電投資118億美元,擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能 臺積電投資118億美元,擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能 發(fā)表于:2/23/2021 應(yīng)對“更高”存儲器件的ALD填充技術(shù) 對3D NAND、DRAM和邏輯芯片制造商來說,高深寬比復(fù)雜架構(gòu)下的填隙一直是一大難題。 發(fā)表于:2/23/2021 應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第一季度財務(wù)報告 2021年2月18日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2021年1月31日的2021財年第一季度財務(wù)報告。 發(fā)表于:2/20/2021 2021年ISSCC的投稿論文因疫情減少7.8% “國際固態(tài)電路會議(ISSCC)”的主辦單位日前發(fā)布消息稱,企業(yè)及大學(xué)等向2021年2月的會議投稿論文為580篇,比2020年減少7.8%。據(jù)稱,受新型冠狀病毒疫情蔓延的影響,很多半導(dǎo)體技術(shù)來不及測試和評估。 發(fā)表于:2/17/2021 英特爾新CEO帕特基辛格2月15日正式上任 從2月15日開始,英特爾舊將基辛格(Pat Gelsinger)將接替前任斯旺,擔(dān)任公司首席執(zhí)行官,基辛格臨危受命,需要幫助英特爾尋找到未來的發(fā)展道路。 發(fā)表于:2/15/2021 ADI公司宣布推出狀態(tài)監(jiān)控開發(fā)平臺 機(jī)器學(xué)習(xí) 發(fā)表于:2/6/2021 國產(chǎn)EDA備受關(guān)注,引發(fā)IPO熱潮 最近兩個月,多家國產(chǎn)EDA公司開啟科創(chuàng)板IPO征途。 發(fā)表于:2/5/2021 ?…247248249250251252253254255256…?